MoneyDJ新聞 2021-04-14 09:59:04 記者 王怡茹 報導
時序進入探針卡產業旺季，相關業者動向備受市場關注。近日供應鏈消息傳出，半導體測試介面大廠中華精測(6510)將再度流失美系龍頭手機AP(應用處理器)測試板卡大單，市場也關注是否會對未來營運造成衝擊。法人認為，近年公司積極完善客戶結構，以分散風險，預期衝擊應有限，今、明兩年仍將維持穩健成長趨勢。
精測過去在全球智慧型手機AP測試板市佔率高達8成，且美系客戶所採用的測試板幾乎由精測獨拿，該客戶占營收比重曾高達2~3成。回顧過去，精測於2018年首次錯失大客戶訂單，供貨比重顯著下降，因此造成2019年上半年業績有壓，但下半年即迅速調整好策略，當年業績繳出成長佳績。
去(2020)年4月，公司證實沒有拿到該客戶處理器晶圓板卡大單，預期今(2021)年此領域營收占比將回到2019年水準。原先市場高度期盼公司2022年能再奪回大單，但供應鏈傳出，美系大客戶新一代手機AP測試板卡主要供應商將由Teradyne連莊，重拾大單的美夢恐幻滅。
不過，法人指出，早前精測經歷掉單危機時，便持續拓展新產品線及開發新客戶，以降低單一產業及客戶過度集中風險，目前單一客戶占營收比重已低於3成，從2019年成績單來看，單一終端客戶對營運的影響已越來越小。
在技術進展上，精測結合新SR系列探針與先進多層有機載板 AMLO（Advanced Multi-Layer Organic），打造下一代AP、高效能運算(HPC)晶片測試所需產品。據了解，AMLO製程目前有約5~6個案子在手，部分已經量產。而公司也憑藉著技術實力，拿下不少台系IC設計龍頭客戶訂單，預期未來隨該客戶市占率持續拉升，對公司營運也有正面的挹注效果。
整體而言，法人預期，今年整組探針卡占精測營收比重有望達到35~45%，由於該產品在售價上會比僅出部分探針卡零組件高出2~3倍，有利於提升營收及毛利率。預期今年營收有望較去年成長中個位數，獲利則有機會力拼優於去年，EPS上看29元。
MoneyDJ新聞 2021-01-18 10:41:42 記者 王怡茹 報導
在5G、HPC趨勢推動下，探針卡(probe card)商機持續火熱，今(2021)年市場規模有望衝破20億美金(VLSI預估)。其中，精測(6510)在高階探針卡市場布局有成，儘管去(2020)年遭遇華為禁令、措失美系手機龍頭AP訂單等挑戰，全年營收仍繳出年增逾兩成的亮眼成績，法人看好精測今年營運向上，並維持雙位數成長動能。分析師表示，5G、HPC、AI等新應用開枝散葉，晶圓製造往更先進製程邁進，封裝技術層次也不斷拉升，並促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面加溫，為相關測試介面業者帶來商機，台廠更是火力全開布局探針卡市場，精測成績尤其顯著。
精測近年發展垂直探針卡(VPC )，打造All In House服務，並取得優異成績，目前該業務佔營收比重達到約兩成水準。以應用別來看，除5G射頻晶片(RF)、AP外，也拓展到HPC等更多應用類別，包括台、美系IC設計龍頭皆為重要客戶。
精測總經理黃水可先前表示，目前探針卡自製率已達到90%以上，預期未來將持續反映在營收與毛利率表現上。基於公司已完善探針卡布局，預期將跟產業同步成長，甚至會更好，對2021年營運具備一定信心，沒有悲觀的理由。
在建廠規劃下，精測營運研發總部於2019年啟用，其生產面積使用率將於今年超過70%，至2023年達到滿載水位 ;為因應未來需求，董事會也決議購置位於營運研發總部正對面，緊臨一廠的土地，作為第三座製造廠的預建地，該土地面積約2,543坪(8,407平方公尺)，擬規劃建置生產面積約5,250坪，預計2024年竣工啟用。
法人認為，每年第一季、第四季通常為測試板卡產業淡季，但目前市場需求強勁，精測首季業績有望呈淡季不淡之勢；展望全年，精測同時擁有探針卡高階技術與產能，有望在CP領域持續嶄露頭角，今年業績看增雙位數，且因VPC貢獻提升，毛利率可望維持在50-55%水位，獲利表現亦可期。
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