（中央社記者鍾榮峰台北2021年9月3日電）面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 董事長吳非艱表示，與聯電 (2303) 換股合作，屆時頎邦股權將膨脹10%，對今年每股純益影響程度僅1.5%，希望今年底前完成程序，對現有頎邦股東股權稀釋幅度約9.09%，但與聯電合作效益可彌補對股東股權稀釋程度。
法人指出，頎邦與聯電換股合作後，長華屆時持股比重將從5.26%被稀釋至4.78%，由聯電和宏誠創投取代成為頎邦第一大股東。
頎邦今天晚間在櫃檯買賣中心舉行重大訊息記者會，頎邦、聯電和聯電持股100%子公司宏誠創投董事會，今天分別通過股份交換案，建立策略合作，由頎邦增資發行普通股新股6715萬2322股作為對價，交換聯電增資發行普通股新股6110萬7841股及宏誠創投所持有聯電已發行普通股1607萬8737股，換股比例為頎邦0.87股換取聯電1股。
換股完成後，頎邦將持有聯電約0.62%股權，聯電及宏誠創投將持有頎邦9.09%股權。
吳非艱指出，屆時頎邦股權將膨脹10%，與聯電換股合作程序要看主管機關進行速度，希望今年底前完成程序。
吳非艱表示，與聯電換股合作後，對現有頎邦股東股權稀釋幅度約9.09%，不過跟聯電策略合作，對今年每股純益影響程度僅1.5%，衝擊非常小，明年頎邦與聯電合作會有具體成果呈現，對頎邦助益可彌補股東股權稀釋9.09%幅度。
頎邦目前最大股東為長華電材 (8070) ，長華截至今年7月7日止，持有頎邦股票3532萬4000張，持股比例5.26%，法人指出，頎邦與聯電合作後，股本膨脹10%增至7億3867萬5539股，長華屆時持股比重將被稀釋至4.78%，聯電將成為頎邦第一大股東。
吳非艱指出，頎邦不會因為長華干擾而做出防禦措施、進而損害股東權益，與聯電換股合作是為了掌握面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）和主動有機發光二極體（AMOLED）晶片晶圓產能，以及與聯電合作第三代半導體。
吳非艱表示，頎邦與長華有訴訟進行，但頎邦不排除和解，不過和解有兩個條件，首先要對股東交代，其次和解要有交集，目前頎邦和長華並沒有交集。
頎邦在2016年對長華以及長華轉投資企業易華電 (6552) 提起營業秘密排除侵害等民事訴訟，長華董事會於7月上旬決議，基於財務性投資考量，擬增加頎邦股票投資案，對頎邦持股比例以不超過10%為原則。
鉅亨網記者魏志豪 台北
封測大廠頎邦 (6147-TW) 今 (3) 日與聯電 (2303-TW) 進行換股，未來聯電將持有頎邦 9.09% 的股權，外界也猜測頎邦是否為對抗長華 *(8070-TW)入股而引進白騎士，董事長吳非艱坦言，與長華入股頎邦有間接關係，頎邦絕不因外在因素干擾而傷害公司，是基於公司長期發展為主要考量。
吳非艱坦言，頎邦立場沒有改變，也不排除與長華集團和解，但和解條件必須讓經營層對股東有所交代，且尋求和解途徑雙方也必須有交集，不過，目前雙方並無 (交集)。
頎邦此次與聯電及其旗下 100% 持股子公司宏誠創投進行三方股權交換，未來頎邦將持有聯電 0.62% 股權，聯電則持有頎邦 9.09% 股權，並擠下長華 *，成為頎邦第一大股東，長華 * 持股比重則自 5.26% 降至 4.78%。
吳非艱指出，頎邦當時併購欣寶時，由於高階經營層離職人數超過 20 位，導致公司後續數年經營非常辛苦，也與原先收購時的評估有明顯落差，受傷非常重，因此訴諸法律、尋求救助。
吳非艱也重申，自己身為頎邦董事長，絕不會因外在因素干擾而傷害公司，截至目前為止所做的決定，都是基於公司長期發展，並舉去年與華泰結盟為例，雙方業務皆有進一步的合作，華泰業務也明顯好轉，並成功轉盈，頎邦也直接受惠。
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2303）與旗下宏誠創投、面板驅動IC封測龍頭廠頎邦（6147）昨宣布雙方換股結盟，聯電將發行新股，以1股換發頎邦0.87股，預計今年底前換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，成為頎邦最大股東，頎邦則將持有聯電約0.62%股權；聯電昨收70元，頎邦收81.1元，依換股比例計算，聯電股價有約0.8%溢價空間。
1股換發頎邦0.87股
聯電有約0.8%溢價空間
聯電與頎邦宣稱將在面板驅動IC領域密切合作，整合前段及後段製程技術，共同提供面板業界一元化的晶片解決方案。不過，業界揣測，頎邦拉聯電結盟，應多少跟導線架大廠長華 （8070）意圖搶頎邦經營權有關，因聯電與頎邦換股完成後， 屆時頎邦股權將膨脹1成，長華持有頎邦股權比重將從5.26%被稀釋到4.78%，聯電與宏誠創投躍為頎邦最大法人股東。
取得頎邦9.09%股權
成最大單一股東
頎邦董事長吳非艱昨表示，頎邦不會因長華投資持股的干擾動作，做出防禦措施或損及股東權益的事，頎邦與聯電換股結盟，純粹是要掌握面板驅動IC等晶圓產能，並與聯電合作化合物半導體；另頎邦與長華訴訟案還在進行，頎邦向來不排除和解，但和解是有條件的，頎邦需對股東有交代，另和解需雙方有交集，但目前雙方並沒有交集。
聯電、宏誠創投、頎邦昨分別經董事會同意，三方依法進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股6715萬2322股作為對價，約為目前實收資本額10%，受讓聯電增資發行普通股新股6110萬7841股、宏誠創投所持有的聯電已發行普通股1607萬8737股。
聯電為台灣最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商，目前已成功採28奈米高壓製程量產OLED面板驅動IC，並已進階到22奈米製程。頎邦是全球面板驅動IC封測代工第一大廠，產能及技術獨步全球。兩家公司將在面板驅動IC領域密切合作，整合前段及後段製程技術，共同提供面板業界一元化的晶片解決方案。
聯電跨足封測 今晚6點半重訊 宣布入股頎邦
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電 （2303） 將於今（3）日18時30分於證交所召開重大訊息記者會，由資深副總經理劉啟東說明發行新股，進行股份交換。
無獨有偶，封測廠頎邦（6147）也將於同一時間於櫃買中心召開重大訊息記者會，說明有關股份交換案事宜。
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