MoneyDJ新聞 2020-11-18 11:43:46 記者 王怡茹 報導

 

探針卡大廠旺矽(6223)10月營收4.79億元,年減3.09%。法人表示,時序步入傳統淡季,加上華為禁令多少造成一些干擾,預期第四季業績較第三季略為降溫,惟全年仍將優於去(2019)年成績。展望2021年,公司與台系手機晶片、美系處理器大廠關係緊密,在5G、HPC趨勢驅動下,有望爭取到更多訂單,並維持成長趨勢不變。

旺矽為亞洲第一大、全球第五大探針卡廠,同時也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商。在產品組合上,目前半導體探針卡佔營收比重約6成, LED挑揀相關設備佔約兩成,新事業群(Thermal/AST設備)佔約15%,中國轉投資佔5%。

以探針卡類型劃分,CPC(Cantilever Probe Cards)主要應用在Driver IC、Logic IC、利基型Memory IC,最大客戶為台系驅動IC封測廠;而VPC(Vertical Probe Cards)則用於高階封裝製程,應用別包括AP、GPU、RF等,客戶囊括台系IC設計、美系處理器大廠。

公司第三季合併營收15.05億元,季減3.12%,年增2.59%%,毛利率45.27%,營益率16.4%,均優於去年同期,稅後淨利2.21億元,EPS 2.5元,創近4年來同期高。累計前三季營收44.2億元,年增10.6%,EPS 7.09元,較去年同期倍增。

據了解,旺矽旗下三大事業群中,今年以探針卡成長力道最為強勁,尤其VPC獲得美系繪圖晶片龍頭、台系IC設計一哥青睞,加上陸系客戶上半年積極備料,推升今年業績表現亮眼。公司也特別擴充VPC產能,目前產能已拉升到100萬針/月。

展望2021年,探針卡將持續擔綱重要的成長動能,其中VPC方面,旺矽與台系手機晶片大廠共同合作的MEMS(微機電)探針卡即將出貨驗證,預計最快明(2021)年上半年就可看到顯著貢獻。 同時也將深化與多家美系處理器大廠的夥伴關係,料將持續推動業績增長。

CPC部分,旺矽在台灣CPC市佔率高達8成以上,持續穩坐全球第一大CPC探針卡廠。據了解,近期驅動IC封測廠產能高度吃緊,也進一步擴散到測試耗材供應鏈,據了解,目前CPC交期已拉長到10周以上,同樣供不應求。

法人認為,過去台系探針卡業者均有一定比例供貨華為,多多少少受禁令干擾。如今,美國新總統即將上台,市場預期華為4G、5G手機或有機會順利出貨,台系供應鏈可望受惠,旺矽也在名單之上。展望明年,若市場負面因素如期消散,預期在5G、HPC等新應用展開下,公司將維持成長動能。

MoneyDJ新聞 2020-07-08 11:51:01 記者 王怡茹 報導

 

5G商轉加速,帶動相關晶片測試需求持續增溫,探針卡族群也成為盤面焦點。探針卡大廠旺矽(6223)表示,依目前訂單能見度來看,第三季業績持穩第二季,對全年持審慎樂觀看法。法人預期,旺矽探針卡產品在全球擁有高市佔,在5G、HPC等新應用帶動下,今年可望繳出優於去年的成績單。

旺矽主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售業務,為全球第五大探針卡廠(VLSI Research,2018),也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的廠商。產品組合上,半導體探針卡佔約6成,LED挑揀相關設備佔約兩成,新事業群(Thermal/AST設備)佔約15%,中國轉投資佔5%。

以第一大產品線探針卡來看,CPC(Cantilever Probe Cards)主要應用在Driver IC、Logic IC、利基型Memory IC;而VPC(Vertical Probe Cards)則用於高階封裝製程,應用別包括AP、GPU、RF等。
客戶群則囊括國內外一線晶圓代工、IC設計繪圖晶片及封測廠。

旺矽第一季合併營收13.61億元,季減10.42%、年增10.67%,毛利率41.57%,雖遜於前季43.31%、但優於去年同期39.57%,營業利益1.7億元,稅後淨利1.44億元,EPS 1.8元,為同期次高。公司自結4-5月營收10.47億元、年增21%,稅後淨利1.58億元、年增6.18倍,已賺贏第一季,EPS為1.97元,遠優於去年同期0.28元。

展望後市,公司表示,三大事業群中,今年以探針卡成長力道最為強勁,並為此擴充VPC產能,預計從現在約50~60萬針/月,至年底提高到80萬針/月,以回應客戶需求;CPC部分則因缺乏新應用,暫無擴產的規劃。

LED設備部分,據了解,旺矽主要客戶有晶電(2448)、中國三安光電…等,市場看好公司與客戶關係緊密,將順勢打入mini led供應鏈。至於Thermal/AST設備,也取得良好成績,2018年新事業群佔營收比重僅個位數,目前已提升到15%,且取得海內外客戶訂單,成長可期。(旺矽不評論單一客戶及市場消息)

在新廠進度上,旺矽2019年通過台商回流專案,總共投入超過10億元,在新竹自有土地新建廠房,藉此提升探針卡與光電半導體的研發、生產規模及技術能量;該廠預計年底完工、陸續進行搬遷(目前竹北廠為租賃),2021上半年開始運作。

整體來看,旺矽表示,5G、HPC等相關晶片測試需求良好,第三季業績應可持穩第二季表現,惟因疫情變數干擾,第四季還看不清楚,對全年持審慎樂觀看法。法人則預期,旺矽今年營收有望年增逾1成、挑戰60億元大關,獲利也將優於去年。

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