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MoneyDJ新聞 2022-11-22 15:54:32 記者 王怡茹 報導

封測廠菱生(2369)今(2022)年第三季營收13.58億元,年減34.1%,稅後虧損0.32億元,EPS為 -0.08元。展望後市,總經理蔡澤松預期,從今年第四季到明年第一、二季營運會處於谷底,在第三季之後有機會看到曙光。這段期間內,公司除精簡開支外,也會積極開發新品並調整產品組合,強化感測元件、車用IC、第三代半導體等布局,盼挹注未來營運表現。

菱生產品以IC封裝為主,主要生產基地位於台中潭子、台中梧棲、大陸寧波。以今年前3季產品組合來看,以感測元件(Sensor IC)占比最高、約34%,其次依序為編碼型/儲存行快閃記憶體(NOR/NAND Flash)封裝占約27%、電源晶片(POWER IC)封裝占約20%、射頻晶片(RF)封裝占約5%、MCU封裝占約5%,其餘為其他。

蔡澤松指出,今年來疫情、戰爭、通膨及中國封控等因素影響全球經濟活動,半導體供應鏈去年備庫存量體太大,今年第二、三季客戶都是在急踩煞車狀況。公司跟客戶密切互動了解後,預期第四季平均稼動率大約6成多、開始趨近谷底,如果沒有出現其他重大事件,期待從第四季到明年第二、三季之間落底,第三季後看到曙光,至於是否會呈現U型反轉或是急速反轉,則還需要觀察。

 

價格方面,蔡澤松表示,確實現在有面臨客戶要求降價的壓力,不過,去年原物料交期一度長達半年、一年,目前原料庫存也是價格高檔期間所預訂,客戶多能理解到這一點,因此短期內不易大幅調整,與長期合作的客戶則會有合理的討論互動。高價庫存部分,預估將去化到明年第三季,在新購入的材料進來後,整體會回到比較正常的水準。

產能部分,去年初至今菱生增加了約250台打線機台,目前約達到2400台左右,明年暫時沒有進一步擴充的計畫。不過,菱生強調,公司雖將縮減資本支出,惟還是會進行一些投資,將著重在發展策略性新品,或提升生產效率、推動製程自動化。

面對各種挑戰,蔡澤松指出,公司將配合供應鏈庫存去化調整,保守經營,同時也會調整產品組合,並特別著重在感測元件的開發,以及滿足車用IC封裝需求,做出一些對策,也會持續進行第三類半導體產品的開發,藉由增加客源及產品種類,以增添未來營運成長動能。

 

封測廠菱生(2369)受惠需求暢旺帶動產線滿載,配合漲價效益助攻,2021年第二季稅後淨利跳增至1.89億元、每股盈餘(EPS)0.51元,雙創近10年半高點。累計上半年稅後淨利2.97億元、每股盈餘0.8元,亦雙創近11年同期高點。

 菱生股價自7月中起發動上攻,昨(5)日放量攻上漲停價31.15元,今(6)日持平開出後一度上漲3.69%至32.3元,創2000年7月中以來逾21年高點。惟調節賣壓隨即出籠,使股價翻黑急跌6.42%至29.15元,震盪幅度明顯加劇。

 菱生董事會通過2021年上半年財報,合併營收37.05億元、年增達44.18%,創同期新高。毛利率17.76%、營益率10.2%,雙創近11年同期高點。歸屬母公司稅後淨利2.97億元、每股盈餘0.8元,較去年虧損1.08億元、每股虧損0.29元大幅轉盈,雙創近11年同期高點。

 以此推算,菱生第二季合併營收創19.94億元新高,季增16.58%、年增54.84%。毛利率20.45%、營益率12.36%,分創近11年及10年半高點。歸屬母公司稅後淨利1.89億元,季增達75.53%、較去年同期虧損0.53億元大幅轉盈,每股盈餘0.51元,雙創10年半高點。

 菱生受惠景氣回升帶動訂單回流,包括NOR/NAND Flash、微處理器(MCU)、電源管理與射頻等晶片封測訂單湧入,帶動去年起營收逐季好轉、今年首季轉虧為盈。稼動率提升配合調漲報價反應成本,使菱生營收自3月起持續創高,帶動獲利同步躍升。

 展望今年,菱生董事長葉樹泉指出,菱生加強射頻(RF)元件封裝產能布局,持續發展感測元件IC封裝。得益於新興應用持續發展,穩定持續的訂單需求已使產能滿載,將積極規畫擴產以因應智慧終端市場暢旺需求,看好產業趨勢轉佳將使公司獲利成長更具延續性。

 隨著時序進入產業旺季,菱生產能全線滿載,並與多家客戶簽署長約。為因應客戶需求,菱生下半年啟動新擴產計畫、預計第四季開出,今年資本支出估跳增至13億元。法人看好菱生今年營運將逐季成長、並可望顯著轉盈。

 

 

 

 

 

 

MoneyDJ新聞 2021-06-18 08:40:35 記者 新聞中心 報導

打線封裝產能供不應求,封測廠菱生(2369)接獲多家客戶長約訂單,產線全面滿載,為了滿足需求,菱生下半年將啟動新一輪擴產,新產能將於今(2021)年第四季開出,菱生今年資本支出將較去年大增2倍。法人看好,在新產能挹注和漲價效應帶動下,菱生今年營收將逐季創高。

 

去年以來封測產業營運持續升溫,打線封裝更呈現產能吃緊情況,各家封測廠訂單出貨比(B/B值)均逼近1.5。菱生為國內NOR Flash、電源管理晶片(PMIC)和射頻晶片(RF)的主要封測供應商,受惠5G、WiFi 6應用需求強勁,菱生全產品線的產能利用率都滿載,加上原物料價格上漲,菱生在今年2、3月起陸續向客戶調漲價格,4月更全面調漲報價,漲幅達到10%至15%。

 

 

為了全力支援客戶需求,菱生自去(2020)年底開始進行擴產,並將於今年下半年再啟動新一輪擴產。菱生表示,新產能預計於第四季底陸續開出,可望顯著挹注營收,加上新開產能集中於有前景的領域,隨著營收比重拉升,產品組合可望更優化,有助獲利表現。

 

受惠新產能陸續開出和漲價效應,菱生今年以來營收續創高,5月營收達6.55億元,月增0.5%,年增49.7%;累計前五月營收為30.17億元,年增39.6%,單月與前五月營收雙創新高。法人預期,因新產能挹注,菱生營收將逐季創高,今年獲利亦可望刷新十年來最佳紀錄,明(2022)年營收亦會持續跳增。

【時報-台北電】半導體封測廠菱生(2369)27日受邀參加券商舉辦法人說明會,總經理蔡澤松表示,華為禁令生效後,中國大陸和韓國等其他手機廠積極卡位,台灣封測廠受惠於訂單回流及成長,9月之後菱生產能利用率已達滿載。菱生訂單能見度看到明年第二季,明年第一季執行對美元報價客戶調漲產品價格。

蔡澤松表示,手機大廠華為和旗下IC設計廠海思受到美中貿易戰影響,中國大陸和韓國等其它手機廠積極卡位爭取華為市占率,並帶動相關晶片需求成長,台灣IC設計業者調整策略,訂單回到台灣一線封測大廠,二線封測廠跟著受惠,菱生9月之後接單滿載,產能利用率明顯提高。

菱生前三季合併營收達39.35億元,平均毛利率5.2%,營業損失達1.44億元,歸屬母公司稅後淨損1.11億元,每股淨損0.30元,與去年同期每股淨損1.18元情況相較,營運已明顯好轉。

菱生10月合併營收月增6.2%達4.88億元,較去年同期成長12.8%,單月營收達31個月來新高,累計前10個月合併營收達44.23億元,與去年同期相較成長13.5%。法人看好菱生第四季營收維持成長,單季營運將順利由虧轉盈。

蔡澤松表示,菱生9月開始提前布局,原物料交貨從12週提升到20多週,並決定開發第二個和第三個供應商。從客戶端11月需求來看,訂單能見度可看到明年第二季,其中又以射頻元件和感測元件客戶的封裝拉貨力道暢旺,預期明年下半年有利基點且營運表現看佳。

由於封測產能全面吃緊,日月光傳出將在明年第一季調漲封測價格,而由封裝價格來看,蔡澤松透露,會針對美元報價的客戶適度調漲,反映金價和匯率落差,規畫明年第一季執行。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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