MoneyDJ新聞 2021-11-17 17:03:12 記者 張以忠 報導
利機(3444)總經理張宏基今(17)日指出,明年公司擁有多項動能,包括均熱片出貨大幅成長、BT基板能見度看至明年6月、半導體封測相關材料明年持續增長,以及自有產品低溫燒結銀漿明年開始量產,加上業外轉投資事業明年獲利回升,整體而言,明年獲利將持續成長,法人預期,利機今年EPS有望上看3.5元上下,明年獲利目標成長15-20%。
利機第3季營收3.09億元,季減4.63%、年增27.30%,毛利率26.22%,為近四季以來高點,稅後淨利4321.5萬元,季增48.28%、年增59.26%,EPS為1.10元。累計前三季EPS為2.52元、優於去年同期的2.20元。
法人預期,第4季獲利估持穩上一季上下,全年EPS力拚3.5元上下、將創多年來新高。
展望後市,張宏基指出,明年公司擁有多項動能,包括均熱片出貨大幅成長、BT基板能見度看至明年6月、半導體封測相關材料明年持續增長,以及自有產品低溫燒結銀漿明年開始量產,加上業外轉投資事業明年獲利回升,整體而言,明年獲利將持續成長。
法人預期,利機今年EPS有望上看3.5元上下,明年獲利目標成長15-20%。
張宏基指出,BT基板需求熱絡,目前能見度已看至明年6月,預期明年BT基板營收有望成長雙位數幅度。
均熱片方面,張宏基表示,包括CPU、GPU、半導體封裝都會用到,今年已經成長很多,預期明年有新增產能加入,加上需求持續提升,明年均熱片營收有望成長50%。
半導體封測相關材料方面,張宏基表示,明年封測景氣正向,大客戶也釋出明年成長的展望,預期客戶明年產能提升有助於材料拉貨需求,整體而言,明年該產品線預期也有兩位數增幅。
自有產品低溫燒結銀漿部分,今年佔營收低於1%,利機預期明年貢獻營收可望達2-3%,含低溫燒結銀漿的自有產品,預計2023-2024年都有跳躍式成長。
利機指出,低溫燒結銀漿可應用在第三代半導體、以及矽基半導體,主要功用為導熱所需。
目前利機低溫燒結銀漿於中國客戶有小量出貨,主要應用於LED、mosfet,目前也有接觸國際IDM大廠。由於像是第三代半導體屬於高功率、高頻特性,在此特性下會產生大量的熱,一般固晶膠導熱係數不高,已無法負荷,必須要用低溫燒結,因此帶動需求提升。
轉投資方面,張宏基指出,與日本Enplas集團合資的利騰國際科技,去年受到美中科技戰影響營收、獲利表現,且持續影響至今年上半年,不過下半年開始業績已有起色,預期明年會較今年回升;與韓國記憶體基板廠於中國蘇州成立的合資公司,今年因為匯率波動、影響獲利表現,預期明年加強避險,獲利有機會改善;而驅動IC包材轉投資公司明年營運也有機會較今年增溫。
張宏基表示,三年前三家轉投資公司貢獻利機EPS一年約0.7元,近兩年受到科技戰影響、貢獻降至0.4-0.5元左右,粗估明年貢獻有機會回升至至少0.7元。
MoneyDJ新聞 2020-07-23 11:20:50 記者 張以忠 報導
利機(3444)今(2020)年第2季營收2.23億元,季增3.78%、年增9.18%,法人表示,第2季毛利率估30%上下,本業估優於上一季,業外因台幣升值預計有匯損,估單季獲利較上一季略降,展望後市,由於上半年客戶拉貨較積極,預期第3季客戶將調整庫存,單季營收估較上一季略修正,第4季則有望再迎來拉貨需求回升,整體而言,預期今年利機營收、獲利應能優於去年。利機為科技材料通路商,主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商,目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔16%(記憶體基板)、IC封測材料佔約38%(銅銲針)、面板相關約40%(含晶粒承載盤)、其餘為其他(LED封裝材料、奈米銀等等)。
利機今年第1季營收2.15億元、年增16.60%,毛利率31.14%、年增3.06個百分點,營業利益2526.7萬元、年增69.19%,稅後淨利3049.5萬元、年增74.22%,EPS為0.78元。
利機今年第2季營收2.23億元,季增3.78%、年增9.18%,主要是記憶體需求強勁,屬佣金模式交易的記憶體相關產品拉貨需求所帶動,法人表示,第2季毛利率估30%上下,本業估優於上一季,業外因台幣升值預計有匯損,加上轉投資事業獲利略低於上一季,估第2季獲利較上一季略降。
展望後市,由於上半年客戶拉貨較積極,預期第3季客戶將調整庫存,法人預期,利機第3季營收估較上一季略修正,第4季則有望再迎來拉貨需求回升,整體而言,預期今年利機全年營收、獲利應能優於去年。
利機三個業外轉投資事業受到疫情干擾,目前拉貨情況較為保守,不過因其中一間轉投資公司,即利機與日本Enplas集團合資的利騰國際科技,其主攻中國測試設備與零組件市場,該公司是去年第3季併入利機財報,由於基期不同、今年將貢獻全年獲利,預期今年全年轉投資獲利仍會優於去年。
此外,利機目前有封裝材料與台系半導體晶圓代工大廠洽談中,後續能否正式打入供應鏈值得持續觀察。
MoneyDJ新聞 2020-01-03 12:32:34 記者 張以忠 報導
利機(3444)2019年第4季淡季營收估較前季略降,不過毛利率佳的記憶體基板產品出貨仍穩,預期單季毛利率站穩30%以上,單季獲利優於上年同期,全年EPS估突破2.5元、創近年來新高。展望2020年,預期記憶體基板客戶打入大型品牌商供應鏈,出貨表現將持續提升,新布局的IC封裝用散熱片也將增加客戶、放量出貨,加上OLED發光材料切入中國OLED廠也將貢獻出貨表現,以及業外轉投資事業獲利持續成長帶動下,預期2020年營收看增10%,獲利成長幅度則會更佳。
利機為科技材料通路商,主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商,目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔16%(記憶體基板)、IC封測材料佔約38%(銅銲針)、面板相關約40%(含晶粒承載盤)、其餘為其他(LED封裝材料、奈米銀等等)。
利機2019年前3季營收5.97億元、年減6.10%,由於毛利率較佳、以佣金模式為主的記憶體基板出貨表現提升,在產品組合優化下,毛利率29.84%、年增5.46個百分點,營業利益6172.8萬元、年增60.88%,稅後淨利7663.8萬元、年增68.79%,EPS為1.96元。
利機2019年第4季淡季營收估較前季略降,不過毛利率佳的記憶體基板產品出貨仍穩,法人預期,單季毛利率站穩30%以上,單季獲利優於上年同期。全年EPS估突破2.5元、創近年來新高。
展望2020年,預期記憶體基板客戶打入大型品牌商供應鏈,出貨表現將持續提升,新布局的IC封裝用散熱片也將增加客戶、放量出貨,加上OLED發光材料切入中國OLED廠也將貢獻出貨表現,以及業外轉投資事業獲利持續成長帶動下,法人預期,2020年利機營收看增10%,獲利成長幅度則會更佳。
隨著人工智慧及5G等相關技術逐漸成熟,帶動散熱需求愈來愈強,利機布局IC封裝用散熱片有成,透過代理台系材料廠產品,打入台系封裝廠供應鏈,目前少量出貨,預期2020年會增加至少2間客戶,出貨量也將明顯提升。
記憶體基板方面,利機2018年年初代理原廠Simmtech收購日系基板廠Eastern,利機因而也順利取得該日系廠商基板相關產品代理權,帶動利機記憶體材料營收持續成長,由於目前記憶體市場需求熱絡,預期2020年記憶體基板營收有望持續成長
目前利機記憶體基板100%採取佣金模式,對營收貢獻較小、對獲利貢獻較大,原廠近期打入國際品牌大廠多項產品,預期2020年將逐步發酵。
此外,利機在業外轉投資方面也大有收穫,目前與韓國記憶體基板廠深入合作、於中國蘇州成立合資公司,共同開拓中國記憶體基板市場,利機持有其30%股權,後續對於利機獲利挹注表現持續正向;另一家是與日本Enplas集團合資的利騰國際科技,主攻中國測試設備與零組件市場,利機董事會並於2019年8月通過增加利騰國際科技持股,比重由15%增加至30%。
利機與Enplas集團的合作中,利機主要負責產品行銷;Enplas集團則在高階IC測試Socket市場具有領導地位,隨著5G時代來臨,高階IC測試Socket需求量將隨之啟動下一波的成長,轉投資公司的獲利貢獻可期。
