MoneyDJ新聞 2020-10-08 11:38:34 記者 王怡茹 報導
半導體載具供應商家登精密(3680)第三季營收5.58億元，年減4.92%，主要是公司與客戶進行年度議價，造成出貨暫緩所致。法人預期，隨雙方議價完畢，出貨恢復正常，第四季營收有望回升；展望2021年，公司將積極布局航太新事業，搭配光罩、晶圓載具貢獻增溫，將持續挹注良好的營運動能。
家登精密主要業務為半導體前段製程設備、零件領域，以光罩盒及晶圓載具，亦是全球高階光罩傳載解決方案的領導廠商，客戶群則包含台積電(2330)等全球晶圓廠。以產品組合來看，目前光罩及晶圓載具品、機台設備占整體營收比重達約7~8成，汽車事業約占2~3成；內、外銷分別占45%、55%。
家登宣布處分台南市不動產(與台積電簽訂遷廠協議，處分利益估約5.04億元)預計於第三季認列，而為激勵員工，同步在第三季轉讓部分張數庫藏股予員工。法人指出，因營收規模縮水，第三季本業將不如上季表現，然在業外挹注下，獲利將創下歷年新高。
展望後市，晶圓代工、記憶體、美系IDM大廠持續往先進製程邁進，並導入EUV(極紫外光)技術，而家登是EUV光罩盒主要供應鏈之一，明年訂單展望樂觀。為回應客戶需求，繼擴充樹谷廠後，家登也計畫在土城新建廠區，預計2年後完工，整體產能將較目前提升一倍以上。
此外，家登也跨入航太領域、取得AS9100D航太認證，主要供應民航機起落架液壓系統桶身，並打入歐美飛機製造大廠供應鏈，目前拿到試產訂單，最快明年下半年可看到顯著貢獻。家登認為，未來半導體暨航太產業將為公司挹注長期且穩定的訂單，有機會平衡產業景氣循環帶來的營收波動。
此外，家登旗下晶圓載具(FOUP)產品線齊全，從4吋到12吋皆有，近期更從後段封測切入前段(晶圓製造)市場，目前已進入驗證階段，預計今年底前小量試產，未來有機會爭取到更多兩岸客戶訂單，並成為繼EUV光罩盒後，另一個推升業績成長的重要動能。
整體來看，法人預期，在EUV光罩盒出貨放量下，第四季營收有望季增雙位數，拚優於去年成績，全年營收創高可期，且在業外處分利益挹注下，獲利也將改寫紀錄。展望2021年，受惠EUV光罩盒需求持續看增，搭配晶圓載具、航太新事業效益發酵，本業有望更上一層樓，惟須留意美中衝突的不確定性。
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