欣興 (3037-TW) 與旭德 (8179-TW) 今 (22) 日同時召開董事會，並通過合併旭德，換股比例暫訂 1 股旭德普通股換發欣興 0.219 普通股，合併後欣興資本額約為 152 億元，欣興將是存續公司，合併基準日預計 10 月 1 日。以兩家公司昨日收盤價計算，欣興約溢價 25.8% 取得旭德全數持股。
欣興 2021 年合併營收為 1045.6 億元，稅後純益約為 135 億元，以目前的欣興股本 147.52 億元計算，每股純益為 9.15 元；旭德 2021 年合併營收約為 48.2 億元，稅後純益為 5.9 億元，以目前旭德科技股本 29.59 億元計算，每股純益約為 1.99 元。
欣興指出，欣興與旭德兩家公司 2021 年合計總營收約為 1093.8 億元，約美金 39 億元，合併後將大大提升全方位服務客戶的能力及市場領導的地位。
欣興產品線涵蓋 IC 載板、HDI 板、多層板、軟板與軟硬結合板等各式印刷電路板，產品廣泛應用於 AIoT、Computing、Networking、Consumer 等領域。旭德則專精在 5G SiP、OCM、mini LED、各式傳感器 (Sensor)、及其他等特殊應用領域之載板研發。
旭德成立於 1998 年，目前股本股本為 29.59 億元，產品應用端部分和欣興具有區隔性，欣興持股 30.59%、是最大股東，兩家公司董事長同樣為曾子章。
IC載板暨印刷電路板（PCB）廠欣興(3037)、興櫃載板廠旭德(8179)21日傍晚雙雙發布重訊表示，因有重大訊息待公布，自今（22）日起將同步暫停交易。由於旭德目前僅為欣興持股約3成的轉投資公司，市場預期欣興以換股併購旭德的可能性較高。
旭德1998年8月成立，2000年與欣興策略結盟，並於2004年、2007年先後換股合併載板廠欣富及軟板廠晶強，擴大營運規模及產品，在新竹工業區設有2座廠。為因應擴產需求，2015年底購置群豐旗下群成科技的湖口廠辦，3廠總面積約2萬平方公尺。
旭德研發生產的主要產品，包括射頻系統級封裝（RF SiP）、LED照明、光通訊模組（OCM）、感測器、5G相關及PBGA、CSP、TFBGA等BT載板，以及應用於捲帶自動接合（TAB）、覆晶薄膜（COF）、INK及EMV TAB等軟板產品。
旭德2007年11月登錄興櫃交易，目前實收資本額29.59億元。雖然欣興以32.58％持股成為最大單一法人股東，但因其他6大股東合計持股較高，判定欣興對旭德不具控制力、僅屬於重大關聯企業，營收不計入欣興財報，僅每季於業外採權益法按持股比例認列損益。
隨著5G、智聯網（AIoT）、高速傳輸等欣興應用擴展，帶動各項電子產品需求增加，配合新產品、新客戶導入量產，旭德2020年營運逐季成長，合併營收38.84億元、年增達16.08％，稅後淨利2.06億元、年增達近1.04倍，每股盈餘（EPS）0.72元。
在市場需求續熱，以及多項重要產品隨5G、AIoT、車載、遠距及大數據商機需求擴增下，旭德2021年自結合併營收創48.2億元新高、年增達24.12％。據欣興財報揭露，前三季合併稅後淨利4.06億元、年增達近2.87倍，每股盈餘約1.38元。
為因應營運發展，旭德2020年斥資12.5億元買下優美家具湖口廠，約7330坪土地中保留約3710坪用於興建新廠，預計投資23.5億元興建擴產。其餘約3620坪土地則出租活化，以月租金139.38萬元租給同樣具擴產需求的大股東欣興，用以投資興建光復新廠。
市場人士認為，旭德2016年以來營運均維持獲利，且BT載板應用聚焦成熟製程，與積極拓展先進製程的欣興有所區隔。由於雙方均規畫在湖口光復廠擴產，認為欣興若換股合併旭德，除可完整認列旭德營收及獲利外，亦有助提升光復廠區的整體產能建置規畫。
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