中小型半導體設備商友威科(3580)大報喜！傳出已經以乾式蝕刻設備順利打入英特爾、台積電(2330)供應鏈，隨機台設備逐步到位，後續業績成長動能可期。
隨著半導體先進製程比重提升拉升，後段高階封測需求也大增，尤其Fan-Out封裝更是在全球晶圓代工龍頭台積電與全球晶片龍頭廠英特爾的力推下，成為主要高階封裝製程，後續需求更持續看漲。
而因應此一趨勢，英特爾推出相對應的載板與封裝技術EMIB，而此類EMIB需要採用高階的封裝用載板，本土載板大廠欣興更替英特爾量身打造一個廠區，另外台積電也將設立一條此類載板產線。
值得注意的是，欣興替英特爾籌設的EMIB載板廠區，傳出相關的乾式蝕刻機供應商指定為本土設備廠友威科供應，更是獨家供應商，欣興設備採購訂單也已經釋出，靜待開始交機與量產，友威科便可逐步認列營收，而該公司取自半導體端的營收比重將持續拉升，更有助於獲利水準的上揚。
友威科成立於2002年，專精於真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計及開發，以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、Dry etching(ICP、RIE、Ion bean、Micro wave)技術本位出發，近年來則主打乾式蝕刻設備，目前營收比重中，最多取自玻璃背蓋板的藍思，其次是載板廠的欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)，以及EMS與封測廠。
MoneyDJ新聞 2019-04-10 09:07:23 記者 鄭盈芷 報導
友威科(3580)受惠非蘋手機背蓋真空濺鍍設備銷售量增長，3月營收7649萬元，月增99.96%、年增142.57%；Q1合併營收1.54億元，年增52.71%。
迎接5G時代來臨，為避免訊號屏蔽，智慧型手機背蓋轉向採用玻璃、塑膠與陶瓷，而友威科受惠iPhone改採玻璃背蓋，帶動2017年起營收大幅回升，營運也由虧轉盈，2018年仍維持獲利表現，友威科2018年營運動能之一則來自非蘋手機，據了解，友威科已間接打入華為、小米、Vivo等陸系供應鏈。
友威科2018年下半年開始出貨非蘋手機真空濺鍍設備，隨著客戶完成驗收，2019年Q1也開始認列營收，法人預期，友威科Q2仍可持續認列相關設備收入。
友威科也持續耕耘半導體先進封裝設備，針對晶片嵌入(Chip Embedded)或是扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel level Package，FOPLP)，已推出高效能連續式鈦銅種子層濺鍍系統、高效能孔洞蝕刻系統、高速介電材蝕刻設備以及細線化趨勢下的窄線寬金屬蝕刻設備，且友威科2019年也已開始出貨半導體相關設備。
法人認為，友威科2019年下半年營運仍可望優於上半年，全年營收則看二位數增長。友威科2017、2018年合併營收為11.56億元與9.16億元，EPS依序為5.29元與3.11元，配息則分別為3.0001元、2.1元。
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