《熱門族群》CIS元件需求爆發，三雄進補樂

【時報-台北電】智慧型手機整合多鏡頭、3D感測及飛時測距（ToF）、屏下光學指紋辨識等功能已是主流趨勢，加上人工智慧（AI）讓物聯網應用遍地開花，新車款搭載先進駕駛輔助系統（ADAS）及加快自駕車技術研發，均對CMOS影像感測器（CIS）需求爆發。後段封裝產能今年來未跟進擴產，11月以降CIS封裝產能供不應求，包括精材 （3374） 、勝麗 （6238） 、同欣電 （6271） 等CIS封測廠接單已滿到明年第一季。

　過去智慧型手機只有前後單鏡頭的配備時，只需搭載2顆CIS元件。但今年以來手機功能大幅增加，前鏡頭又搭載3D感測功能就需要2～3顆CIS元件，後鏡頭部份已經進入3鏡頭時代加上增加ToF功能，CIS元件搭載量已經是4顆起跳，至於近年當紅的屏下光學指紋辨識感測技術，也需要搭載1～3顆不等CIS元件。

　再者，今年車市雖然受到美中貿易戰影響表現不盡理想，但新車款已將道路遍移、全車環景等ADAS系統列為標備，加上車廠持續投入自駕車技術研發，所以2020年式新車款搭載的CIS元件數量，與3年前相比增加近1倍。至於物聯網應用上，智慧工廠及智慧城市的應用如雨後春筍冒出，包括了工業4.0自動化生產線及城市安控系統等，都需要採用CIS元件。

　看好手機及車用等CIS元件需求大爆發，今年以來包括索尼（Sony）、三星、安森美（ON Semi）等CIS大廠均陸續宣布擴產計畫，豪威（OmniVision）、原相、晶相光等設計業者亦擴大對台積電、力積電等晶圓代工廠投片。只是隨著新增產能在第四季開出，CIS元件生產鏈卻出現後段封裝產能供不應求情況。

　業者分析，CIS元件主流的晶圓級晶片尺寸（WL-CSP）或是基板晶粒接合（COB）等封裝產能，今年沒有同步擴產，所以隨著上游新增投片晶圓在9月及10月釋出到封測廠，才驚覺CIS封裝產能供不應求，但要立即擴產至少也要半年時間，所以CIS封裝缺產能情況應要延續到明年下半年才可望獲得紓解。

　法人表示，CIS封裝難度高且認證期間較長，在產能供不應求情況下，專攻CIS封裝的精材、勝麗、同欣電等直接受惠，而且隨著高畫素CIS出貨比重提升，亦有助於提高封裝平均接單價格（ASP），對營收及毛利率都有明顯助益。

　同欣電總經理呂紹萍亦看好CIS封裝成長動能，在日前法說會中指出，以客戶產能規劃來看需求強勁，第四季已感受到CIS元件封裝需求成長，同欣電已擴產因應需求，預估明年CIS出貨可較今年明顯增加，高畫素產品亦會逐步導入生產。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）