長華集團(8070)導線架廠—長華科(6548)去年每股盈餘為14.62元，創下歷年新高，長華科董事長黃嘉能表示，去年合併SHAP效益已開始顯現，公司今年將推廣Pre-Mold技術，開發Wettable Flank QFN基板，隨著QFN新產能持續開出，今年營運看來很樂觀，法人預估，長華科今年業績可望較去年兩位數成長。

過去長華科以生產LED導線架產品為主，公司在去年併購日商住友金屬導線架部門(SHAP)後，跨入半導體用導線架，目前主要產品為IC Metal Lead Frame及Pre-Mold Metal Substrate，生產據點除台灣住礦跟長華科技，還有大陸成都住礦電子、成都住礦精密及蘇州住礦、馬來西亞住礦及日本OM。

隨著併購效益顯現，長華科2017年合併營收為75.05億元，營業毛利為14.44億元，合併毛利率為19.2%，營業淨利為8.37億元，淨利率為11.1%，稅後盈餘為4.31億元，每股盈餘為14.62元。

就產品來看，去年IC(不含QFN)約佔長華科營收59%，主要為SOP、TSSOP、TSOP及QFP封裝；Discrete約佔24%，主要是採SOT封裝；QFN約佔5%，Pre Mold QFN約佔8%，Power約佔4%。

若以製程來區分，沖壓約佔營收66%，蝕刻約佔34%。

汽車智能化帶動車用電子高度成長，目前車用IC大致可分為微控制器(MCU)、特定應用標準產品(ASSP)/特定應用積體電路(ASIC)、類比(Analog)及功率電晶體(Transistor)及感測器(Sensor)等，每年產值達300億美元，由於車用電子特別要求電子元件的抗高溫需求，以及面臨衝擊與環境震動等惡劣情況，故封裝設計必須利用相對穩固的引腳設計與焊接面來強化元件在PCB上的穩固程度，而QFN體積小，類似CSP(Chip Scale Package)封裝型態，且成本相對便宜，並具有降低熱阻的特性，又因為不需要從四邊引出接腳，所以電性效能極佳，非常適用中、低腳數的高速/高顏系統產品；在焊接方面，由於QFN採用封裝底面端子作為焊接點，一般很難從其外觀的焊錫點來判斷其焊錫性是否良好，即便QFN側面仍留有焊腳，但有些只是橫切面並未電鍍，吃錫不易，而Wettable Flank又稱為可潤濕側翼，用於改進QFN封裝焊接特性，提高可靠性，並透過焊後光學檢測簡化製造過程，直接降低檢測成本，加上Wettable Flank大幅提高QFN焊接品質，可符合車用電子要求，以目視觀察焊接品質，非常適用於各種汽車電子系統應用。

長華科董事長特助蘇雙富表示，長華科利用Pre-Mold技術，將經過一次蝕劇的標準QFN基板進行Molding，再做第二次蝕刻，最後電鍍，也就是直接以第二次蝕刻去刻出台階，形成可潤濕側翼，取代掉封裝廠在Wettable Flank封裝時的額外一倍的切割工序，大幅提高良率，降低成本，成為公司搶攻車用IC導線架的利器。

2016年使用導線架封裝的IC約佔整體IC封裝的64%，其中高階導線架(以QFN為主)佔整體封裝顆數比重將由2016年的27.1%上升至2021年的32.1%。

目前長華科QFN月出貨約70萬條，預計4月產能拉升到200萬條，7月會再提高至300萬條。

黃嘉能表示，隨著QFN新產能持續開出，今年營運看來很樂觀，法人預估，長華科今年業績可望較去年兩位數成長。

(時報資訊)

長華科 訂單滿到明年Q1