2019-11-24 22:38經濟日報 記者尹慧中／台北報導
蘋果PCB供應商燿華（2367）受惠於無線耳機與智慧手持裝置需求，今年陸續提升軟硬結合板產能，目標全年該製程產能提升16%，力求營運穩健成長，同時開拓5G新品相關的MR（混合實境）、VR（虛擬實境）與AR（擴增實境）新應用，目標成為2020年營運動能之一。
燿華為台系前三大任意層高密度連接板（Any Layer HDI）廠，過往歷經生產優化，也多年入列蘋果PCB的200大供應商之一，並是全球前三大車用雷達板供應商，2020年任意層產能暫無大擴增計畫，在目標明年新增產能是初步以軟硬結合板為主，針對利基應用領域持續開拓。
燿華總經理洪顯青上任後，積極尋找車用電子、手機以外的下一個殺手級應用，目標搭上5G帶動周邊衍生應用產生對軟硬結合板、車用任意層與LTE模組等龐大商機。以下是專訪紀要：
問：燿華產品與應用領域、成長的趨勢為何？
答：燿華過往產品結構組合以HDI占比最大約為四成，其次是任意層HDI、軟硬結合板各超過一成，其餘約一成為傳統板。不過，隨著生產組合調整，今年整體產品結構優化，且成長動能來自專注軟硬結合板的高速成長與新應用需求。
近年來持續降低傳統板比重，主要為中高階製程挪出生產空間，2018年就積極開拓ADAS汽車電子，及智慧機相關、無線耳機的生產所需。隨著耳機等應用需求成長，軟硬結合板下半年整體業績貢獻有機會超過五成。
觀察市場發展，燿華過往在既有手機用電池背板以外，最早配合台灣手機品牌廠發展軟硬結合板生產，在該領域耕耘超過十年，同時也強化HDI硬板布局，加上多元穿戴與物聯網裝置應用推陳出新，能抵銷全球智慧機成長趨緩的潛在影響。
儘管傳統PCB用板的新競爭者不斷出現，但燿華因在軟硬結合板生產結合尺寸控制相當複雜，要精準生產且良率穩定相對不容易，也讓公司成為少數幾家能生產的廠商，是燿華相對有利基的領域，並專注高階無線耳機生產，帶動營運表現。
專注高階無線耳機
問：燿華對5G市場應用看法？
答：從市場發展來看，既有無線耳機應用規模擴張，5G新應用則在車用電子、穿戴裝置與物聯網的長期需求。其中無線耳機需求目前已穩健發展，設計甚至以比筆電更複雜，採用軟硬結合板的設計堆疊，且不僅有汰換需求，各大品牌廠積極推出高階無線耳機新品，也加速軟硬板產能耗用。
觀察5G應用來看，隨著基礎建設帶位，穿戴裝置的虛擬實境、擴增實境、智慧眼鏡等相關硬體配件，未來價格逐步親民以外，若能搭上5G傳輸速度提升，有望成為手機以外下一個殺手應用，比如MR新裝置若結合影像、光學及聲學在設計上更趨複雜，因此單一裝置軟硬板用量在PCB整體占比將提高。
南通新廠下季投產
問：燿華上海子公司遷廠與南通產能擴充的規畫進度？
答：燿華因應客戶與生產需求升溫，上海展華遷廠計畫持續推動，先前與大陸地方完成協議簽約展延一年，主要希望與南通新廠區無縫接軌，因此最快明年上海廠完成系列搬遷程序並認列全數補償額度，先前已公告補償總金額人民幣7.4268億元（約新台幣33.94億元），還需再扣除相關搬遷費用等項目，因此實際認列金額明年才將明朗。
在產能規劃上，內部早已訂下南通擴產，南通地方當地快鐵建設中，未來到上海虹橋通車可望僅約40分鐘，燿華計劃上海展華產能將轉移至南通生產，目標完整銜接，南通廠方面預計2020年第1季投產，初期開出月產能50萬至60萬呎，目標第一期100萬呎生產計畫將在2021年實現。
燿華目前廠區還包含台灣土城一至四廠、宜蘭廠。其中今年土城一廠啟動10億元投資重建計畫，最快2021年完成一系列重建作業，最大產值估計每年新增20億元，創造500個工作機會。
車電需求穩健增加
問：燿華未來應用布局的方向？
答：在無線耳機與物聯網的各式新應用持續成長以外，也在汽車電子市場布局多年，儘管整體全球車市景氣不振，但汽車電子化發展仍帶動新的需求，看好包含LTE模組、車用任意層與環車影像等需求的成長。
另外，全球車用電子未來在三大需求將穩健增加，包含車聯網、自動（半自動駕駛）、安全防護，隨著開拓新應用提升營運動能，如在製程升級轉進高頻與利基應用，降低傳統板比重，如ADAS（先進駕駛輔助系統）的短距與長距雷達應用。
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