竹科台積電晶圓12B廠冒煙驚傳火警！包商嗆傷送醫急救

位於新竹科學園區的台積電Fab12 P6廠，今天上午9時許驚傳火警，所幸消防設備自動滅火並未釀災，但有1名工作人員嗆傷送醫；據了解，事故發生後F12B廠區立刻疏散員工，新竹市消防局也在獲報後迅速趕抵現場，F12A則未受影響。

火警發生原因疑似是上午由外包商正在進行P6廠變電設備保養時，突然因超載發熱起火，消防設備隨即啟動進行二氧化碳滅火，過程中造成1名施工人員不慎遭二氧化碳嗆傷，但意外並未造成其他人員傷亡。

雖然火警發生後一度煙霧彌漫並疏散廠內員工，但經確認沒有危險後，員工已陸續返回崗位，整體台積電產線運作沒有用受到影響。

台積電稍早也說明火警表示，是因晶圓12B廠的變電站因元件異常，而啟動CO2二氧化碳滅火系統，導致1名包商員工吸入過量二氧化碳送醫，救護車於第一時間將傷者送往醫院並通知家屬，目前人員意識清醒，留院觀察。

劉德音示警 不確定因素導致28奈米重複下單

台積電（2330）董事長劉德音昨（30）日以台灣半導體產業協會（TSIA）理事長身分，出席TSIA年度會員大會後示警，三大因素導致現階段全球晶片短缺，尤其不確定性因素增加，更因而出現重複下單的狀況，成熟製程如28奈米現在看似供不應求，但實際上，全球產能仍大於需求。

劉德音指出，最近大家關心晶片短缺問題，並且為晶片都在台灣製造而擔心，但其實今天的短缺狀況，無論在哪裡生產，都會發生，希望世界對台灣不要有誤解。

他分析，造成現階段晶片短缺的主要原因有三。首先，是新冠肺炎疫情導致供應鏈庫存堆積。

第二是不確定因素增加，尤其美中貿易戰使供應鏈與市場占比移轉，加上美中關係緊張，導致部分供應鏈轉移產生浪費、美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多市占，也因為相關制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素，都會導致重複下單，但實際產能其實大於真正市場需求，大建產能不能解決問題。

第三，則是新冠疫情加速數位轉型，在家上班等工作與生活型態改變，帶動半導體需求增加。

談到市場熱議的成熟製程吃緊議題，劉德音舉例，28奈米現在看似供不應求，但其實全球產能仍大於需求。

他認為，AI與5G的大趨勢發展，是半導體產業長期需求增加的因素，台積電本身有足夠時間與財力，支援這類半導體晶圓增加的需求。台積電為支持客戶，也會增加包含成熟製程在內的產能，但這不是結構問題，應該更和客戶管理有關。

談到台積電產能調度與應對真實需求，劉德音說將儘量透過整體分析清楚了解哪個產業需求最迫切、哪個產業可能在庫存去化來因應。

至於市場何時會出現庫存修正？劉德音說，可能就是供給吃緊的情況就消失而已，現在的供應鏈庫存修正可能和過去我們理解的不一樣，因為基本應用加上數位化轉型需求仍算強。

台積電（2330）董事長劉德音昨（30）日以台灣半導體產業協會（TSIA）理事長身分，示警晶圓代工成熟製程看似供不應求，但實際上全球產能仍大於需求，並點出現階段市場有重複下單問題，震驚市場。

相較於劉德音的看法，聯電、力積電等晶圓代工同業昨天仍然強調，目前市況並未改變，客戶需求仍非常強。

聯電昨天指出，現階段對產業的看法，仍維持前法說會上的論調，並未改變。

聯電認為，本季與全年展望均樂觀，因應晶片需求強勁，年度資本支出提高到150億美元，較去年的100億美元拉升50%，同時計畫提高28奈米產能，較去年增加20%，反映來自電動車、5G及居家辦公的需求強勁。

聯電共同總經理王石先前分析，疫情導致筆電等宅經濟需求大好，並使得4G轉換至5G的腳步加快，相關行動裝置對IC用量大增，加上車用市場回溫，這些動能推升14奈米以上晶圓代工成熟製程供不應求。

王石更以研究單位提出的數據佐證指出，全球14奈米以上晶圓代工成熟製程需求，2020年至2025年複合年均成長率預估為6.6％，但業者目前僅能夠過生產線去瓶頸、優化良率等方式增加，估計每年僅成長1%，換算每年產能缺口高達5個百分點，明顯失衡，正式進入賣方市場。

力積電則強調，當前需求仍然非常強勁，維持先前對市場樂觀的看法不變。力積電董事長黃崇仁日前表示，2020年以來，晶圓代工價格已調漲30%至40%，且供需持續吃緊，漲價將會一直持續，力積電2022年產能已被客戶預訂一空，現在開始預訂2023年的產能。

---

聯電、力積電4月再漲10% IC設計順勢轉嫁不傷身