MoneyDJ新聞 2021-01-28 11:32:19 記者 萬惠雯 報導
銅箔廠金居(8538)董事長通過2020年財報並通過擴建新廠案。金居2020年EPS 2.14元，看好公司未來在5G高頻高速銅箔市場的發展，金居擬投入40.5億元在雲林興建年產能10800噸的銅箔三廠。金居目前在第四代伺服器平台幾乎已全攻下市場，第五代平台也幾乎都已通過客戶驗證，為了符合整體伺服器產業的成長決議擴廠，預計2023年可投入量產。
金居2020年營收60億元，毛利率16.03%，稅後淨利5.42億元，EPS 2.14元；董事會通過擬配發2元現金股利，配息率達93%。
依金居規劃，新廠將投入40.5億元，以自有資金以及銀行聯貸來支應，新廠建置期為2021年第一季到2023年第二季，年產能為10800噸，據估計，若新廠上線達到充分發揮，可以貢獻一年40億元的產值。
金居在第四代伺服器產品拿到的市占率高，第一季目前Intel Whitley平台的產品也已在出貨中，第五代的平台已幾乎都已驗證通過，法人預估，金居今年在伺服器產品占營收比可達20%以上的水準。
以目前金居銅箔一廠加上二廠的年產能15000噸來看，一台伺服器需用到14層壘構的設計，約需要1公斤的RG311銅箔，那麼金居目前的產能可以供1500萬台的伺服器應用，即便打了85折，也可以供1200萬台的伺服器。但除了伺服器產品，其它包括交換器、網通以及其它產品，也需要高頻高速的銅箔，所以金居需要為了市場有足夠的產能支應。
金居目前是以2018年推出的先進式反轉銅箔打下江山，至於在同業競爭的部分，尤其是日商在HVLP產品也很高階，但金居的先進式反轉銅箔的電性/物性/粗糙度都可達到HVLP的水準但又有高性價比，也花了很多時間與客戶配合導入，客戶也將其視為第一供應商，具有先行者的優勢，同業要追上也有一定難度。(圖為金居總經理李思賢)
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