MoneyDJ新聞 2023-01-06 11:46:32 記者 新聞中心 報導
半導體設備及零備件廠天虹-新(6937)今(6)日登錄興櫃戰略新板，主辦券商為元大證券，認購價每股81元。天虹早盤以119元開出，最高來到126元，大漲55.56%。
天虹成立於2002年，目前實收資本額6.07億元，公司主要業務為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備兩類，自2017年開始發展自有品牌產品，並陸續推出物理氣相沉積(PVD)設備、鍵合機(Bonder)、解鍵合機(Debonder)與原子層沉積(ALD)設備。天虹指出，公司營運模式為自行開發設計出零組件並委由零組件供應商生產，公司主要負責開發作業軟體、設備組裝與銷售。
天虹表示，自有品牌半導體設備已取得諸多指標型客戶採用，包括沉積設備於2020年切入蘋果供應鏈，應用於蘋果的Mini LED製程上，2021~2022年則陸續布局於第三代半導體、矽基半導體製程、先進封裝領域，並已逐漸進入各領域知名廠商的產線中。
天虹2021年合併營收16.56億元，每股稅後盈餘4.57元；累計2022年前11月合併營收15.39億元，稅後淨利3.03億元，每股稅後盈餘5.46元。
展望未來，天虹表示，除將持續開發PVD/ALD/Bonder/Debonder下一世代設計外，同時涉足電漿去殘膠(Descum)設備市場，隨自有品牌設備銷售量提升，後續將催生零備件維修需求。而天虹也將持續根據客戶需求開發多樣的零備件產品，讓公司業績持續成長。
全站熱搜
留言列表
