金寶 搶食3D列印大餅
【經濟日報╱記者謝艾莉/台北報導】
2013.07.23 03:08 am
 

 

金仁寶集團董事長許勝雄。
(本報系資料庫)
金寶(2312)、泰金寶攜手進軍3D列印商機。金寶、泰金寶藉由過去為惠普(HP)組裝印表機的經驗,正積極接觸客戶,希望爭取如3D Systems、Stratasys等3D印表機製造廠的零組件與代工訂單。

3D列印話題正夯,除了金仁寶集團旗下的金寶、泰金寶率先成立合資公司,緯創內部也正引進3D印表機。

市場傳出,除協助產品開發外,緯創可能也在研究3D列印的商機。

據了解,3D印表機內有許多零組件由台灣廠商供貨,以3D Systems的產品為例,只有組裝段作業是在美國進行。

一旦3D列印成為未來主流與趨勢,業內人士表示,在量大之下、部分低階產品組裝代工業務就有機會外包出去,這也是金寶、泰金寶看到的3D列印商機之一。

金寶表示,公司3D列印布局有兩個方式,一個可能是自己面對終端客戶,第二個則是做ODM。

 

圖/經濟日報提供

至於人才方面,因為金寶、泰金寶在印表機領域已經營一段時間,因此會先從印表機部門的工程師找人到新合資公司。

金寶指出,若是惠普在3D列印方面有新產品,金寶就有機會繼續幫惠普代工生產,至於美國其他3D列印廠商,未來金寶會爭取代工訂單,由於3D列印市場才剛起步,預期未來會有很多商機。

業內人士分析,保護高階3D印表機不受市場競爭侵蝕的關鍵技術專利即將在明年2月到期,屆時市場有望出現爆炸性成長,市場可望百花齊放,3D列印市場極具發展潛力。

惠普並未推出3D列印的產品,但據了解,惠普多年前就已投入相關研究,近期惠普投資至少450萬美元在美國大學科技園的3D列印創新中心,並計畫未來五年內再斥資350萬美元以上興建試驗室。

【2013/07/23 經濟日報】

 

金寶/泰金寶合作卡位3D列印商機,8月公布細節

 

回應(0) 人氣(66) 收藏(0)2013/07/23 10:53

 

精實新聞 2013-07-23 10:53:24 記者 劉佳惠 報導

3D列印技術日趨成熟,設備也逐漸平價化,話題席捲全世界。金寶(2312)、泰金寶(9105)合作結盟卡位3D列印商機,各出資3億元,合資成立三緯立體列印科技。金寶表示,合資公司名稱只是暫定,還須待董事會正式通過,不過目前公司正積極接觸客戶,希望爭取如HP、3D System、Stratasys等3D印表機製造廠的零組件與代工訂單,相關消息將於8月中的發表會公布。

看好此波風潮,金寶與泰金寶希望能夠透過合作與結盟,布局3D列印相關零件組裝以及代工業務。另外,市場傳出,緯創(3231)可能也正在研究3D列印的商機。

對此,泰金寶認為,此項計畫仍處於初步敲定階段,由金寶與泰金寶各出資50%成立,希望不論是組裝、代工或是研發,都能在原有的技術、資源上去做更好的應用。

針對下一步3D列印布局,金寶表示,惠普是公司一直以來的重點客戶,若惠普在3D列印有新產品的規劃,將會積極去爭取代工訂單。另外,也會持續關注美國其他3D列印廠Stratasys以及3D systems的代工或組裝訂單可能性。

據業界人士指出,為了搶快上市以及保密問題,目前已有不少企業都有採購3D印表機,針對研發產品做打樣;初估,台灣目前相關商機已達到千萬元以上。對此,金寶表示,公司3D列印布局有兩大方向,一為直接面對終端客戶,研發3D印表機推出市場;二為作為ODM的角色,著力組裝代工。但由於目前3D印表機高低階機種等級多元,技術也有所差異,未來公司明確發展方向預計將在8月中公布。

至於人才部分,由於過去金寶與泰金寶在印表機已經營一段時日,因此會先從相關部門找到人並分配至新合資公司。



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