MoneyDJ新聞 2021-01-05 10:27:35 記者 萬惠雯 報導
銅箔基板廠商聯茂(6213)在5G基地台的需求谷底已過，目前基地台市場有慢慢復甦的趨勢，再加上去年第四季以來反彈強勁的車用電子，消費性電子(包括NB)需求也有所支撐，而第一季也將反應銅箔基板漲價的效益，相對於去年下半年基期較低的表現，今年第一季的營運較偏向樂觀表現。
聯茂的銅箔基板應用主要分為幾大區塊，網路通訊設備(包括5G基地台以及數據中心伺服器)占比重50%、消費性電子占比重31%、智慧型手機約占8%、車用電子占比重11%。
自去年第四季起，反應銅價以及銅箔價格起漲，中國銅箔基板廠商率先喊漲，台系銅箔基板廠陸續跟進，去年底先與客戶溝通，預估今年上半年會陸續落實漲價，估價格約有5-10%的漲幅。
而在各別需求的部分，目前相對需求最強者為消費性電子以及車用領域，而5G基地台以及核心網路也確定谷底已過，除了中系基地台，聯茂產品也都通過歐系一線基地台客戶的驗證，至於在數據中心伺服器的部分，去年下半年市場都在消化庫存，目前已略有回溫，市場仍在觀望Intel Whiteley平台的上市時間。
在產能的部分，聯茂去年開出江西新廠一期產能為60萬張/月，今年將會啟動第二期的擴產，預估第一季底時，會再新增30萬張/月的新產能。
全球5G相關商機將自2020年引爆，聯茂(6213)搶攻5G高頻高速高階材料有成，市佔率穩定提升中，在5G基地台、設備及伺服器等訂單湧入下，聯茂產能大爆滿，為因應訂單需求，聯茂在今年及明年大舉擴產，新產能預計今年第4季陸續開出，聯茂表示，公司近幾年強化上游材料研發，成果已開始顯現，未來5年是5G黃金期，公司將全力搶攻全球5G高階材料市場，明年業績成長幅度可望優於今年，再創歷年新高。
2020東京奧運將至，各國積極推動5G建置，5G手機、基地台、資料庫中心及伺服器建置龐大商機將自2020年啟動，看好高頻高速及5G等高階材料市場，聯茂近幾年積極投入上游材料研發，陸續推出一系列環保無鹵素及高頻高速產品，包括應用於射頻、毫米波、微米波、天線等高頻材料及Middle Low Loss及Low Loss、Ultra Low Loss等高速材料。
目前聯茂高階材料包括應用於伺服器的Middle Low Loss、Low Loss、應用於5G通訊基站的Ultra Low Loss高速材料、5G、功率放大器模組、濾波器的RF Microwave等，受惠於大陸積極建置5G基地台，相關產品訂單爆滿，出貨穩定攀高，成為推升公司獲利大幅成長利器。
除5G相關高頻高速材料進入收割，在智慧型手機方面，聯茂應用於高階智慧型手機的Low DK Material、應用於類載板MSAP製程的High tg,Low DK Material，以及5G手機的Low DK Low Loss Material都已準備就緒，並通過手機板廠認證，在江西新廠產能開出後，未來可望搶食5G智慧型手機市場商機。
聯茂表示，今年只是5G的前菜，5G相關龐大商機將自2020年啟動，聯茂近幾年積極投入上游材料如：銅箔、玻纖布等研發，讓公司能在這兩年趕上5G應用商機起飛，公司將以Panasonic為學習目標，強化上游材料掌握及新材料產品研發生產，全力提升公司在高頻高速材料市佔率。
為因應客戶訂單需求，聯茂積極擴建江西新廠，預計今年第4季開出30萬張產能，明年第1季再增加30萬張產能，公司明年也計畫再投資18億元擴建江西二期廠區，順利的話，明年底可望再增加60萬張產能。
隨著高階材料出貨攀升，聯茂上半年稅後盈餘10.83億元，年成長2.74%，累計前9月合併營收為176.28億元，年成長2.15%，由於江西新產能開出，聯茂預估，第4季業績有機會優於第3季，再創單季歷史新高，全年獲利亦可望創下歷年新高。
聯茂表示，未來5年是5G黃金期，公司將全力搶攻全球5G高階材料市場，明年業績成長幅度可望優於今年。
(時報資訊)
留言列表
