MoneyDJ新聞 2016-08-18 10:44:40 記者 陳祈儒 報導
易華電子（6552）預計今（18）日召開上市前法人說明會。易華是一家Tape覆晶薄膜IC基板（COF）廠商，除了業界常有的蝕刻製程（即減成法製程）之外，還有獨有的Semi-Additive（電鍍技術的半加成法）的36KK產能，在結合蝕刻與電鍍技術上能順利開發雙面COF，將迎接2017年未來高階智慧手機、智慧手錶等穿戴裝置的需求。另外，由於大陸面板上游供應鏈中，沒有COF的供應商，而易華在厚銅技術有不錯的散熱解決方案，所以2016年下半年陸續有面板廠京東方與4K市場需求，下半年可望較上半年營收成長12%。
易華電子前身是台灣住礦電子，主要是日本住友為了因應當時LCD產業移到海外，而在2004年於台灣投資COF生產廠，惟COF設備資本支出高，良率則不易掌握，住友遂在2014年將股權售予了台灣的長華電材（8070），才將公司更名為易華電子。
易華電子總經理李宛霞、副總黃梅雪（如上附圖、由左至右）之前就是COF廠欣寶電子的靈魂人物，兩人在COF領域的研發超過20年，並陸續培養了第1、2、3代技術研發後輩，整個易華電子團隊的研發實力強，是台灣少數的COF公司，主要客戶有台灣、大陸與韓國面板驅動IC，以及面板驅動IC封測廠。
李宛霞說，易華自身的製程工法分為2個，一是用蝕刻的減成法（Subtractive），另一個技術由住友技轉過來的、也是全球唯一擁有半加成法（Semi-Additive）製程技術（工法），所以，易華是全球唯一同時擁有兩種技術的捲帶式覆晶薄膜IC基板廠商。
（一）下半年較旺，Q3營收季增約17%：
今年上半年算是接單的淡季，易華表示，下半年看起來樂觀，會較上半年成長兩位數百分比。法人則指出，易華第3季營收季成長約約17%。
易華副總黃梅雪表示，扣掉2015年的設備減損回轉的1.2億元業外收入，就本業來看，2016年上半年營收，仍優於去年上半年。
雖然今年上半年面板產業似乎有不少雜音，而易華本身上半年營收穩定，而下半年營收成長的原因，是易華本身的厚銅技術，也能讓4K與8K大電視面板達到薄型與散熱的要求，所以大陸客戶下單都出現成長。
黃梅雪表示，在研發COF上，易華很有自信。Semi-Additive未來目標要作到14um的細線距，而Subtractive製程要作到20um，符合客戶在2017年的產品規劃。
（二）易華競爭優勢，Semi-Additive製程，可做細線路基板：
現代消費電子產品設計空間狹小，若是COF基板上的線路設計超過2千條左右，就要用到2-Metal的COF，也就是要用易華才有的電鍍工法、Semi-Additive（半加成法）製程才能達成。
以新的面板驅動IC開發到量產約1年時間，易華推估2017年下半年手機來使用單面到雙面基板將是一個新趨勢；未來中高階手機將採用COF，會在2017年將變為一個潮流，易華對明年營運樂觀。
至於在蝕刻製程的減成法（Subtractive）則能因應2千條線路以下的產品，易華在此製程上因設備折舊早已攤提完畢，有成本的優勢。
（三）雙面COF除了高階手機，並進軍記憶體與邏輯IC：
易華表示，AMOLED面板用的是「雙面COF」，但是若只有手機面板驅動IC用「雙面COF」的話，易華沒有太大的興趣，主因是不想落入小尺寸面板供應鏈的殺價局面。
李宛霞表示，易華規劃把「雙面COF」用在記憶體IC與邏輯IC市場上，例如記憶體基板厚度越來越薄，若是用COF做為基板，體積再更小。體積縮小後，會讓下游封裝廠打金線距離更為縮短，而提供給終端成品廠一個革命性的封裝規格出來。
黃梅雪則說，以前的COF沒有細線路的能力、而且沒有雙面設計，現在易華有這種技術了，就可以推動業界的進步。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=0af83cc4-0406-4d81-97b5-d21138982e99&c=MB07#ixzz4I8s2vutL
MoneyDJ 財經知識庫 2015-10-19 00:25:01 經濟日報 記者尹慧中／台北報導
易華目前資本額11.1億元，9月8日登錄興櫃。法人預期，易華電子將在2016年上半年遞件申請上市，最快於2016下半年8月有望掛牌上市。
近二年來，中小尺寸面板同步呈現解析度增加的趨勢，且部分原來使用COG的設計也開始使用COF，加上大尺寸面板4K2K的滲透率逐漸增加，將使得LCD Driver IC的使用顆數增加。
易華表示，在COF供應商產能減少，需求卻增加的有利因素下，未來COF的需求可望穩定成長。
展望未來，易華強調，為使COF更適合應用於FPD（薄型顯示）驅動之組裝技術，從材料開始便秉持一貫的品質，並不斷推陳技術，以因應全球高度信賴性產業之需求。
易華主要生產製造LCD驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC基板製造，所有研發皆與面板廠及驅動IC廠合作。目前應用增層法技術生產捲帶式軟性IC基板（COF tape）月產能約3,600萬片，蝕刻法技術生產的COF tape，第一條產線月產能2,000萬片。
易華電子COF tape單月總產能達5,600萬片，並預定適當時機重新啟動第二條產線，屆時總產能可望達7,600萬片。
易華電子去年合併營收新台幣12.61億元，稅後淨利6,742萬元，每股稅後純益（EPS）1.55元。
易華今年加碼投入研發，新產品計畫包括LCD驅動IC散熱對策用之厚銅捲帶式高階覆晶薄膜IC基板，高精細畫質LCD驅動IC細線路及高腳數的帶式高階覆晶薄膜IC基板，雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板，同時與原料商合作開發新一代基板，共計四項新研發計畫。
|
||
|
易華昨（10）日與台新證券舉行輔導掛牌簽約典禮，黃嘉能看好易華未來營運展望。易華已於下半年轉盈，估計全年每股純益0.8元。 易華前身為台灣住礦電子，由長華投資30%與日本住友金礦山株式會社出資70%合資成立。不過，10年來受到LCD市場需求不穩定影響，無法穩定獲利，為此，住友今年將70%持股全數讓售給長華，退出經營，成為長華子公司，並於今年4月1日更名為易華。 易華目前實收資本額7億元，主要生產LCD驅動IC用的關鍵材料捲帶式軟性IC基板（COF tape），主要股東除了長華外，還有泛矽品集團的驅動IC、記憶體封測廠南茂，持股約兩成。 黃嘉能表示，COF製造商除了面臨韓國同業低價競爭外，同時還有高資本設備投資，高技術開發成本的壓力，以致於廠商陸續退出市場，目前全球COF的主要供應商有五家，為日本一家、韓國兩家以及台灣兩家。 不過，近兩年來，由於中小尺寸面板解析度增加，且部份原來設計製程，開始使用COF，加上大尺寸面板4K2K滲透率提升，使得LCD Driver IC使用顆數增加，全球COF產能供不應求，產業至此反轉。 黃嘉能強調，易華是業界唯一同時俱備增層法（Semi-Additive）與蝕刻法（Subtrative）兩種製程技術的COF供應商，除了以COF為基本產品線的經營策略外，未來規劃以生產COF的新技術，延伸開發兩層的軟性IC載板，預計明年規劃建立產線，後年下半年投產，並力拚上市。 |
留言列表
