MoneyDJ新聞 2024-01-17 12:23:06 記者 王怡茹 報導
半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)2023年12月營收達2.17億元 ，月增8.14%、但年增30.69%，累計全年營收達24.13億元，年減2.21%，法人估，在產品組合優化、成本有效控管下，獲利將較2022年顯著增加，EPS可站穩7元、上看8元。展望今年，法人預期，受惠於半導體產業復甦，今(2024)年整體營運有望戰高峰。
展望後市，信紘科表示，看好全球5G、Wi-FI 6/6E等通訊技術蓬勃發展，高科技電子相關產品朝輕薄短小、多工、高速傳輸趨勢，對於高科技電子相關產品電磁波雜訊干擾解決方案規格與需求提高，信紘科成功研發出高頻電磁波防護吸收材料(EMI)，聚焦應用於5G毫米波24-28 GHz以及37GHz高頻段，且材料吸波值可達55-60dB之間，可有效滿足包括衛星通訊以及數據交換器的應用，以增添公司營運正面效果挹注。
如以被視為設備、工程業「在手訂單」的延續、營收的先行指標「合約負債」來看，信紘科2023年第三季合約負債達2.62億元，寫下新高。法人認為，隨半導體景氣走向復甦，眾廠建廠計畫也將加速展開，料將支撐公司廠務工程本業維持穩健表現，加上綠色製程業務持續收割成果，看好公司今年有望挑戰賺1股本。
2021年11月1日
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)綠製程的機能水供應商信紘科(6667)，在環保研發領域再傳捷報，與工研院成功攜手開發靜電消散類鑽碳(Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC)膜層鍍膜技術，可望獲得LED 載盤、晶圓及IC封裝載盤等領域青睞，導入採用，今年第四季可導入量產，帶動未來營運持續走揚。 工研院攜手信紘科技，合作研發新一代靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用硬陽處理，因碰撞或是其他清洗因素造成膜層剝離而產生之靜電防護破口，屬台灣新環保製程的一環。
近年來因國際環保意識提升，國際大廠紛紛要求供應鏈符合綠色製程，工研院以物理氣相沉積法(Physical vapor deposition，PVD)為基礎開發的真空高階鍍膜技術，可應用於LED 載盤、晶圓及IC封裝載盤等高價值產品。
信紘科董事長簡士堡進一步表示，信紘科與工研院共同研發之ESD-DLC鍍膜技術為多層結構設計、非晶結構耐磨性佳，加上使用改良式磁濾電弧離子系統，以及高化學穩定性，達到卓越的抗靜電及良好的抗酸鹼之成果，亦可以整體延長封測載板至少3倍的使用壽命，取代舊有不耐鹼洗的硬陽處理方式，此表面改質技術將有助於先進製程封裝製程上帶來新的突破。
除了各式封測載板外，此ESD-DLC鍍膜技術並不影響產品原始尺寸，因此應用產業的範圍廣度涵蓋半導體、IC、封測、檢測、傳送之設備和組件…等，信紘科日前已規劃與建置ESD-DLC鍍膜技術之產能，預計於今年第四季可陸續導入生產，隨效益逐步發揮，為公司未來營運增添成長動能。
MoneyDJ新聞 2021-09-28 12:18:53 記者 王怡茹 報導
信紘科技(6667)8月合併營收1.68億元，年增43.7%，創單月新高紀錄，主要受惠於半導體客戶擴廠商機。法人表示，受惠晶圓代工大客戶擴大資本支出，並加速建置先進製程新廠，目前信紘科訂單能見度達明(2022)年，預期9月營收將維持高檔，帶動第三季營收寫下新高，第四季向上可期。
成立於1995年的信紘科，主要產品可分成兩大塊，其中廠務供應系統，包括化學供應、研磨液供應、氣體供應系統、廢液回收系統等，另一部分為系統整合業務(如專案管理執行)。目前銷售區域以台灣為主，佔8成以上，大客戶為晶圓代工龍頭，約佔營收5成。
展望後市，信紘科樂觀看待2021、2022兩年營運成長動能。廠務供應系統因竹科晶圓廠、南科先進製程新廠建置及產能擴充，年下半年在進入設備裝機階段，整體施作工程進度符合預期，支撐營運保持良好動能。
此外，信紘科「拆移機服務工程」自2020年起擴增氣體拆移機工程新業務，包括化學、氣體拆移機工程服務的需求明顯成長，2022年將持續提高在先進客戶的滲透率。
信紘科近年來亦積極擴大綠色製程相關業務，鹼性機能水已於前段黃光製程協助客戶優化EUV(極紫外線)曝光後清洗製程，近期亦通過國際半導體大廠Golden認證，獨家供應先進封裝製程客戶並小量出貨，未來可望隨著主要客戶的需求持續增溫，挹注後續營運表現。
信紘科累計前8月合併營收10.82億元，年增18.4%，創同期高。法人表示，全球晶圓廠掀起大擴產潮，在未來幾年將挹注相關設備廠接單動能。目前信紘科訂單能見度達2022年，預期下半年營收將逐季寫下新高，2021年營收可望挑戰雙位數成長，EPS可站上3元，看好2022年營運更上一層樓。
MoneyDJ新聞 2021-02-02 10:54:47 記者 王怡茹 報導
科技製程供應系統廠信紘科(6667)2020年營收12.96億元，年增4.05%，主要受惠於大客戶建廠需求，且整體施作工程如預期進度認列營收。展望後市，法人預期，在產品組合優化下，去年EPS有機會重返3元以上，且因主要客戶需求維持強勁，今年營收、獲利皆有機會進一步向上成長。
信紘科成立於1995年主要產品為廠務供應系統，包括化學供應、研磨液供應、氣體供應系統及現場工程規劃與施工，目前銷售區域以台灣為主，佔8成以上，大客戶為台灣晶圓代工龍頭廠，約佔營收5成。
公司供應晶圓代工龍頭大客戶主要為高階製程二次配管工程，並於該客戶滲透率達9成以上，相較於一次配管工程主要是供應系統主要管路配管，二次配管工程則是供應系統與製程設備管路銜接。
信紘科2020年前三季營收9.86億元、年增6.97%，在產品組合改善下，毛利率來到18.6%，年增5.02個百分點，營業利益5686.9萬元，稅後淨利7633.2萬元，EPS為2.17元，賺贏2019年全年1.15元。法人預估，去年EPS有望站上3元。
展望後市，信紘科運用氣液相混合技術自主開發的製程機能水新設備，是半導體產業朝向先進製程發展所需設備之一，已取得國際半導體大廠Golden認證，新業務氣體拆移機工程服務也持續拓展中，有望隨著主要客戶的需求持續增加，將對未來整體營運長期正面效益。
根據SEMI國際半導體產業協會預期，2021年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額將攀升至美金719億元，續創新高。法人認為，受惠國際半導體大廠加大資本支出的投入，信紘科上半年訂單能見度佳，且隨著施作工程如預期進度完工認列，有機會挹注公司今年整體營運表現向上成長。
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