(中央社記者鍾榮峰台北2021年2月4日電)半導體封測大廠日月光投控 (3711) 產能續滿載,全年打線產能短缺,今年業績可逐季成長,規劃調高資本支出,並將每股現金股利調升到不低於新台幣4元。
日月光投控今天傍晚舉行線上法人說明會,營運長吳田玉表示,之前受到出口管制條例影響的封測生意量,已在去年第4季前復甦,比原先預期提早,目前整體產能維持滿載,今年全年打線產能將持續短缺,需求並未緩解,機器設備交貨時間達6個月到9個月。
法人預期今年日月光投控增加的打線封裝機台數將與去年相當,增加約1800台,目前內部確認可增加1200台。到去年第4季底,日月光投控打線機台數約2.64萬台。
有關今年資本支出,吳田玉指出去年機器設備資本支出約17億美元,市場展望樂觀,預估今年機器設備資本支出不低於去年水準;財務長董宏思預估今年將比原先預期調高資本支出。
至於今年半導體市況,日月光投控預期今年半導體邏輯晶片市場可成長5%到10%。
吳田玉表示,集團營收從第1季起逐季成長,若以美元計價,今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度的2倍;今年電子代工服務(EMS)生意量年成長幅度,目標高於封測生意量。
此外今年目標改善集團營業利益率1.5到2個百分點;EMS營業利益率目標為4%;改善封測利潤率;今年營業費用率維持去年的9%水準。
展望今年第1季營運,董宏思指出若以美金計價,封測事業第1季生意量和產能利用率,將與去年第4季類似;封測事業第1季毛利率與去年第4季的22.6%類似;EMS第1季生意量將與去年第3季相仿;EMS第1季營業利益率略低於去年全年營業利益率的7.3%。
對於新台幣匯率,日月光投控指出,去年儘管新台幣兌美元升值衝擊,旗下日月光半導體與矽品結合綜效提升。
法人問及車用晶片和產品價格趨勢,吳田玉說,電動車帶動日月光投控許多客戶切入車用電子領域,也帶動後段封測量;目前整體封測價格環境相對有利。
去年營運表現佳,日月光投控也規劃提高每股現金股利到不低於4元。
法人上調日月光投控今年營運目標,預估今年整體業績有機會超過新台幣5400億元,再創歷史新高,較去年成長13%到14%;今年獲利目標超過300億元衝新高,每股稅後純益拚超過7元。
MoneyDJ新聞 2020-11-20 09:00:24 記者 王怡茹 報導
半導體供應鏈產能吃緊消息頻傳,暫時還看不到紓解的跡象。日月光投控 (3711) 執行長吳田玉(圖右二)昨 (19) 日表示,封測產能吃緊的狀況至少會到延續到2021年第二季,對未來展望也從原本的審慎樂觀,調整到「樂觀」看待。新冠肺炎疫情所創造出的NB、PC需求維持火熱,加上遊戲機、智慧型手機新機接棒上市,促使半導體產業迎來罕見的榮景,不僅前段晶圓代工傳出產能吃緊消息,後段封測產能也是供不應求,甚至到相關材料都出現缺貨的情形,報價更是水漲船高。
吳田玉指出,現階段不只是傳統打線封裝((wire bonding))產能緊俏,高階的覆晶封裝 (Flip Chip) 也呈現滿載,另外還有封裝用的導線架 (Leadframe) 、ABF載板也都高度吃緊,整體產業供應鏈可說是環環相扣,未來若即進一步擴充產能,也需要整體產業一起跟進。
此外,5G、HPC、AI等多動能持續趨動產業前進,加上居家上班、上課趨勢持續,還有車用電子復甦等等利多因素,都為半導體產業創造更多機會,至於明年展望要怎麼看呢?吳田玉則說,對於明年營運的看法已從原本的審慎樂觀,調到樂觀。
面對現今複雜的政經情勢,吳田玉認為必須蹲好「馬步」,在目前制高點上連接上下游產業鏈,而所謂的馬步,也就是實踐全面自動化。他說明,日月光在10年前啟動智慧工廠計畫,7年前蓋第一條實驗線,曾經失敗過20幾次,但到了2019年底就建置了11座智慧工廠,預計到今年底可達到18座。
至於台積電(2330)赴美設廠如期展開中,外界也關心封測大廠日月光是否會跟進。吳田玉回應,確實有考慮調整中國與海外產能比重的規劃,但還是要考量客戶、市場需求等多個層面,目前評估當中。
日月光今年前三季營收3281.01億元,年增10.41%,稅後淨利175.49億元,EPS來到4.12元,遠優於去(2019)年同期的2.46元。法人則估,今年第四季營收有望續創新高,全年料將年增雙位數、達4550億元以上,亦為歷史新高,EPS估5.5~5.8元之間。
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