旺矽6223展望2021、2020－熱血流成河

MoneyDJ新聞 2020-11-18 11:43:46 記者王怡茹報導

探針卡大廠旺矽(6223)10月營收4.79億元，年減3.09%。法人表示，時序步入傳統淡季，加上華為禁令多少造成一些干擾，預期第四季業績較第三季略為降溫，惟全年仍將優於去(2019)年成績。展望2021年，公司與台系手機晶片、美系處理器大廠關係緊密，在5G、HPC趨勢驅動下，有望爭取到更多訂單，並維持成長趨勢不變。

旺矽為亞洲第一大、全球第五大探針卡廠，同時也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商。在產品組合上，目前半導體探針卡佔營收比重約6成， LED挑揀相關設備佔約兩成，新事業群(Thermal/AST設備)佔約15%，中國轉投資佔5%。

以探針卡類型劃分，CPC（Cantilever Probe Cards）主要應用在Driver IC、Logic IC、利基型Memory IC，最大客戶為台系驅動IC封測廠；而VPC（Vertical Probe Cards）則用於高階封裝製程，應用別包括AP、GPU、RF等，客戶囊括台系IC設計、美系處理器大廠。

公司第三季合併營收15.05億元，季減3.12%，年增2.59%%，毛利率45.27%，營益率16.4%，均優於去年同期，稅後淨利2.21億元，EPS 2.5元，創近4年來同期高。累計前三季營收44.2億元，年增10.6%，EPS 7.09元，較去年同期倍增。

據了解，旺矽旗下三大事業群中，今年以探針卡成長力道最為強勁，尤其VPC獲得美系繪圖晶片龍頭、台系IC設計一哥青睞，加上陸系客戶上半年積極備料，推升今年業績表現亮眼。公司也特別擴充VPC產能，目前產能已拉升到100萬針/月。

展望2021年，探針卡將持續擔綱重要的成長動能，其中VPC方面，旺矽與台系手機晶片大廠共同合作的MEMS(微機電)探針卡即將出貨驗證，預計最快明(2021)年上半年就可看到顯著貢獻。同時也將深化與多家美系處理器大廠的夥伴關係，料將持續推動業績增長。

CPC部分，旺矽在台灣CPC市佔率高達8成以上，持續穩坐全球第一大CPC探針卡廠。據了解，近期驅動IC封測廠產能高度吃緊，也進一步擴散到測試耗材供應鏈，據了解，目前CPC交期已拉長到10周以上，同樣供不應求。

法人認為，過去台系探針卡業者均有一定比例供貨華為，多多少少受禁令干擾。如今，美國新總統即將上台，市場預期華為4G、5G手機或有機會順利出貨，台系供應鏈可望受惠，旺矽也在名單之上。展望明年，若市場負面因素如期消散，預期在5G、HPC等新應用展開下，公司將維持成長動能。

MoneyDJ新聞 2020-07-08 11:51:01 記者王怡茹報導

5G商轉加速，帶動相關晶片測試需求持續增溫，探針卡族群也成為盤面焦點。探針卡大廠旺矽(6223)表示，依目前訂單能見度來看，第三季業績持穩第二季，對全年持審慎樂觀看法。法人預期，旺矽探針卡產品在全球擁有高市佔，在5G、HPC等新應用帶動下，今年可望繳出優於去年的成績單。

旺矽主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售業務，為全球第五大探針卡廠(VLSI Research，2018)，也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的廠商。產品組合上，半導體探針卡佔約6成，LED挑揀相關設備佔約兩成，新事業群(Thermal/AST設備)佔約15%，中國轉投資佔5%。

以第一大產品線探針卡來看，CPC（Cantilever Probe Cards）主要應用在Driver IC、Logic IC、利基型Memory IC；而VPC（Vertical Probe Cards）則用於高階封裝製程，應用別包括AP、GPU、RF等。客戶群則囊括國內外一線晶圓代工、IC設計、繪圖晶片及封測廠。

旺矽第一季合併營收13.61億元，季減10.42%、年增10.67%，毛利率41.57%，雖遜於前季43.31%、但優於去年同期39.57%，營業利益1.7億元，稅後淨利1.44億元，EPS 1.8元，為同期次高。公司自結4-5月營收10.47億元、年增21%，稅後淨利1.58億元、年增6.18倍，已賺贏第一季，EPS為1.97元，遠優於去年同期0.28元。

展望後市，公司表示，三大事業群中，今年以探針卡成長力道最為強勁，並為此擴充VPC產能，預計從現在約50~60萬針/月，至年底提高到80萬針/月，以回應客戶需求；CPC部分則因缺乏新應用，暫無擴產的規劃。

LED設備部分，據了解，旺矽主要客戶有晶電(2448)、中國三安光電…等，市場看好公司與客戶關係緊密，將順勢打入mini led供應鏈。至於Thermal/AST設備，也取得良好成績，2018年新事業群佔營收比重僅個位數，目前已提升到15%，且取得海內外客戶訂單，成長可期。(旺矽不評論單一客戶及市場消息)

在新廠進度上，旺矽2019年通過台商回流專案，總共投入超過10億元，在新竹自有土地新建廠房，藉此提升探針卡與光電半導體的研發、生產規模及技術能量；該廠預計年底完工、陸續進行搬遷(目前竹北廠為租賃)，2021上半年開始運作。

整體來看，旺矽表示，5G、HPC等相關晶片測試需求良好，第三季業績應可持穩第二季表現，惟因疫情變數干擾，第四季還看不清楚，對全年持審慎樂觀看法。法人則預期，旺矽今年營收有望年增逾1成、挑戰60億元大關，獲利也將優於去年。