MoneyDJ新聞 2021-01-22 10:14:32 記者 王怡茹 報導
台灣半導體產業大「發」威!聯發科(2454)不僅擠進2020年全球前十大半導體廠,在智慧手機晶片市佔率亦持續看升,氣勢輾壓主要競爭對手高通。目前台系封測業者幾乎都把聯發科視為2021年的重點客戶、必須綁好綁緊,期盼一同卡位AI、HPC以及WiFi 6、5G新世代商機。
2020年對於不少封測業者來說是「有驚無險」的一年,先是爆發疫情不確定性,之後又遭遇華為禁令風暴,必須忍痛割捨華為訂單。沒想到,華為趕在禁令前大舉拉貨,加上聯發科更積極搶食其空下的市場份額,並順利取得成績,帶動台系封測供應鏈2020年普遍繳出優於2019年的成績。
不具名的封測業者私下表示,先前華為占公司營收比重高達2成,在禁令一頒布時,原本還期盼有轉圜的餘地,之後發現真的要落地了,就迅速啟動機台與產能的調整,且相當順利。在調整完後,台灣IC設計大客戶也很快預定產能,給的forecast與訂單量都持續增加,並取代華為成為第一大客戶。
目前聯發科概念股眾多,封裝服務主要有日月光(3711)及旗下矽品、超豐(2441);測試供應鏈則包含京元電(2449)、矽格(6257)、欣銓(3264)…等;至於測試介面業者都有做聯發科的生意,包含中華精測(6510)、旺矽(6223)、雍智(6683)、穎崴(6515)等。
其中,IC測試大廠矽格2020年業績亮眼,全年營收年增逾兩成,創歷年新高,主要受惠客戶在智慧型手機、網通、電源管理晶片銷售暢旺。法人表示,原本華為占公司營收比重就低、不到1成,因此受到禁令的影響不大,而為華為建置的蘇州廠,也很快找到其他客戶頂替,力拼盡快達到損平。
展望2021年,法人表示,封測產能持續供不應求,並醞釀一波接一波的漲價潮。以目前訂單狀況來看,矽格本季可望淡季不淡,持平前季至小幅成長,全年有機會維持雙位數成長動能,且因產品組合優化,毛利率也將優於2020年,估年增1-2個百分點,獲利成長可期。
此外,半導體測試介面業者也紛紛大啖聯發科訂單。像是測試板卡設計業者雍智2020年月營收、季營收屢創新高,主要就得益於台系大客戶在5G手機系統單晶片(SOC)市占率增加,以及相關網通晶片、電源管理IC需求增溫。
以產品別來看,雍智第一大產品線為IC測試載板(Load Board)、用於FT測試,2020年成長力道最為強勁,其次為burn-in board、探針卡。法人則看好其2020年可望賺逾1個股本,且在大客戶的強力支持下,2021年整體業績將維持雙位數成長表現。
至於精測、旺矽2021年將在高階探針卡領域一較高下,目前兩家公司VPC(垂直探針卡)月產能分別達到約100萬、80~90萬針。據了解,旺矽為台系手機晶片龍頭打造的MEMS(微機電)探針卡預計下月送樣,將成為2021年重要成長動能之一;再加上,目前驅動IC封測需求火熱,公司旗下CPC(懸臂式探針卡)產線大爆滿,2021年業績表現值得期待。
MoneyDJ新聞 2021-01-22 10:34:04 記者 趙慶翔 報導
聯發科(2454)受惠於5G手機市場今(2021)年爆發性成長,加上新產品天璣1200吸睛,市佔率更是超過高通,擠進全球半導體前十強,目前市值更是坐三望二。
5G市場爆發,兩大新品比一比
聯發科與高通近期先後推出最新5G SoC,對於今年爆發的5G手機市場野心勃勃,而聯發科除了穩固中低階手機市場之外,更是推出最新的旗艦級方案—天璣1200與天璣1100,與高通驍龍888與新款870正面對決。
聯發科發表天璣1200的同時,也宣布首波手機將會打入小米旗下的紅米旗艦機種,也讓市場看好,聯發科除了穩固既有的中低階手機市場外,也將用這顆晶片打入中高階的手機市場,開拓更大市佔空間。
高通旗艦級產品驍龍888規格頂級,同時具備毫米波與Sub-6GHz頻段,也就是可以打入包含美國、中國等各地市場,但聯發科天璣系列產品,也包含新品天璣1200與天璣1100,都只有Sub-6GHz頻段,持續攻佔中國手機市場,特別是深耕小米、OPPO、VIVO等大客戶,有助聯發科在中國5G手機市佔率的40%再進一步向上推展。
而先前聯發科也表示,由於毫米波與Sub-6GHz頻段是同時進行研發,因此先推出Sub-6GHz產品是為了符合客戶的需求,且預計將在今年問世首顆毫米波產品,明年會進入量產。
從製程來看,高通驍龍888採三星5奈米製程,而聯發科則採台積電(2330)6奈米製程,而首款採用驍龍888的小米11,在近期傳出過熱問題,並且有明顯耗電等情況,這也是為何市場推測,高通為了穩固市佔率,擬緊接著推出採台積電7奈米同為旗鑑級方案的驍龍870。
至於聯發科的天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,市場也多認為,台積電的代工穩定度比起三星可望更穩定,加上產能、功耗等問題也較小,因此聯發科有機會保有競爭力。
聯發科近期收購積極,拓展非手機市場
聯發科除了在手機市場的持續拓展之外,近年也有幾個比較重大的併購案,像是子公司立錡斥資8,500萬美元(約新台幣23.89億元)收購處理器大廠英特爾(intel)旗下的Enpirion電源管理晶片產品線,能夠以FPGA的技術將應用面擴大到資料中心,有助於立錡往高階市場發展。
另外,也在網通相關產品持續布局,去年12月就有兩大收購案,分別透過子公司絡達收購亞信電子(3169)及九暘電子(8040),顯示出對於工業用乙太網路及交換器晶片技術的積極布局,預期未來將再拓展工業用、物聯網等相關產品線。
法人認為,在聯發科營運規模變大後,除了有機成長之外,併購與合資都是未來成長的工具之一,但目前的併購腳步跟美國企業相比仍有很大差距,未來仍可持續關注。
事實上,聯發科過去也投資許多小型IC設計公司,包含IP公司晶心科(6533)、揚智(3041)等,都讓聯發科集團持續壯大,為未來營運拓展腳步。
MoneyDJ新聞 2021-01-22 12:17:49 記者 萬惠雯 報導
衝刺5G手機市場,聯發科(2454)推出最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100,採用台積電(2330)6奈
目前全球BT載板的供應以欣興為全球最大,韓國的SEMCO以及LGI也是主要供應商,以台灣來說,除了欣興外,景碩則為第二大,南電(8046)也有小部分的產能是BT載板。
景碩50%的營收在BT載板,主要是跟手機有較大的連動,與iPhone、聯發科的連動程度高;BT載板自去年因市場供需因素急漲一波,漲幅最多可達3成,且在欣興火災後,聯發科5G SOC的訂單也轉向景碩,第一季報價則維持漲價後的水準,但因BT與手機市場連動性高,第二季則會進入淡季,接下來則要待下半年新iPhone出貨。
景碩今年也會針對BT載板擴產,估會擴充約10%的水準,主要會分散在台灣的幾個廠,屆時月產能可達250M/月。
欣興則為BT載板的最大供應商,相關5G晶片大廠高通、聯發科都是客戶,聯發科預估,在後年時,5G智慧型手機的滲透率可達60%,成長速度快,另一方面,業者指出,進入到5G毫米波手機後,對BT載板的用量將大增,整體產業供需將更為健康。
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