MoneyDJ新聞 2019-07-10 09:59:12 記者 張以忠 報導
利機(3444)今(2019)年6月營收達7299萬元、年增11%，第2季營收2.05億元，季增10.83%、年增3.79%，法人指出，第2季由於毛利率較佳、以佣金模式為主的記憶體基板出貨表現提升，在產品組合優化下，單季毛利率、獲利有望創下歷史新高。展望下半年，預期記憶體相關產品出貨將持續提升，面板驅動IC也因COF客戶有拉貨需求將見成長，整體下半年營收可優於上半年。
利機為科技材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔15%(記憶體基板)、IC封測材料佔3成多(銅銲針)、面板驅動IC佔約35%(含晶粒承載盤)、其餘為LED封裝材料(主要為LED導線架)。
利機今(2019)年6月營收達7299萬元、年增11%，第2季營收2.05億元，季增10.83%、年增3.79%，利機指出，第2季營收成長幅度較佳產品線為驅動IC相關及封測相關，而屬於佣金模式交易的記憶體相關營收則季增19%。
法人指出，第2季由於毛利率較佳、以佣金模式為主的記憶體基板出貨表現提升，在產品組合優化下，單季毛利率有望突破30%、創歷史新高，單季獲利亦有望締造歷史新猷。
展望下半年，法人指出，預期記憶體相關產品出貨將持續提升，面板驅動IC也因COF客戶有拉貨需求將見成長，整體下半年營收可優於上半年。
記憶體相關產品方面，利機指出，由於晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)和系統級封裝(SiP)受惠手持行動裝置新機種問市，因此記憶體基板相關產品下半年可樂觀看待。
利機近年在記憶體材料部分，由於2018年年初代理原廠Simmtech收購日系基板廠Eastern，利機因而也順利取得該日系廠商基板相關產品代理權，帶動2018年利機記憶體材料營收的成長，再輔以該記憶體客戶先前產能不順問題逐步克服，帶動今年下單表現向上成長。
至於IC封測材料，則預期下半年出貨表現平穩；而LED封裝材料下半年能見度則還不高。
MoneyDJ新聞 2019-01-22 16:38:51 記者 張以忠 報導
利機(3444)2018年第4季營收雖呈季減，不過受惠毛利率較佳的記憶體相關產品比重提升、毛利率可望有季增表現，法人預期，該季獲利估持穩前季高檔、呈年增表現，全年EPS估站上1.5元、優於2017年；展望後市，2019年第1季為傳統淡季，且有幾家客戶進行歲修，單季營收表現估較為平淡，惟全年而言，因記憶體材料、驅動IC材料以及IC封測材料都將成長，合併營收估個位數溫和成長、毛利率亦有望持穩2018年的高檔。利機為科技材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商產品，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔15%(記憶體基板)、IC封測材料佔3成多(銅銲針)、面板驅動IC佔約35%(含晶粒承載盤)、其餘為LED封裝材料(主要為LED導線架)。
利機2018年前3季營收6.35億元、年減7.42%，主因記憶體材料當中，以佣金為交易模式的比重提升所致(佣金模式營收較小、但毛利率較高)，不過毛利率達24.38%、年增4.55個百分點，營業利益3837萬元、年增7.00%，稅後淨利4540.5萬元、年增34.01%，EPS為1.16元。
利機2018年第4季營收1.99億元，季減12.41%、年減7.89%，營收雖季減，不過受惠毛利率較佳的記憶體相關產品比重提升、毛利率估季增，法人預期，第4季獲利估持穩前季高檔、呈年增表現，全年EPS估站上1.5元、優於2017年。利機2019年仍以發放現金股利為主，配發率估9成。
展望後市，法人表示，2019年第1季為傳統淡季，且有幾家客戶進行歲修，因此單季營收表現估較為平淡，全年而言，則認為記憶體材料、驅動IC材料以及IC封測材料都將成長，因此，2019年合併營收估個位數溫和成長、毛利率亦有望持穩2018年高檔。
記憶體材料部分，2018年年初代理原廠Simmtech收購了日系基板廠Eastern，利機因而也順利取得該日系廠商基板相關產品代理權，帶動2018年利機記憶體材料營收成長，不過另方面，2018年記憶體客戶因為產能不足，導致利機有許多訂單無法順利交貨，惟客戶端產能不順問題估已於2018年第4季紓緩，遞延訂單於2019年出貨可望走順，全年記憶體材料營收仍看穩定成長。
IC封測材料部分，預期主力客戶需求仍穩，2019年該業務營收看持穩表現；至於驅動IC材料方面，受惠手機全屏幕趨勢，各家手機廠追求窄邊框設計，使得手機驅動IC由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF)，而利機所代理的相關產品包括有COF Tape包裝用間隔帶(Emboss)及纏繞捲盤(Shipping Reel)，是以，預期2019年驅動IC材料營收可望成長。
至於新事業奈米銀部分，目前已與幾家台系、陸系面板廠接觸，由於客戶開發新品進度較慢，短期之內對營運貢獻還比較低。
MoneyDJ新聞 2018-08-14 09:46:05 記者 新聞中心 報導
利機企業(3444)昨(13)日召開董事會通過上半年財報，第二季毛利率達27%，創下歷史新高，單季稅後盈餘1,949萬元，每股盈餘0.5元，季增127%，年增76%；累計上半年稅後盈餘2,807萬元，每股盈餘0.72元，與去年同期相較成長35%。
利機指出，第二季獲利大幅上揚，毛利率創下歷史新高點；其中，記憶體基板相關產品原廠缺貨狀況逐漸改善，市場需求也增溫，相較上季成長22%；驅動IC相關則因COF封裝需求的效應開始顯現，帶動第二季出貨量提升，相較上季成長15%。
利機7月單月合併營收7,862萬元，較6月營收增加20%，較去年同期增加8%。利機表示，記憶體基板相關產品轉成佣金模式以後，7月來到歷史新高，佔總體營收佔比已逾10%，挹注獲利可觀。利機累計今年1-7月營收為4.87億元，較去年同期減少10%。
展望下半年營運，利機樂觀看待，公司預期，第三季為傳統電子業旺季，營收、獲利可望持續成長；記憶體基板相關產品若供貨持續順暢，將有機會帶動營運續揚、毛利率再創新高。
MoneyDJ新聞 2018-05-14 10:14:10 記者 新聞中心 報導
利機(3444)董事會通過第一季財報，單季營收2.11億元，較去年同期營收減少6%，毛利率維持20%；稅後盈餘858萬元，較於去年同期衰退12%，每股稅後純益0.22元。
利機指出，受智慧手機需求疲弱、工作天數較少、缺貨等因素影響，公司今年首季營收表現略有下滑。以記憶體IC載板來看，第一季在手訂單量遠遠大於出貨量。公司表示，在原廠Simmtech持續進行產品線調整後，供貨情況於5月已明顯改善，預計第二季應有10至20%成長。此外，驅動IC產品因市場上看好薄膜覆晶封裝(COF)需求增加，公司相關包材連帶受惠，第二季將持續成長，驅動IC相關營收可望出現10至15%提升。
利機補充，公司今年4月合併營收6540萬元，較3月營收月減14%，較去年同期亦衰退26%；不過因佣金模式的產品如QFN、記憶體IC載板佣金收入4月成長幅度不小，法人預估整體實際毛利率應較3月提高1至2%；累計前4月營收為2.76億元，較去年同期衰退12%。展望第二季，利機表示，在記憶體IC載板及驅動IC相關營收帶動下，第二季業績會比第一季明顯改善。
封測材料代理商利機（3444）受惠於比特幣特殊應用晶片（ASIC）的IC基板大缺貨，代理韓國SimmTech的基板已在11月交貨給封測大廠，加上代理大日本印刷（DNP）的四方平面無引腳封裝（QFN）導線架放量出貨，利機總經理張宏基對明年營運展望樂觀。法人預估利機明年營收將較今年成長逾2成，獲利成長大躍進，可望較今年大幅成長4～5成。
利機今年前三季合併營收達6.86億元，較去年同期小增1.9％，平均毛利率達21.5％，較去年同期明顯增加3.9個百分點，歸屬母公司稅後淨利0.34億元，每股淨利0.87元。利機11月合併營收月增4.4％達7540萬元，符合預期。
利機看好明年在IC基板及導線架等封裝材料的成長動能。利機代理韓國SimmTech的IC基板產品線，由於SimmTech去年收購了日本另一家IC基板廠Eastern，而Eastern本身是華東與力成的記憶體封裝用IC基板供應商，所以這部分的代理銷售權將由利機取得。
張宏基表示，近來比特幣價格持續創高，比特幣挖礦ASIC需求強勁，代理的SimmTech基板已自今年11月起交貨，利機也成為台灣主要比特幣ASIC用IC基板代理商。由於比特幣挖礦ASIC的晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）基板供不應求，明年更是前景可期，成長動能強勁。
在導線架部份，利機主要代理日本DNP導線架產品線，主要供貨QFN用導線架，由於今年下半年導線架供應吃緊，加上QFN導線架封裝近年來逐步取代了低接腳數的塑膠閘球陣列封裝（PBGA）市場，市場需求強勁。張宏基表示，DNP今年底在日本有一條新生產線將開出產能，明年對台灣的供給量可望明顯提升，利機將同步受惠。法人表示，以利機明年接單情況來看，IC基板業務可望較今年成長5成，導線架出貨可望較今年成長3～4成。
(工商時報)
MoneyDJ新聞 2017-07-28 10:55:16 記者 張以忠 報導
利機(3444)今(2017)年第2季營收達2.41億元，季增7.12%、年增4.48%，主要為IC封測材料拉貨需求增溫所帶動，法人表示，第2季因毛利較佳的記憶體材料出貨比重下降，毛利率估較去年同期略降，單季獲利估持穩去年同期，展望後市，由於記憶體市場供給不足，可能多少壓抑出貨表現，第3季營收估持平前季，全年而言，今年營收估可優於去年，毛利率看持穩。
利機為科技材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔1-2成(記憶體基板)、IC封測材料佔3成多(銅銲針)、面板驅動IC佔近2成(含晶粒承載盤)、LED封裝佔2-3成(LED導線架)。
利機今年第1季營收達2.25億元、年增8.33%，毛利率20.37%、年增1.72個百分點，營業利益1366.1萬元、年增73.36%，稅後淨利969.3萬元、年增43.28%，EPS為0.25元。
利機今年第2季營收達2.41億元，季增7.12%、年增4.48%，主要為IC封測材料拉貨需求增溫所帶動，法人表示，第2季因毛利較佳的記憶體材料出貨比重下降，毛利率估較去年同期略降，單季獲利估持穩去年同期。
展望後市，法人表示，由於記憶體市場需求旺、供給不足，可能多少壓抑出貨表現，第3季營收暫估持平前季。
全年而言，法人表示，今年動能主要來自IC封測材料以及記憶體材料的成長，IC封測材料因台系客戶受下游需求所帶動、產能持續增溫，今年營收表現看正向，記憶體部分，受惠今年以來記憶體相關產業需求轉強，包括DRAM、NAND以及SSD需求持續增溫，雖因缺貨問題多少壓抑出貨表現，惟全年在客戶稼動率持續提升下，出貨表現仍看成長。
新事業奈米銀部分，目前已與幾家台系、陸系面板廠接觸，由於客戶開發新品進度較慢，短期之內對營運貢獻還比較低。
MoneyDJ新聞 2016-08-24 12:15:06 記者 張以忠 報導
利機(3444)今(2016)年上半年營收年減10.41%，不過受惠記憶體封裝材料部分產品轉為毛利較佳的佣金模式，毛利率達19.36%、則年增2.62個百分點，EPS達0.53元、優於去年同期；展望後市，法人表示，由於整體電子產業需求走平，第3季各產品線出貨需求估持平前季，營收也暫估季持平，毛利率則估維持前季高檔，目前客戶拉貨能見度保守，整體下半年營收估持平上半年、營收動能看保守。
利機為科技材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔1-2成(記憶體基板)、IC封測材料佔3成多(銅銲針)、面板驅動IC佔近2成(含晶粒承載盤)、LED封裝佔2-3成(LED導線架)。
利機今年第2季營收達2.30億元，季增11.06%、年減16.77%，受惠記憶體封裝材料部分產品轉為毛利較佳的佣金模式，毛利率達20.00%、創2009年第2季以來新高，營業利益1180萬元，季增50%、年增32.92%，EPS達0.36元，優於前季及去年同期。
利機上半年營收達4.38億元、年減10.41%，毛利率達19.36%、則年增2.62個百分點，EPS達0.53元、優於去年同期的0.41元。
展望後市，法人表示，由於整體電子產業需求走平，第3季各產品線出貨需求估持平前季，營收也暫估季持平，毛利率則估維持前季高檔(記憶體封裝材料以佣金模式出貨持穩)，目前客戶拉貨能見度保守，整體下半年營收估持平上半年。
全年各產品線展望，在記憶體封裝材料部份，利機逐步降低標準型基板比重，增加包括通訊晶片應用的晶片尺寸覆晶基板(FC CSP)等產品，擴增產品多樣性，且部分產品漸漸由銷售模式改為佣金模式，全年來看，法人預估，該產品線出貨量估成長雙位數，不過因佣金模式比重增加，營收會受到影響，但毛利率則會提升。
LED封裝部分，全年則看保守，主因為陸系客戶存有信用額度疑慮，因此出貨較為保守；IC封測材料則因有新型號產品打入客戶供應鏈，今年營收看成長約1成；面板驅動IC則因陸廠持續加入競爭行列，因此全年出貨表現暫估持平。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=58732004-cdb6-469a-9684-26931262d59a&c=MB07#ixzz4IEgghQ48
MoneyDJ 財經知識庫 MoneyDJ新聞 2016-02-22 10:25:09 記者 張以忠 報導
受惠記憶體封裝材料以及IC封測材料有拉貨需求，法人表示，利機(3444)今(2016)年第1季雖步入淡季，不過營收估可較前季持平或略減，第2季則在中國LED客戶庫存調整告一段落、拉貨回溫，以及推出IC封測新產品帶動下，營收可較前季升溫；全年來看，今年以記憶體封測材料以及IC封測材料成長性最佳，並估今年合併營收增逾15%，且因產品組合優化，今年毛利率可優於去年表現。
利機為科技材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔1-2成(記憶體基板)、IC封測材料佔3成多(銅銲針)、面板驅動IC佔近2成(含晶粒承載盤)、LED封裝佔2-3成(LED導線架)。
利機去年前3季累計營收達7.44億元、年減10.51%，主要受到LED客戶消化庫存影響所致，且因參展較多、使費用拉高，營益率達2.98%、年減1.19個百分點，EPS達0.74元，低於上年同期。
利機去年第4季營收達2.52億元，季減1.12%、年減3.31%，法人表示，第4季單季獲利表現約與前季相當，全年EPS估達逾1元。
受惠記憶體封裝材料以及IC封測材料有拉貨需求，法人表示，利機今年第1季雖步入淡季，不過營收估可較前季持平或略減；而第2季則在中國LED客戶庫存調整告一段落、拉貨回溫，以及在IC封測新產品出貨帶動下，營收可較前季升溫。
全年來看，今年以記憶體封測材料以及IC封測材料成長性最佳，在記憶體封測材料部分，今年有推出新的耗材型號，加上部分客戶展望佳，今年營收可望成長逾2成，IC封測材料部分，則因半導體產業去化庫存告一段落、拉貨看回溫，並估上述動能帶動今年合併營收增逾15%。
在毛利率方面，法人表示，今年因產品組合優化，包括記憶體封裝材料改為毛利較佳的佣金模式交易比重會提升，以及自製產品奈米銀今年隨客戶持續累積，出貨量逐步增長，今年全年毛利率可優於去年表現、估達約20%上下。
在奈米銀方面，公司已陸續切入觸控廠、並已有小量出貨表現，目前除觸控領域外，也陸續接觸車用元件、太陽能等領域，今年在產品陸續通過測試後，出貨量預計在第2季末至第3季可望逐步增溫，並估今年該產品線營收佔比有機會達10%以上。
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