精實才在11月說典範要逐步退出Nand Flash封測,聯合就在12月說大廠擴大下單,到底是怎麼回事啊…

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無利可圖 典範漸降低小型記憶卡封裝比重
精實新聞 2009-11-04 17:55:43 記者 楊喻斐 報導


今年下半年以來,Nand Flash在手機需求推升下跟著火熱,激勵後段封裝廠的產能供不應求,包括力成(6239)、矽品(2325)董座紛紛指出該部分的訂單優於預期,二線小型記憶卡封裝廠包括華泰(2329)等亦跟著受惠;而過去倚重該產品線的典範(3372)卻因為考量價格不理想的情況下,逐漸淡出該領域,目前僅占營收比重約10%。
典範表示,目前小型記憶卡(Micro SD)所占的營收比重僅約10%,較今年初仍有20%相比,已經逐漸降低,現在的產能利用率也未達到滿載,與市況的熱度有些落差。由於過去以來,小型記憶卡封裝價格跌跌不休,甚至低於成本價,在價格太差的考量之下,公司選擇逐漸降低該業務的比重。
典範表示,公司現在的主力產品以導線架IC封裝為主,占營收比重約70%,產能利用率維持滿載,其產品應用領域包括PC、NB以及電腦週邊等,另外,比重約占20%的則為QFN(扁平四邊無腳封裝)產品。
典範表示,10月營收預期將可以有9月的水準,不過隨著淡季效應逐漸發酵,11月營收就會開始下滑,12月還是會持續減少,因此整體來看,第四季的營收恐將低於三季的水準,也無法達到轉虧為盈的目標。
旺季需求力道不足,典範今年第三季仍出現小幅虧損,稅後虧損0.16億元,每股稅後虧損0.06元,未如預期達到轉虧為盈的預測,而累計前三季稅後虧損1.58億元,每股稅後虧損0.53元。


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記憶體封測/力成.典範.福懋科 接單熱


【經濟日報╱記者何易霖/台北報導】
2009.12.26 02:02 am
 
記憶體市況看好,上游晶片廠積極增加產出,帶動委外封測需求,力成、福懋科、典範等接單能見度大增。


投信法人指出,記憶體封測廠今年下半年起業績轉強,第四季淡季不淡,在漲價效應帶動下,明年第一季營運將更優,並持續拉抬毛利率;隨上游晶片廠產能續增,委外封測需求大開,接單狀況持續熱絡。


力成本季營運隨記憶體市況轉揚,維持高檔走勢,10、11月營收接連改寫新高,目前封裝產能利用率約95%,測試的產能利用率亦維持90%至95%的高檔。


隨市場需求增溫,日本爾必達(Elpida)、東芝陸續啟動大型擴產計畫。爾必達計畫2010年會計年度(2010年4月至2011年3月)投入600億日圓擴產,以增加三成產能;東芝則有意砸下1,500億日圓,增加四成NAND Flash產能。


法人認為,爾必達、東芝大舉擴產,讓向來是爾必達與東芝重要封測伙伴的力成受惠最深,後續新增訂單可期。力成本周股價也隨相關消息起舞,站穩百元大關,昨(25)日則以平盤價106元作收。


力成透露,就現階段訂單能見度來看,明年第一季將淡季不淡。力成看好後市發展,也著手為明年新訂單作準備,本月以來已公告投入逾8.3億元添購新設備。


南科、華亞科正導入50奈米製程技術,產出大增,對後段封測產能同樣需求若渴,主要封測協力廠福懋科可望直接受惠。


福懋科本周股價連日大漲,昨天收盤上漲0.25元,收在46元的波段新高。


典範也在新帝、三星、東芝等大廠擴大釋出NAND快閃記憶卡封測訂單挹注下,接單狀況不弱。


特別是積極切入USB 3.0領域,預期隨半導體產業明年成長趨勢確立,明年業績也可望同步攀升。

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