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至上董事會決議發行國內第十次無擔保轉換公司債,計30億元
(113/04/12 16:04:08)

公開資訊觀測站重大訊息公告

(8112)至上-本公司董事會決議發行國內第十次無擔保轉換公司債

1.董事會決議日期:113/04/12
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:至上電子股份有限公司國內第十次無擔保轉換公司債
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
4.發行總額:發行總面額為新台幣參拾億元整
5.每張面額:新台幣壹拾萬元整
6.發行價格:依票面金額之100.0%~100.5%發行
7.發行期間:5年
8.發行利率:票面利率0%
9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:不適用
10.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款
11.承銷方式:採詢價圈購方式全數對外公開承銷
12.公司債受託人:凱基商業銀行信託部
13.承銷或代銷機構:凱基證券股份有限公司
14.發行保證人:不適用
15.代理還本付息機構:群益金鼎證券股份有限公司股務代理部
16.簽證機構:不適用
17.能轉換股份者,其轉換辦法:相關辦法將依相關法令規定辦理,並報准相關主管機關申報生效後另行公告。
18.賣回條件:相關辦法將依相關法令規定辦理,並報准相關主管機關申報生效後另行公告。
19.買回條件:相關辦法將依相關法令規定辦理,並報准相關主管機關申報生效後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:相關辦法將依相關法令規定辦理,並報准相關主管機關申報生效後另行公告。
21.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:相關辦法將依相關法令規定辦理,並報准相關主管機關申報生效後另行公告。
22.其他應敘明事項:本次募集與發行國內第十次無擔保轉換公司債之發行條件、轉換辦法與發行價格之訂定及本次計畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、資金預定運用進度、預期可能產生效益及其他發行相關事宜,如遇有法令變更,經主管機關修正或因應主客觀環境因素而需訂定或修正時,擬授權本公司董事長全權處理之。

IC通路商至上(8112)7日召開法說會,發言人張家瑋表示,因記憶體原廠經營相當辛苦並積極減產,目前將繼續漲價,目標是將價格漲到原廠的營運損平點為止,估計DRAM將再漲20-30%,Flsah再漲60-80%。目前Flsah第三季底以來上漲50%,意味明年漲幅仍大。

至上是三星在台灣地區的主力代理商,產品有三星DRAM、Flsah、面板與面板零組件,其中DRAM、Flash合計66%,產品應用以智慧機為主,其餘產品為驅動IC、AP/PA、TFT/LCD、LED/OT、伺服器、電動車等。

張家瑋表示,第四季以來記憶體漲價的貢獻,11月合併營收達190.87億元,年增84.69%,月增36.13%,表現不錯,估計第四季合併營收將超過500億元,優於第三季的406億元,整體Flsah從第三季底以來上漲了50%。

市場關心的記憶體價格部分,張家瑋表示,上游原廠賠錢賠一整年,也積極減產,目前陸續進行漲價,據了解預計DRAM將再漲20-30%,Flsah再漲60-80%,此趨勢將延續到2024年第一季底、第二季初,再觀察市場的需求是否真的回來,屆時將開始增產,若漲價後仍未達到營運的損平點,則繼續減產,反之市場需求回溫則開始增產。總而言之,原廠一定漲價,撐到市場需求回溫。

至上第三季合併營收達406億元,季增8%,稅後純益6.84億元,季增38.62%,每股稅後純益(EPS)為1.53元,獲利大幅成長來自於匯率優勢、庫存的回沖等貢獻,毛利率4.58%,季增0.58個百分點;前三季EPS為3.07元。

張家瑋表示,至上第四季合併營收將達500億元,毛利率與第三季持平。2024年在記憶體漲價、AI伺服器應用及車用成長帶動,法人估計2024年合併營收將有望年增雙位數。

至上AI伺服器的產品應用目前占記體的3.24%左右,主要為HBM案子,目前與國內大客戶洽談HBM案子落在2024年底至2025年,金額相當龐大,對業績的貢獻度頗大。

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