熱血流成河

MoneyDJ新聞 2021-05-05 10:34:31 記者 王怡茹 報導

精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2020年產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重75%，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占9%，主要應用在指紋辨識；12吋測試代工業務占15%，其餘為其他。

精材首季營收21.11億元，季減12.01%，但年增47.87%，略低於市場預期，法人估，第一季獲利將較前季下滑，但EPS應可守穩2元。第二季則因CSP封裝進行部分產線調整，部分訂單往前拉到第一季，轉換期間業績將呈現明顯的季減，但上半年表現將優去年。

展望後市，精材先前表示，今年旗下車用影像感測器產品業績將有比較大的成長。法人則分析，隨智慧型手機市場成熟，索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠更將車用當作未來布局的首要重點，目前各大廠訂單已滿到下半年，將增加對後段封測廠釋單，看好今精材CIS封裝訂單年增2~3成。

另一方面，供應鏈透露，這次iPhone新機供應鏈中，精材持續拿下飛時測距（ToF）及Face ID應用的感測器繞射光學元件（DOE）封裝訂單，成為挹注下半年營運成長的推手之一，法人看好，若新機銷售優於預期，旺季效應或有機會延續到第四季。

全年來看，法人表示，目前封測產業一片欣欣向榮，台廠訂單能見度普遍已達年底，精材除受惠於車用需求強勢復甦，來自美系手機大客戶訂單及測試代工業務也穩健成長，今年整體營運表現有望繳出優於去年的成績。