半導體及 PCB 設備代理商港建 (3093-TW) 今 (19) 日出席業績發表會,投資人關注半導體市場需求可能放緩疑慮,總經理廖豐瑩指出,在半導體先進封裝、新世代載板市場方面,不僅下半年沒遭遇砍單狀況,依目前在手訂單來看,裝機訂單已看到 2023 年第三季。

廖豐瑩並指出,目前半導體、載板設備占營收比重高達 70-80%,看好半導體、太陽能相關設備成長動能,尤其是 5G、6G、車用、高效能運算及智能化應用帶動下,半導體先進封裝、載板需求也大幅提升。

廖豐瑩表示,除日韓廠商外,台系欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW) 也大舉加碼 1080 億元及 400 億元進行擴產,部分載板廠也依客戶新需求修改產品內容,以加大載板呎吋、層數及更細線路因應。

廖豐瑩說明,這些可能影響對前段濕製程設備的需求變化,但就港建方面,反而要增加後段如 AOI、AVI 等設備。

 

此外,投資人關注港建變更面額事宜,港建指出,面額變更從 10 元調整至 2.5 元,預計 9 月 28 日臨時股東會討論,年底完成轉換,此更動主要因大股東香港王氏港建持股高達 67.44%,造成股票在市場流通度偏低。

港建表示,變更面額後,將使持有 1 張的股東持股變成 4 張,增加流動性,新股票價格會以收盤價 1/4 計算,預計不會影響股東權益。

港建第二季營收 9.08 億元,創新高,年增 69.97%。上半年稅後純益 2.45 億元,每股純益 6.75 元。

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