MoneyDJ新聞 2021-04-14 09:59:04 記者 王怡茹 報導
時序進入探針卡產業旺季,相關業者動向備受市場關注。近日供應鏈消息傳出,半導體測試介面大廠中華精測(6510)將再度流失美系龍頭手機AP(應用處理器)測試板卡大單,市場也關注是否會對未來營運造成衝擊。法人認為,近年公司積極完善客戶結構,以分散風險,預期衝擊應有限,今、明兩年仍將維持穩健成長趨勢。
精測過去在全球智慧型手機AP測試板市佔率高達8成,且美系客戶所採用的測試板幾乎由精測獨拿,該客戶占營收比重曾高達2~3成。回顧過去,精測於2018年首次錯失大客戶訂單,供貨比重顯著下降,因此造成2019年上半年業績有壓,但下半年即迅速調整好策略,當年業績繳出成長佳績。
去(2020)年4月,公司證實沒有拿到該客戶處理器晶圓板卡大單,預期今(2021)年此領域營收占比將回到2019年水準。原先市場高度期盼公司2022年能再奪回大單,但供應鏈傳出,美系大客戶新一代手機AP測試板卡主要供應商將由Teradyne連莊,重拾大單的美夢恐幻滅。
不過,法人指出,早前精測經歷掉單危機時,便持續拓展新產品線及開發新客戶,以降低單一產業及客戶過度集中風險,目前單一客戶占營收比重已低於3成,從2019年成績單來看,單一終端客戶對營運的影響已越來越小。
在技術進展上,精測結合新SR系列探針與先進多層有機載板 AMLO(Advanced Multi-Layer Organic),打造下一代AP、高效能運算(HPC)晶片測試所需產品。據了解,AMLO製程目前有約5~6個案子在手,部分已經量產。而公司也憑藉著技術實力,拿下不少台系IC設計龍頭客戶訂單,預期未來隨該客戶市占率持續拉升,對公司營運也有正面的挹注效果。
整體而言,法人預期,今年整組探針卡占精測營收比重有望達到35~45%,由於該產品在售價上會比僅出部分探針卡零組件高出2~3倍,有利於提升營收及毛利率。預期今年營收有望較去年成長中個位數,獲利則有機會力拼優於去年,EPS上看29元。
MoneyDJ新聞 2021-01-18 10:41:42 記者 王怡茹 報導
在5G、HPC趨勢推動下,探針卡(probe card)商機持續火熱,今(2021)年市場規模有望衝破20億美金(VLSI預估)。其中,精測(6510)在高階探針卡市場布局有成,儘管去(2020)年遭遇華為禁令、措失美系手機龍頭AP訂單等挑戰,全年營收仍繳出年增逾兩成的亮眼成績,法人看好精測今年營運向上,並維持雙位數成長動能。分析師表示,5G、HPC、AI等新應用開枝散葉,晶圓製造往更先進製程邁進,封裝技術層次也不斷拉升,並促使封裝前的裸晶測試(CP),乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面加溫,為相關測試介面業者帶來商機,台廠更是火力全開布局探針卡市場,精測成績尤其顯著。
精測近年發展垂直探針卡(VPC ),打造All In House服務,並取得優異成績,目前該業務佔營收比重達到約兩成水準。以應用別來看,除5G射頻晶片(RF)、AP外,也拓展到HPC等更多應用類別,包括台、美系IC設計龍頭皆為重要客戶。
精測總經理黃水可先前表示,目前探針卡自製率已達到90%以上,預期未來將持續反映在營收與毛利率表現上。基於公司已完善探針卡布局,預期將跟產業同步成長,甚至會更好,對2021年營運具備一定信心,沒有悲觀的理由。
在建廠規劃下,精測營運研發總部於2019年啟用,其生產面積使用率將於今年超過70%,至2023年達到滿載水位 ;為因應未來需求,董事會也決議購置位於營運研發總部正對面,緊臨一廠的土地,作為第三座製造廠的預建地,該土地面積約2,543坪(8,407平方公尺),擬規劃建置生產面積約5,250坪,預計2024年竣工啟用。
法人認為,每年第一季、第四季通常為測試板卡產業淡季,但目前市場需求強勁,精測首季業績有望呈淡季不淡之勢;展望全年,精測同時擁有探針卡高階技術與產能,有望在CP領域持續嶄露頭角,今年業績看增雙位數,且因VPC貢獻提升,毛利率可望維持在50-55%水位,獲利表現亦可期。
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