MoneyDJ新聞 2019-12-18 09:49:18 記者 趙慶翔 報導
散熱模組廠雙鴻(3324)昨(17)日舉辦法人說明會，會中幾大重點，其一，受惠於明年首季客戶新機上市，帶旺拉貨力道，12月營收將再創新高；其二，今年智慧型手機營收佔比從去年6%增至21%，明年再增到31%，法人預估，今年營收將年增3成，每股盈餘估落12~13元之間；其三，明年上半年手機熱板價格與出貨量無虞，訂單暢旺，明年中不排除再擴產能；其四，看好中階5G手機將採用熱管，產將從目前單月200萬支，到明年第2季增至500萬支；其五，美系手機大品牌明年採用熱板機會不高，目前仍持續接洽中；其六，目前手機熱板價格1.7~1.8元美金，明年下半年熱板價格恐在競爭對手產能漸開後，有微幅下降壓力；最後，明年公司目標營收成長2成以上，獲利再挑戰新高。
雙鴻為散熱模組廠，前3季產品組合佔營收的比重來看，VGA及電競筆電約佔26%、NB約佔24%、智慧型手機約佔21%、伺服器與網通約佔17%、DT約佔8%、其他(例如AIO、IPC、電動車散熱及家庭劇院等)約佔4%。
展望第4季，雙鴻預估，受到手機客戶為明年初上市的手機備貨，加上農曆年前拉貨力道挹注，12月營收有機會挑戰歷史新高成績。法人預估，整季營收與獲利表現再挑戰歷史新高成績。
全年而言，雙鴻今年營收受惠於智慧型手機、VGA、伺服器而推升，毛利率也受到產品組合與生產效率提升，相較去年10~15%的區間跳增至20%以上水準，前3季累積EPS達9.19元。法人預估，今年營收將年增3成左右，挑戰100億大關，每股盈餘估落12~13元間，相較去年2.9元顯著增加。
展望明年，雙鴻表示，上半年手機廠商多數推出5G手機，且多採用熱板，加上競爭對手產能尚未開出，因此多數訂單由雙鴻拿下，加上中階5G手機將從過去石墨片轉用熱管，因此也因應客戶需求，擴充熱管產能，整體而言，公司目標明年營收年增2成以上，毛利率也可在成本控管、生產效率提升、經濟規模擴大之下，維持20%水準，獲利表現可再優今年水準。
產能方面，雙鴻熱管將從目前單月200萬支，至明年第2季增至500萬支，而熱板則維持單月1000萬片的數量，明年中再觀察客戶與市場需求，考慮是否再擴產。如有任何擴產，也將以手中現金為主，並不會再考慮增資。公司內部粗估，今年為了因應客戶對手機熱板的需求，因此擴充熱板產能，包含土建、設備等，大約10億元左右，如明年沒有再擴產，資本支出大約2~3億元之間，如有擴產則再增加。
雙鴻董事長林育申認為，儘管競爭對手大筆投資越南擴廠，但對於雙鴻來說，目前無太大動機前往越南，因此如有擴產也先以現有中國廠區為主，當中特別以重慶廠為主，有助於降低人力成本。
至於手機熱板與熱管的價格方面，目前主流的5mm熱管價格大約落在0.5~0.6美元，而熱板則大約1.7~1.8美元，業內人士粗估，明年下半年在熱板產能健開後，恐下降至1.5~1.6美元間，但短期而言，仍看不到供過於求的狀況。
明年全球5G手機大約有2億支以上的需求，林育申粗估，當中大約一半需要使用熱板，另一部分則是熱管，石墨片較難解決晶片瓦數逐步提升的散熱需求，目前僅蘋果透過自家韌體技術與機殼散熱技術，使用石墨片解熱，安卓陣營多數開始使用熱板，當中又以三星、華為使用得最為積極，中國手機品牌則在旗艦機種中會採用熱板，其餘則多用熱管。
除了手機之外，雙鴻在筆電方面也持續拓展新客戶，當中又以美系、中系的商用機種為主，另外，Intel超頻技術推出，也讓不少筆電廠開始從過去熱管轉用熱板解熱，因此明年也將具有年增2成以上的營運動能。而VGA部分，將在今年底到明年初將開始導入水冷技術，針對電競市場的需求。
至於伺服器與資料中心方面，林育申認為，明年先估較為保守，與今年大約持穩，主要受到Intel新平台推出時間，將在後年需求陸續發酵，也將帶動水冷技術滲透率提升。
除此之外，雙鴻也陸續試產車用相關的產品，盼在自駕車時代來臨之後，能打入供應鏈，而目前轉投資捷西迪光學科技也以鏡頭技術，打入日系Tier1廠商，增未來營運動能。
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