熱血流成河

MoneyDJ新聞 2021-11-17 17:03:12 記者 張以忠 報導

利機(3444)總經理張宏基今(17)日指出，明年公司擁有多項動能，包括均熱片出貨大幅成長、BT基板能見度看至明年6月、半導體封測相關材料明年持續增長，以及自有產品低溫燒結銀漿明年開始量產，加上業外轉投資事業明年獲利回升，整體而言，明年獲利將持續成長，法人預期，利機今年EPS有望上看3.5元上下，明年獲利目標成長15-20%。

利機第3季營收3.09億元，季減4.63%、年增27.30%，毛利率26.22%，為近四季以來高點，稅後淨利4321.5萬元，季增48.28%、年增59.26%，EPS為1.10元。累計前三季EPS為2.52元、優於去年同期的2.20元。

法人預期，第4季獲利估持穩上一季上下，全年EPS力拚3.5元上下、將創多年來新高。

展望後市，張宏基指出，明年公司擁有多項動能，包括均熱片出貨大幅成長、BT基板能見度看至明年6月、半導體封測相關材料明年持續增長，以及自有產品低溫燒結銀漿明年開始量產，加上業外轉投資事業明年獲利回升，整體而言，明年獲利將持續成長。

法人預期，利機今年EPS有望上看3.5元上下，明年獲利目標成長15-20%。

張宏基指出，BT基板需求熱絡，目前能見度已看至明年6月，預期明年BT基板營收有望成長雙位數幅度。

均熱片方面，張宏基表示，包括CPU、GPU、半導體封裝都會用到，今年已經成長很多，預期明年有新增產能加入，加上需求持續提升，明年均熱片營收有望成長50%。

半導體封測相關材料方面，張宏基表示，明年封測景氣正向，大客戶也釋出明年成長的展望，預期客戶明年產能提升有助於材料拉貨需求，整體而言，明年該產品線預期也有兩位數增幅。

自有產品低溫燒結銀漿部分，今年佔營收低於1%，利機預期明年貢獻營收可望達2-3%，含低溫燒結銀漿的自有產品，預計2023-2024年都有跳躍式成長。

利機指出，低溫燒結銀漿可應用在第三代半導體、以及矽基半導體，主要功用為導熱所需。

目前利機低溫燒結銀漿於中國客戶有小量出貨，主要應用於LED、mosfet，目前也有接觸國際IDM大廠。由於像是第三代半導體屬於高功率、高頻特性，在此特性下會產生大量的熱，一般固晶膠導熱係數不高，已無法負荷，必須要用低溫燒結，因此帶動需求提升。

轉投資方面，張宏基指出，與日本Enplas集團合資的利騰國際科技，去年受到美中科技戰影響營收、獲利表現，且持續影響至今年上半年，不過下半年開始業績已有起色，預期明年會較今年回升；與韓國記憶體基板廠於中國蘇州成立的合資公司，今年因為匯率波動、影響獲利表現，預期明年加強避險，獲利有機會改善；而驅動IC包材轉投資公司明年營運也有機會較今年增溫。

張宏基表示，三年前三家轉投資公司貢獻利機EPS一年約0.7元，近兩年受到科技戰影響、貢獻降至0.4-0.5元左右，粗估明年貢獻有機會回升至至少0.7元。

MoneyDJ新聞 2020-01-03 12:32:34 記者 張以忠 報導

利機(3444)2019年第4季淡季營收估較前季略降，不過毛利率佳的記憶體基板產品出貨仍穩，預期單季毛利率站穩30%以上，單季獲利優於上年同期，全年EPS估突破2.5元、創近年來新高。展望2020年，預期記憶體基板客戶打入大型品牌商供應鏈，出貨表現將持續提升，新布局的IC封裝用散熱片也將增加客戶、放量出貨，加上OLED發光材料切入中國OLED廠也將貢獻出貨表現，以及業外轉投資事業獲利持續成長帶動下，預期2020年營收看增10%，獲利成長幅度則會更佳。

利機為科技材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔16%(記憶體基板)、IC封測材料佔約38%(銅銲針)、面板相關約40%(含晶粒承載盤)、其餘為其他(LED封裝材料、奈米銀等等)。

利機2019年前3季營收5.97億元、年減6.10%，由於毛利率較佳、以佣金模式為主的記憶體基板出貨表現提升，在產品組合優化下，毛利率29.84%、年增5.46個百分點，營業利益6172.8萬元、年增60.88%，稅後淨利7663.8萬元、年增68.79%，EPS為1.96元。

利機2019年第4季淡季營收估較前季略降，不過毛利率佳的記憶體基板產品出貨仍穩，法人預期，單季毛利率站穩30%以上，單季獲利優於上年同期。全年EPS估突破2.5元、創近年來新高。

展望2020年，預期記憶體基板客戶打入大型品牌商供應鏈，出貨表現將持續提升，新布局的IC封裝用散熱片也將增加客戶、放量出貨，加上OLED發光材料切入中國OLED廠也將貢獻出貨表現，以及業外轉投資事業獲利持續成長帶動下，法人預期，2020年利機營收看增10%，獲利成長幅度則會更佳。

隨著人工智慧及5G等相關技術逐漸成熟，帶動散熱需求愈來愈強，利機布局IC封裝用散熱片有成，透過代理台系材料廠產品，打入台系封裝廠供應鏈，目前少量出貨，預期2020年會增加至少2間客戶，出貨量也將明顯提升。

記憶體基板方面，利機2018年年初代理原廠Simmtech收購日系基板廠Eastern，利機因而也順利取得該日系廠商基板相關產品代理權，帶動利機記憶體材料營收持續成長，由於目前記憶體市場需求熱絡，預期2020年記憶體基板營收有望持續成長

目前利機記憶體基板100%採取佣金模式，對營收貢獻較小、對獲利貢獻較大，原廠近期打入國際品牌大廠多項產品，預期2020年將逐步發酵。

此外，利機在業外轉投資方面也大有收穫，目前與韓國記憶體基板廠深入合作、於中國蘇州成立合資公司，共同開拓中國記憶體基板市場，利機持有其30%股權，後續對於利機獲利挹注表現持續正向；另一家是與日本Enplas集團合資的利騰國際科技，主攻中國測試設備與零組件市場，利機董事會並於2019年8月通過增加利騰國際科技持股，比重由15%增加至30%。

利機與Enplas集團的合作中，利機主要負責產品行銷；Enplas集團則在高階IC測試Socket市場具有領導地位，隨著5G時代來臨，高階IC測試Socket需求量將隨之啟動下一波的成長，轉投資公司的獲利貢獻可期。