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2019-12-29 22:35經濟日報 記者周克威╱台北報導 

 

經濟日報提供
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鈺創(5351)由於過去幾季呈連續虧損的狀況,因此國內主要內外資機構都無投資報告出爐,反應在交易面上,今年第4季以來,外資賣超達6,579張、自營商賣超100張,擅長中小型股操作的投信則未有進出紀錄,反映出該股目前並不在基金的投資池中。

 

分析師指出,鈺創需待業績出現較明顯的成長動能、或獲利有機會出現轉虧為盈等契機時,有助吸引法人買盤的青睞,回復股價動能。

此外,國際USB-IF今年9月公告USB 4.0規範後,鈺創搶占市場商機,推出首顆支援USB 4.0傳輸線控制晶片,同時具備支援USB 3.0及Type-C E-Marker的傳輸線控制IC–EJ903,預料有助明年大量出貨。

技術面上,目前該股日KD指標仍呈向下趨勢,缺口未見收歛跡象,若量能可持續回溫、單日在逾1,500張以上時,有助股價重返11元關卡。

2019-12-29 22:36經濟日報 記者簡永祥╱台北報導

利基型記憶體設計公司鈺創(5351)董事長盧超群表示,鈺創在人工智慧(AI)和物聯網扎根多年,將隨5G商轉,AI應用百花齊放、各項應用端萬物相連而大展身手。

 

他強調,5G(第五代行動通訊)打開全球智慧化大門,邊緣運算地位大幅提升,記憶體也由配角躍升關鍵元件,鈺創多年在記憶體創新、3D影像感測及軟硬體整合的工作均已就緒,全力搶食5G和AI商機。

 

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盧超群日前展示預定下月在美國消費性電子展(CES)中亮相的祕密武器,其中最大代表作是日本一線消費性大廠搶攻AI眼鏡,雙方將在CES向全球宣布合作計畫,產品預定明年世界行動通訊大會(MWC)中公開亮相。

 

這項合作案是鈺創由銷售DRAM和3D感測晶片等單一元件、躍為整合全球體積最小的DRAM、感測晶片和鏡頭和影像解壓縮軟體等技術,且繼打入臉書、Google、VALVE等大廠供應鏈後,再獲日本大廠青睞。

鈺創在工業4.0等智慧化的合作,也獲得美國萊迪思、賽靈思、艾邁斯、東芝等採用並導入各項AI及智慧化用套件。以下是專訪紀要:

問:今年全球半導體產業遭遇逆風,如何看明年全球半導體景氣?

答:今年美中貿易爭端影響全球半導體景氣下滑,台灣半導體產值仍逆勢成長,突破2.6兆元,顯見台灣半導體產業在全球的地位視,而且目前已嗅到明年景氣回春的氣息。

以記憶體為例,今年整體跌價達雙位數,但近期報價上揚,明年隨5G、AI新應用,整體景氣可全面回升。

 

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問:明年台灣半導體業有何商機?

 

答:台灣要抓住5G帶來的新機會。最近結合80多家廠商成立的台灣人工智慧晶片聯盟(AITA),並透過成立「AI系統應用」、「異質AI晶片整合」、「新興運算架構AI晶片」、「AI系統軟體」四個關鍵技術委員會、發表四項台灣AI晶片產業技術規格,就是以打群架方式搶AI商機。

另外,台灣廠商更需能賺錢的「聰明」,和受世界尊重的「智慧」,矽智財(IP)專利能力非常重要, 鈺創今年已申請十項IP專利,並持續開發新產品,要讓年輕人留在台灣,一起抓住5G帶來的新商機。

問:5G及AI大浪潮,鈺創有何準備及機會?

答:下個月CES大展登場,將展出一系列全新產品。首先是開發完成全球體最小的RPC DRAM,比同級產品減低一半的接腳,面積僅需十分之一,符合小型化、低功耗且又降低成本。這項創新設計將改變DRAM全新應用,也為邊緣運算帶來希望。

5G商轉後,讓邊緣運算地位益形吃重,原本扮演配角的DRAM將躍居為邊緣運算要角。但鈺創不會像過去只賣DRAM元件,鈺創還有極具成本優勢的3D影像擷取技術和感測器,與美系大廠合作導入在AR和VR應用外,近期也和可編程邏輯元件大廠萊迪思,以及影像感測器廠艾斯邁等合作。

 

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鈺創董事長盧超群一直有一個重大使命,就是要鼓舞優秀人才投入台灣半導體產業打拚,也持續投入新產品研發,並向政府獻策。

盧超群認為,5G為AI開啟更多應用,更是台灣半導體產業大展身手好機會。但在面對龐大商機,新的商業模式將著眼異質晶片整合,更是軟體體和系統整合,必須集結更多人才,尤其是軟體開發和整合扮重要角色。

他指出,因此除鈺創轉型加速系統整合腳步,今年更號召同業成立台灣人工智慧晶片聯盟,涵蓋廣達、日月光、聯發科、鈺創、台達電、微軟、華碩等廠商,就是要以打群架,集眾家之力一起搶AI大餅。

他解釋,未來AI發展是AI+Chip(晶片),技術就像人一樣,半導體能提供心臟,讓產業界、電子界「蹦蹦跳,血壓打到各處去」;半導體7、5奈米加上記憶體加上軟體及各種語言,將是人類的大腦。

他強調,台灣優勢就是把AI、設計等各種平台變大,並垂直連起來,透過異質整合整合打通任督二脈。他也預告,「一年內一定把AI方法銜接到Google等大廠,這是任脈,督脈就是用台積電的製造工藝」。

等打通任督二脈後,緊接著很多IC設計公司做出來的東西就直接往微軟或IBM串接,第三步再結合軟體,每個做出來的晶片都能進行銜接。

盧超群為台灣半導體產業擘劃的AI大計,先由鈺創做起,整合3D深度感測和高傳輸記憶體及軟體整合技術,並與臉書、Google和日本等大廠合作,搶食AI商機。

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