見證半導體產業數次巨變，擷發科技董事長楊健盟在科技業耕耘多年，深諳晶片從誕生至商轉關鍵技術，領先業界打造IP（矽智財）授權平台、加快流程；近年，伴隨半導體設計複雜度不斷提高，楊健盟再度預見另一場產業革命，從Fabless邁向Designless時代席捲而來。

瞄準IC設計垂直整合，擷發科技主攻矽智財權販售（IP Mall）業務。過往，楊健盟就曾率領團隊將IP授權給美國CPU晶片設計公司、創彼時台廠罕見紀錄；目前也與如世界先進在內之代工廠合作，提供包括USB、PCIe在內的IP授權服務。

研發成本日漸加重

楊健盟指出:「過去IC設計追逐Fabless模式，將製造和封裝測試這些環節外包，保留設計部門，擷發科技提供之IP，解決工程師部分痛點。然而，現今晶片設計複雜度達新高度，單一公司要支撐許多不同產品線的設計工作，研發成本和人力負擔都太過沉重。」

Designless概念油然而生，楊健盟分析，未來IC設計公司僅需保留最核心技術、演算法及掌握市場通路，其餘的IC設計工作將逐步外包給專業設計服務公司，不僅可大幅減輕IC設計公司的成本負擔，更能靈活調度設計資源，快速應對多變的市場需求。

楊健盟以此為根基，開展Green EDA業務，於IC架構設計和效能分析領域獨樹一格，楊健盟透露，EDA從根本架構優化、為客戶節省昂貴的製程費用，甚至可以幫助客戶已較成熟製程，獲得先進製程的效能表現。Green EDA在效能分析的能力獨步全球，楊健盟引以為傲的是，要找出晶片效能瓶頸十分困難；依過往經驗，有客戶原本需要七名工程師花一個月的時間才找到，透過Green EDA，只需一名初級工程師、花二小時就能搞定；節省龐大人力成本且大幅縮短產品上市時間，對客戶來說是一大誘因。

深獲國際大廠信賴

未來，擷發科技將扮演支援Green EDA關鍵要角。楊健盟透露，憑藉Green EDA的卓越表現，已爭取為多家國際大廠服務，其中包括手機晶片領導廠商高通，並獲得極高評價，目前手握高通次世代AI晶片設計，由IC設計公司掌握核心演算法及產品規格，設計工作交由楊健盟所帶領之團隊負責。

楊健盟直指，未來就是Designless新時代、大趨勢即將成形。「現在業界都在尋找設計服務公司，減輕自己養團隊的壓力，並逐步以AI演算法為核心，擴大產品線布局。」楊健盟進一步分析，從過往晶圓代工外包模式，台積電、聯電大啖時代紅利，如今典範轉移也將發生在晶片設計，不斷尋找提高IC設計分工新方法。

將來系統廠即便不懂半導體，也都可設計出符合自身需求晶片，楊健盟表示，「劍指AI晶片市場，未來讓各種公司都能量身訂作屬於自己的AI晶片。」2018年開始獲利，擷發科技將於今年底於創新板掛牌，顯示投資人對此商業模式的肯定。

面對未來，楊健盟充滿信心，他一語道破目前台廠契機，「台灣擁有最先進的製程實驗場景，但是EDA卻大多掌握在海外業者手中，領導技術團隊扭轉此一局面，以台灣優勢為槓桿，發揮台灣EDA在地優勢」，優秀的設計人才庫也是台灣所坐擁，他強調，「未來Designless將為全球半導體產業帶來新契機，而擷發科技將與合作夥伴在這股浪潮中扮演領頭羊的角色。」

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