MoneyDJ新聞 2024-06-20 10:59:03 記者 周佩宇 報導
IC通路商擎亞(8096)說明，未來營運發展重心將著力於記憶體及晶圓代工業務，公司強調其為目前唯一有出貨三星HBM產品的代理商，且在AI伺服器需求爆發性成長下，該領域營收佔比持續翻倍增加，預期至2025年，HBM業務將貢獻擎亞20~25%營收；此外，集團亦積極轉型，基於兩家IC設計子公司的訂單需求，將切入三星晶圓投片業務，並成為三星全線代理的唯一通路商。
在HBM業務方面，擎亞說明，在AI伺服器中，HBM佔整體伺服器晶片的53%，即使是CSP廠自行開發的ASIC也需要HBM才能運作，且因製程複雜、產能稀缺，目前仍處供不應求狀態，而拿到三星HBM的代理權為擎亞的一大競爭優勢，雖然2023年營收佔比僅1%，但現在三星HBM的產能才不到15%，預估2025年產能將開到50%。
今年第一二季都已有HBM相關業績，該領域在第二季的營收佔比已達4.5%，預期第三季將佔8%、第四季則達16%，推測未來在HBM3e也進入量產下，2025年可為擎亞創造20%~25%的營收。
另外，因美國對中國實施經濟制裁，HBM產品無法在中國銷售，全需要經由台灣出貨，以現在主要的HBM2e生產而言，三星中國晶圓廠的單月產能達200~300k，約可有4千萬元的產值，對此，擎亞對該領域營運成長保持樂觀態度。
而在晶圓代工業務方面，擎亞扶植集團的兩個子公司--CoAsia SEMI及CoAsia NEXELL，分別著重在IC設計的前端與後端工程，後序兩家IC設計公司的客戶將可透過擎亞，投片至三星晶圓廠，並為公司產生相關營收。
MoneyDJ新聞 2024-01-04 13:21:45 記者 周佩宇 報導
擎亞(8096)三大產品線中CIS業績表現可期，目前觀察客戶端拉貨狀況，需求已慢慢回溫，全年將維持成長趨勢，同時營收佔比有望進一步從四成升至五成。
擎亞主力開發的三大產品線中，CIS業務部分，過往三星銷售策略聚焦在中低階產品，然近期出現調整，逐步提升5000萬畫素以上的中高階產品市佔率，相對在營收佔比上、也漸拉升。
記憶體方面，過往客戶多集中在中國市場，然隨公司積極開發台灣網通族群Tier1客戶，經兩年時間，有機會在今年見發酵。
而在AMOLED面板業務方面，擎亞坦言，手機市場多由原廠直供，可著墨的不多，相對轉而開發NB客戶，2021年則取得華碩(2357)訂單，現階段則持續爭取其它NB客戶訂單。
三星在台通路夥伴擎亞（8096）昨（25）日於法說會上透露，三星已開始調漲CMOS影像感測器（CIS）報價，漲幅依客戶不同而有所差異，估約落在15%至20%，客戶因漲價預期心理而提前拉貨，使得下半年相關拉貨動能比上半年強，從目前客戶端狀況來看，明年營運會比今年好。
擎亞強調，該公司會持續開拓新市場，車用CIS已有客戶端開始送樣，另外還有AI伺服器與PC相關記憶體，及三星晶圓代工市場開拓，相關領域都是接下來開拓新市場的主要方向。
擎亞目前以CIS、記憶體與AMOLED面板等三大產品線為主力，現階段CIS業績比重約四成，預期明年相關占比可能落在四到五成左右。
擎亞強調，該公司CIS業務過往銷售策略著重中低階產品，今年下半年逐步調整，中高階產品比重逐步拉升。CIS的毛利率比其他兩大產品線稍好，該公司會努力保持相關市占。記憶體方面，針對台灣一線客戶持續開發網通利基型產品等，經過這兩年開發，明年有機會帶出客戶需求。
OLED面板方面，一線手機品牌廠大多由原廠直供，除了穩固既有手機應用，擎亞這幾年一直著重開發筆電用OLED面板訂單，2021年有華碩這家品牌大客戶放量，後續希望持續爭取其他客戶訂單。
擎亞提到，從目前客戶端拉貨動能來看，明年應該會比今年好，客戶需求已慢慢回溫，對本季與明年營運持比較正面的態度。
擎亞前11月合併營收為201.17億元，年減10.1％；受第2季提列應收帳款損失，第3季又提列庫存相關損失影響，前三季淨損4.47億元，每股淨損3元。
擎亞強調，上述兩筆認列損失都是來自同一客戶，客製化晶圓原本是客戶欲應用於手機驅動IC領域，但因市場不景氣，砍單嚴重，合計影響數約6.9億元已全數提列，後續會加強應收帳款風險管控。
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