2020-09-11
作者: 劉志明
高溫熾熱的7月天，位於高雄燕巢工業區的鈦昇科技嶄新千坪第3廠房正式啟動，總經理張光明內心澎拜，原因是經過20多年的努力，鈦昇科技已經由IC雷射設備廠商，正式邁入晶圓等級設備加工製造廠商，高階先進製程雷射設備量產的能力，也因新廠大幅提升。
耗資數億，無塵、恆溫、恆溼、低震動的新工廠，是晶圓製造等級的規格，也預告鈦昇從電子元件加工機器設備，開始量產晶圓等級的雷射切割與電漿清洗設備，未來可望成為全球前20大半導體先進製程關鍵雷射設備的重要供應商之一。
半導體大廠都要用它的設備
成立於1994年的鈦昇科技，3位創辦人原是從荷蘭飛利浦設備高階經理人，離職後他們共同創立公司，研發雷射打印IC加工機器超過10年，因此也成為該領域的前兩大的設備商，與南韓EO科技廠商分庭抗禮，分食IC雷射打印的設備市場。估計全球有超過1/3 IC晶片上的雷射刻印，都是由鈦昇製造的雷射設備所生產的。
在IC雷射打印市場站穩腳步之後，鈦昇往更高階的晶圓雷射鑽孔、切割與電漿清洗的設備進行開發。雖然擁有技術，但所面對的競爭對手，卻是晶圓切割設備市占率達9成，已經成立80年的日本迪斯科（DISCO）大廠。迪斯科每年營業額超過400億元台幣，這對營業額不到19億元的鈦昇來說，根本是小蝦米對上大鯨魚。
儘管表面上勝算不大，但張光明不服輸地說，日本晶圓切割設備大廠的傳統鑽石刀等設備占營業額9成，雷射切割設備只占1成左右，算是附屬業務；但對鈦昇來說，卻是公司的全部，因此可說是卯足全力，集中研發晶圓級的雷射設備。公司員工250人，超過半數是研發人員，去年公司雖然虧損，但研發經費仍占費用達37%，可見其對研發投入的魄力。經過6年的研發，目前才真正看到商機爆發的曙光。
蘋果智慧錶少了它很難上市
2015年，蘋果為了開發智慧手錶需要的偵測心跳等功能，將產品設計開始導入系統級封裝（System in a Package，縮寫為SiP）的技術。由於Apple Watch功能複雜，在很小的空間內整合約900個電子零件，包含CPU、記憶體、觸控、電源管理、WiFi、NFC等，用SiP技術整合20多個晶片。為了實現設計，蘋果在全球尋找相關技術，最後在台灣日月光的介紹下，找到位於高雄的鈦昇，經過兩年研究，用雷射切割技術，讓晶片與元件，用先進封裝到印刷電路板上，實現蘋果的SiP創新電子元件的設計，蘋果智慧手錶也因此才順利推出。
張光明形容當時的心態就是初生之犢不畏虎，只知公司雷射技術設備的製造能力不錯，但沒有與國際大廠合作過，卻大膽接受蘋果的挑戰，經過兩年的開發，投入上億元的人力經費，終於獲得成功。
當時蘋果工程師拿出相關元件的設計藍圖，給鈦昇的工程師看，過程只能在蘋果內部研究，文件不能複印，不能外流。鈦昇工程師只能當場解題，寫下一些設備的關鍵數字，再回公司拆解，之後設計製造出符合蘋果需要的雷射切割設備。這樣討論來來回回不下百次，如果沒有深厚的雷射特性、機械與電控技術整合能力，根本不可能完成任務。
蘋果SiP設計轟動業界，智慧手錶熱賣，鈦昇所製造的雷射切割設備也正式出貨。原本想著公司自此一帆風順，但卻因為SiP製造成本過高，相關設備機台出貨量只有原來設想的1/3而已，讓空有雷射設備技術的鈦昇只能徒呼負負。不過，由於蘋果SiP技術運用到新一代耳機零件製造，未來手機也可能導入，因此今年鈦昇又為了蘋果代工廠商設計有4個雷射切割的設備，產量將比第一款設備效能大增，是蘋果全力進軍SiP零件，導入耳機與手機製造的幕後設備商。
不只受到蘋果的認證，兩年前，全球半導體龍頭廠商英特爾也找上鈦昇。當時英特爾研發一種新的晶片，必須讓矽基板與金屬結合，過去用傳統鑽石刀切割，容易讓晶圓破損，因此特別找到鈦昇設計雷射切割機，在薄如髮絲的晶圓上，用雷射切割出兩奈米的溝槽，未來可以在晶圓上加工，再堆疊金屬等材料，成為3D立體的晶片。鈦昇也經過兩年的研發，量產測試，今年獲得英特爾訂單，預估明年先進設備產量將大幅增加。
一家資本額才8億多元的小公司，雷射切割設備居然通過蘋果與英特爾等國際大廠的考驗，吸引在全球前20大半導體廠中，有近1/3的廠商，開始找鈦昇合作，進軍新開發的異質晶片設計的雷射切割設備。
鈦昇副董事長陳坤山指出，半導體先進製程邁入7奈米與5奈米，持續微縮的難度愈來愈高，為了要跳脫瓶頸，半導體先進技術從過去單層的晶片朝向多層晶片堆疊發展，其中3D晶片設計，將CPU、GPU、記憶體，以及連接介面進行堆疊，效能提升，體積更小，耗電更少，是未來大趨勢。
為了讓晶圓趨向於輕薄化、立體化的異質整合，由於雷射切割技術具有非接觸式加工優勢，可避免材料表面損傷，比傳統晶圓切割用鑽石刀容易破損，有殘屑，需要再清洗，可說更為環保而有效率，因此高階晶圓製造開始導入雷射切割技術的設備，這趨勢讓鈦昇的先進設備的業績，在苦守多年後，終於可以成長。
台積電是它的潛在客戶之一
曾經拜訪鈦昇的永誠投顧資深分析師許豐祿強調，鈦昇科技的雷射切割自動化設備，在3D堆疊以及異質封裝等高階產品需求大增下，將不只通過蘋果與英特爾等認證，未來有很大的機會打入全球晶圓代工龍頭台積電，成為先進製程設備的重要供應商之一。
法人指出，鈦昇過去7年有3年虧損，獲利並不穩定，但今年開始改觀，前7月營收年成長兩成，第2季也順利轉虧為盈。下半年在設備出貨旺季下，估計今年業績將大幅成長6成以上，EPS挑戰3元。明年在先進製程雷射切割設備需求更旺，營收會再成長，EPS挑戰4~5元。 https://www.wealth.com.tw/home/articles/27433
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