信邦（3023）強攻半導體領域，該公司已向主管機關申請數公頃銅科廠用地，估硬體架構及設備在內，整體投資額上看20～30億元，為信邦成立滿三十五年來，最大單廠投資，擬於2028年投產，信邦董事長王紹新表示，度過2024年艱苦的一年，看好2025年綠能、半導體、車用、AI為主要成長動能。

信邦11日召開法說會，隨著上半年庫存去化步入尾聲，下半年開始追回營收，信邦2024年可望挑戰營收、獲利連十五年雙成長，並對基期較低的半導體事業寄予厚望，王紹新指出，半導體設備巨擘2008年就找上信邦，該設備商目前有80％以上設備線束出自信邦，信邦為第一大供應商，同時也應客戶要求跨入大小型機櫃組裝，根據該客戶展望，要求信邦明年每月交貨十台，但是目前信邦最多只能交貨三至五台。

因應半導體客戶需求，信邦11月已向主管機關遞件申請銅科廠用地，圈地規模高達數公頃，申請程序步入最後一哩路，僅差國科會核准，信邦規劃2025年施工，並於2028年量產，信邦資本支出也將從目前每年約6億元規模，在2026-2028年拉升至8-10億元，王紹新表示，該廠區主要針對半導體客戶，採用最高等級無塵室，加計設備的投資額，投資規模將上看20-30億元，並於2030年將旗下所有半導體相關產品集中於銅科廠。

王紹新坦言道，目前半導體的營收占比仍低，不過信邦的客戶黏著度超過十年，除了現有的客戶之外，第二家客戶也開始接觸，而且機櫃組裝的金額大，看好2025年半導體將扮演主要動能之一。

據信邦的法說會資料，涉及半導體的產品以原線材設計製造、線束設計、排列及組裝、大小型機櫃模組組裝為主，信邦的優勢在於擁有優秀的精密性、可靠性線束、根據不同設備應用需求，提供客製化線束和模組解決方案、共同研發環保材料及環保的製造流程。

信邦的新創產品均有二至三年的醞釀期，為明、後年的成長蓄積能量，除了半導體之外，包括人形機器人、無人商店、人機協作智慧倉儲、物流無人機、電動車充電方案、電動卡車模組化線控解決方案、車輛配電解決方案、電動載具電池組解決方案均已切入。

信邦今年EPS衝15元

信邦（3023）昨（11）日舉行法說會，董事長王紹新表示，半導體、綠能、AI機器人與電動車將是推動2025年業績成長的四大動能。為迎接半導體大型機櫃大單，將砸下20億至30億元設立苗栗銅科廠，隨著產能開出，業績將大幅成長。法人預估，信邦今年每股純益上看14至15元，可望創15年新高，明年挑戰16年新高。

在半導體設備方面，王紹新說，主力大客戶之一（指ASML）之前只供應線束，後來跨入小型設備組裝，該客戶八成以上的線束是信邦供應；第二家前五大半導體廠客戶找上信邦，要求組裝大型機櫃，長寬高都是三米，要求以最高等級的無塵室組裝，目前一個月只出1.5台，但客戶要求一個月出十台，信邦明年可以每月供應三至五台，因此要建新廠，由於是很大的機櫃，單價很高，會帶動業績爆發。

他指出，苗栗銅科廠明年施工，預計2027至2028年投產，屆時將大幅增加信邦的半導體產能，2030年前公司半導體產品將集中在此生產，成為半導體生產中心。

AI方面，信邦AI人形機器人出貨感測器、訊號傳輸、電池充電、BMS電池管理系統連接器及線束等，也跨足倉儲物流機器人、智慧機器手臂。AI物流無人機有客製化機構設計，出貨包含充電、訊號傳輸影像擷取線束。目前已拿下全球前十大主要AI機器人訂單。

無人商店也結合AI技術，提供快速的購物體驗。信邦的無人商店解決方案，將配合客戶從歐洲市場擴展到北美市場。

車用市場方面，開發出PDCU解決方案，可精準控制和管理車輛行駛，提升系統運算速度50%。信邦指出，可提供PDCU動力配電模組，具備五合一功能，包含機電控制、發動機控制、混動變速箱控制等。