MoneyDJ新聞 2015-10-23 10:08:57 記者 萬惠雯 報導
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立積營運展望 |
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1.RF IC設計廠商11月13日掛牌上市 |
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2.全球第三大Wifi射頻元件IC設計公司 |
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3.手機用射頻去年第四季出貨 打入三星供應鏈 |
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5.隨Wifi市場成長以及手機應用滲透率成長 |
RF IC射頻前端元件廠商立積(4968)將於11月13日上市，立積為全球第三大Wifi射頻元件IC設計公司，與同業相較，技術上可以矽替代砷化鎵生產射頻元件，具成本優勢，而在成長動力上，除了整體射頻元件隨著Wifi市場成長外，立積自去年第四季打入手機應用，已有三星、LG等手機品牌廠採用，未來滲透率可望持續成長。
立積為RF IC射頻前端元件廠商，資本額為4.39億元，員工為150人，主要專攻WiFi及智慧型手機等無線射頻應用，旗下包括五大產品線，包括功率放大器、低雜訊放大器、天線開關、射頻前端模組以及天線開關模組。
在應用面，立積在WiFi產品約佔整體營收80%，提供完整WiFi射頻前端元件之IC設計公司，市佔率約5%，僅次於國際大廠Skyworks、Qorvo ，位居全球第三，主要客戶群為鴻海、三星、華碩、TP-Link、LG等；無線影音產品佔營收比重約9%，客戶包括任天堂、LG TV、AMAZON 的FIRE STICK；行動通訊以及其它產品占比重11%。
立積在RF IC在製程優勢上，強調是使用silicon為材料，相對於競爭者採用砷化鎵來說，砷化鎵為稀土，silicon則是便宜且量大的材料，但可以做出與砷化稼材料品質相當的產品。目前立積採用silicon和砷化鎵材料各約五成，而在成本結省效應比較，矽晶圓和砷化鎵晶圓成本約是1比2，看好未來以矽材取代砷化鎵的效應會逐漸發生。
而在銷售對象方面，主要來自三大領域，一為主晶片商，如聯發科、高通、博通、瑞昱，可共同開發解決方案，二為品牌商如三星、LG，也為共同開發，開發完可能交給系統製造商，三則為直接銷售給系統製造商，如富士康等。此三大領域出貨量都是逐年成長的趨勢。
另外，立積去年第四季底開始以FEM(射頻前端模組)出貨手機廠商，支援802.11a.c.上半年成長快速，打入三星的S6以及NOTE 5，占比重5%，對立積來說，通過三星直接驗證是重要的里程碑，未來滲透率可望進一步提升，其它還有LG、ASUS以及酷派等。
WiFi產業帶旺3大產品成長，立積3月營收創高
精實新聞 2014-04-10 13:10:50 記者 王彤勻 報導
RF射頻元件廠商立積(4968)於2004年1月成立於台北，是亞洲少數成功跨足RF(Radio Frequency射頻)相關元件，以及有能力提供全功能解決方案之供應商。而立積受益於WiFi產業成長迅速，公布的3月營收也開出紅盤，月增22.33%來到1.18億元，年增45.54%，創下單月歷史新高。
立積董事長馬代駿(見附圖右)指出，立積3月旗下PA(功率放大器)、整合型的FEM(前端模組)，以及Switch(迴路切換開關)三大產品線，訂單均呈現走高。
立積也引述研調機構拓墣的統計數據指出，今年WiFi產業市場規模約會有25%的成長，而立積營運也可望跟隨產業的腳步而水漲船高。總計立積今年Q1營收，已年增43.09%來到3.25億元。
而立積的主要產品射頻前端元件，就是將射頻信號，無論是從空氣的接收端或是傳送出空氣的發送端，都先予以有效優化，並肩負收發切換的任務。立積為類比IC大廠立錡(6286)的轉投資公司，立錡目前持股比重約6%。立積說明，所謂射頻(RF)是藉由電磁波的頻率高於100kHz時，可在空氣中傳播的特性，並經由大氣層反射，形成遠距離傳輸的效果，故實務上將具有遠距離傳輸能力的高頻電磁波即稱為射頻。
立積產品組合包括PA、FEM以及Switch三大產品線，以去年營收比重為例，PA佔32%、FEM佔19%、Switch則佔49%。
立積說明，隨著通訊時代的到來，無論是行動通訊(包含2G/3G/4G/LTE)或是無線通訊(WiFi、藍牙與FM等)，射頻IC均扮演重要角色，而射頻的前端元件，包括發送端的PA(功率放大器)、接收端的LNA(低噪聲放大器)、訊號切換功能的Switch(迴路切換開關)，或整合型的FEM(前端模組)等，均是彰顯射頻(RF)IC效能的重要產品，立積也都有切入。
立積強調，該公司目前已成為WiFi應用領域的世界領導供應商之一，擁有完整的產品線，可依客戶需求搭配於包括Broadcom、聯發科(2454)、展訊、瑞昱(2379)、Qualcomm等主流通訊平台，終端應用也囊括智慧型手機，NB，平板，智慧電視，遊戲機，路由器等無線通訊產品。
值得注意的是，立積於RF元件在WiFi領域的主要競爭對手均為國際大廠，比方Skyworks，RFMD等等。然而立積默默耕耘，目前射頻前端元件的年出貨量，已超過4億顆。且有別於業界對手多以GaAs(砷化鎵)材質生產RF元件，立積則是同時具備以silicon(矽)與砷化鎵兩種材質設計產品及量產能力的少數廠商，並透過良好的設計能力，讓成本相對於砷化鎵便宜的矽，也能具備理想的高功率、低失真能力。
立積資本額為新台幣4.2億元，總部位於台北內湖區，另有竹北辦公室、深圳辦事處等。全體員工約130名，團隊成員係由不同領域的專業技能和背景的成員組成，成員專業能力包含系統設計、電路設計、半導體製程與後段技術開發，而多元化的專業技能也成為公司持續增長的基礎動力。
其中，總經理王是琦(附圖左)是國內少數專精IC設計前段元件模型(modeling)的研究先驅，而modeling又是RF技術上下游環節中人才最為欠缺的一塊。她曾在台積電(2330)擔任RF CMOS製程開發計畫負責人，也曾在逢甲大學電子工程系任教。
立積董事長兼執行長馬代駿則曾擔任中興大學電機系系主任，其後再轉戰立錡擔任行銷副總，兩人是RF產業界難得的夫妻檔。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=59522a7f-7d5f-4867-887d-910bab793f33&c=MB06#ixzz2yUCoMnsg
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