配合台積電拿下日商索尼CMOS影像感測器（CIS）大單，在台積電擴建竹南封裝產能還來不及完成下，精材先行斥資3,109萬美元〈約新台幣9.3億元）擴建12吋晶圓廠無塵室，機台由台積電購買，精材提供12吋CIS測試代工服務，由於資金要用於擴建無塵室，因此決議去年盈餘不分派股利。
MoneyDJ新聞 2020-02-14 09:00:08 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)轉投資之封測廠精材(3374)2019年營收46.53億元、年減1.3%，EPS為0.67元，較2018年EPS -4.99元大幅轉盈。展望2020年，精材表示，上半年3D感測需求將較2019年同期增加，目前審慎樂觀看待上半年業績表現，而新投資的12吋測試代工業務則預計下半年量產。法人則估，在新業務挹注、財務體質改善下，2020年整體營運有望持續向上。
精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例40.95%。觀察2019年產品組合，晶圓級封裝(WLCSP)占營收比重87%、年增6個百分點，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占12%，主要應用在指紋辨識；以應用別劃分，消費性電子、車用各占78%、22%。
精材2019年合併營收46.53億元、年減1.3%，毛利率11.8%、優於2018年的0.2%，營益率5.02%、亦優於2018年的 -27.67%，稅後淨利1.82億元，遠勝2018年的虧損13.52億元，EPS為0.67元，較2018年的 -4.99元大幅轉盈，創下近5年來新高。
精材董事長陳家湘(如圖)說明，受到智慧型手機需求放緩以及車市不佳等因素影響，2019年上半年相關封裝業務營收驟減，但因12吋產線於減損後折舊成本降低，使營運虧損有所收斂。下半年隨智慧型手機新機上市，帶動3D感測訂單增溫，加上生產管理及製程改進，在訂單回溫、製造成本降低下，全年達成轉盈目標。
精材1月合併營收4.73億元，月增19.45%、年增約1.17倍，創歷年同期次高。陳家湘表示，上半年3D感測專案需求較2019年同期增加，季節性差異可望較往年縮小，此外，CIS(CMOS)元件CSP(晶圓級尺寸封裝)需求亦增加，對2020年上半年持審慎樂觀看法。值得注意的是，2020年大環境遭遇更多變數，尤其近期爆發新冠肺炎疫情，恐為整體產業、終端消費帶來不確定性，未來將持續留意國際政經局勢變化及疫情發展，並會謹慎應對。
就兩大產品線來看，陳家湘指出，隨多鏡頭手機滲透率提升，帶動CIS CSP需求增加，訂單狀況比2019年同期好。不過，因過去公司將產能轉換至較高毛利產品，產能相對有限，在應對上考量尚無法確定此波產能不足狀況是否會持續，故暫無擴充8吋晶圓CSP產能的規劃。WLPPI部分，目前主應用在指紋辨識(電容式)，基於產品週期進入尾聲，預計2020年業績持平2019年表現。
進一步觀察2019年CIS應用結構，手機僅佔營收約1成，而車用則占過半，主要可劃分成三大塊，包括8吋、12吋、power(電源)，由於12吋業務收攤，2020年須觀察8吋狀況，目前看來需求健康；而CIS客戶群穩定，稼動率維持在6成以上。
資本支出方面，精材2019年約投資3.88億新台幣，2020年估計落在11.6~13.5億元，主要用於12吋晶圓測試代工服務，以及提升研發能量。針對新業務，陳家湘透露，機台由策略夥伴提供，公司則負責工廠及產線管理，預計下半年進入量產，將成為公司重要的營運成長來源。
至於新業務的詳細內容，精材發言人林中安則指出，本次12吋晶圓測試代工營運方式與傳統封測不同，由於涉及策略客戶的產品，不便透露太多，但新業務與CIS無關，目前重心放在與策略夥伴一起合作。
問及氮化鎵（GaN）加工服務進度，公司表示，公司最初聚焦在射頻功率放大器（RFPA）應用，並預計2020年小量生產，但目前看來時間表將遞延一年，預計2021年小量生產、2022年放量，而非RFPA部分則會在2020年量產。針對未來布局方向，陳家湘說，未來發展將以本業光學感測為基礎，提供客戶客製化的服務。
全年來看，法人則預期，在多鏡頭手機、自駕車等趨勢下，CIS需求可望持續暢旺，有利於精材接單表現，加上12吋測試代工業務即將於2020年下半年放量，預估公司2020年營收有望較2019年顯著成長，年增上看雙位數，且因財務體質改善(虧損的12吋產線收攤)，獲利也將同步向上。
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