MoneyDJ新聞 2021-12-09 11:04:50 記者 王怡茹 報導
華泰電子(2329)今(2021)年前三季營收118.87億元，年增14.23%，EPS 1.81元，較去年同期虧轉盈。展望後市，法人表示，儘管記憶體客戶持續調整庫存，但第四季業績可持平第三季表現，全年站上150億元。公司預期，明年資本支出將維持與今年相似水準，並看好未來兩年NAND Flash市場持續向上，同時也會強化在高階封裝產品布局，力拼營運穩健成長。
華泰電子主要業務為IC封裝與測試製造服務、與專業電子代工製造服務，去年封測大廠頎邦(6147)宣佈買下華泰30.89%股權，躍升大股東。IC封測業務部分，以NAND Flash封測為主，主要客戶包含金士頓、群聯(8299)、江波龍電子；成品事業部則為EMS代工，客戶有SUPERMICRO，並以工業電腦產品為大宗。
在產品組合上，以華泰今年第三季封測各產品應用來看，記憶體相關約佔62%，較去年同期的78%明顯下滑，主要受記憶體客戶9月起調整庫存影響；邏輯IC約占30%，高於去年同期的17%，測試則落在約8%。
展望後市，華泰預期，記憶體庫存調整期有機會在未來1～2季完成，並看好未來2年NAND Flash景氣持續向上，包括容量需求、市場規模都將成長，主要由5G、雲端所驅動。其中，固態硬碟（SSD）及通訊應用為兩大應用領域，今年合計占記憶體業務達約80%，2024年有機會提升到85%。
華泰電子進一步指出，SSD今年在NB估約8成，明年有機會完全取代傳統硬碟，且配備的容量也會續增。此外，今年5G手機滲透率達約38％，明年有望超過50％，均可帶動NAND Flash需求，公司也將持續深耕該領域相關產品。
邏輯IC方面，大部分與SSD的控制IC相關，因其屬於短料，今年缺料情形較為嚴重，不過，因客戶積極鞏固產能，預期明年可隨著電子產品需求而成長。此外，隨規格升級到PCIe Gen4，公司也會提供更先進的封裝服務。
至於華泰與頎邦策略結盟，主要規劃發展覆晶系統級（FCSiP）、覆晶球閘陣列（FCBGA）、晶片尺寸覆晶（FCCSP）等高階封裝產品，由頎邦(6147)負責前端凸塊(Bumping)與測試，而華泰則處理後段的覆晶封裝及測試，期盼提高產品附加價值、爭取更多客戶，近期就會有首顆覆晶產品正式量產。
看好明年需求成長，華泰明年預計將維持與今年相似的資本支出、約12~15億元。整體來看，法人預期，目前華泰旗下IC封測展望正向，EMS業務則將受惠於企業伺服器需求回升，加上頎邦入主後，策略結盟效益有望持續顯現，均將挹注公司中長期營運成長動能。
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