聯電股價奔漲停!獲利看俏轉單吃不完 晶圓二哥會漲多久?

2020-11-23
作者: 林宗輝

晶圓代工二哥聯電受惠8吋晶圓代工調漲及12吋晶圓產能拉高,預期2020年至2022年每股純益EPS將逐年跳升,美系外資將目標價一舉拉升到54.5元。

聯電因8吋晶圓產能缺貨潮帶動股價創新高,近日與美光的法律訴訟獲得解決,讓展望更為樂觀;不過,業界認為,評估聯電的前景,還是應該回歸產業基本面。

隨著終端需求的變化,2020年半導體產業鏈的供需也有很大的波動。這次波動可分成3階段:第1波是因為疫情影響,整體產業情勢大亂,終端產品需求急凍,供應鏈也轉向極度保守;第2波則由於各國進行社交隔離,推動在家工作需求,包含伺服器、PC與Chromebook等產品需求大增;第3波則因美中對抗引發的對中國半導體管制,導致市場需求增加的同時,供應結構亦出現巨大改變。

結構性需求轉變產能不足恐是長期問題

投信投顧公會理事長張錫認為,這波缺貨潮將是推升台股上揚最重要的動力,其中半導體產業受到美國制裁中芯的影響,一旦確定後,晶圓代工的產能缺口可說是最長期,也是現階段最無解的問題,因此可能是最有機會長期性漲價的產業。

而聯電在這3波供應鏈波動中,可以說是最大的受益者之一。一位半導體業者表示,近期雖然常看到所謂8吋晶圓廠缺貨的消息,但事實上連12吋也缺,除了台積電的先進製程之外,就屬聯電的28奈米產品最搶手。另外,年底手機備貨潮帶動OLED的TDDI(觸控整合單晶片)需求,聯電的80與90奈米製程產能利用率也非常高。

目前聯電旗下有7座8吋廠以及4座12吋廠,8吋廠的產能每個月約有30萬片,僅低於台積電的50萬片,高於第3名世界先進的24萬片;而受到美方制裁的中芯半導體,其8吋產能排名第4,其餘晶圓代工廠多半以12吋廠為主。

半導體業界人士表示,產業已經發生結構性的變化,而不是單純景氣循環影響;因此,要看整體產能分配的話,就要從終端產品的狀況來解析。目前被炒得火熱的8吋晶圓缺貨議題,主要是因為PMIC電源管理晶片缺貨所致,受影響的產品包括手機、基地台及汽車和伺服器、電腦等,但這包含了需求轉旺,而不是單純因為中芯遭抵制的轉單影響。

投資大、折舊高需求強勁卻未見大投資

業界人士強調,事實上,轉單並不是那麼簡單的事情。除非晶片設計業者同時在兩家晶圓廠下單,那麼才有轉單的可能,否則晶片從設計到投片以及量產都需要至少半年以上的時間,且需要針對個別晶圓廠進行調整,不是一樣的設計搬到另一家晶圓廠,就能馬上生產出來。

因此要解釋這次半導體出現的結構性缺貨問題,就必須看產業的狀況。近兩季包含電腦與伺服器市場火熱,帶動了許多關鍵晶片的需求,而手機市場快速轉往5G網路,也推動了一波銷售熱潮。

而這些產品都缺不了電源管理晶片PMIC,因應手機大電流充電的發展,為了壓制發熱增加轉換效率,PMIC的晶片顆粒尺寸也隨之增加,一般而言,可能需要2.5倍的大小;因此就算終端出貨數量需求一致,甚至因為疫情而小幅下降,對代工廠而言,整個產能的需求仍會增加將近兩倍。

另一方面,中國汽車市場出貨轉旺,加上混合動力或新能源車出貨比重明顯增加,這類汽車中對於電源管理晶片以及被動元件的需求也大幅增加,較傳統汽車可能超過百倍以上,更讓原本就已經吃緊的8吋產能更加緊俏。

「你要注意看,現在多數產業受到疫情的影響,其實是很不景氣的,現在車市只有中國好,手機銷售也下滑,產能已經搶成這樣了,未來一旦景氣好轉,產能會變怎樣?」一位半導體業者分析。

產能吃緊,業界是否會藉此機會擴增產能?其實,晶圓代工廠新廠建設往往都需要兩年以上,即使是把建廠工序壓縮到極致的台積電,最快也要1年半以上,為了應付這波需求而擴產其實是來不及的。

「投資就是要回收,不然股東不會認同,但如果以現在的毛利來看,除了台積電的毛利夠高以外,其他晶圓代工廠投資下去後,馬上就面臨高折舊攤提,直接影響到獲利表現,如果你是老闆,你會投資嗎?」業內人士分析。

這波缺貨潮對晶圓廠的直接好處就是可以帶動價格上漲,目前漲幅業界眾說紛紜,但普遍認為,代工價格上漲比重約在5至10%左右,由於聯電擁有第2大的8吋產能,更是直接受益,漲價的直接好處就是能夠改善獲利,財報也會更漂亮。

漲價帶動獲利成長美光訴訟出現轉機

不過,值得注意的是,台積電在2018年動土興建新的8吋廠近期就會完工,而三星的8吋晶圓產能雖小,卻也積極透過自動化設備改善產能表現,而世界先進在新加坡收購的晶圓廠也已投入營運,並且擴增近萬片的產能。最重要的是,中芯是否真的會被限制,情況至今還未確定,市場仍存在變數。

相較之下,聯電似乎並沒有太大的動作。業界指出,聯電在南科雖然仍有土地,但縱使現在投入建廠也緩不濟急;因此,聯電股價雖看多,但成長動能仍待觀察。

另外,聯電在與美光之間的法律訴訟,日前二者商討出來的金額為6千萬美元,遠低於市場預期,只要獲得法院通過,長久以來懸在投資者心頭的大患也有機會去除。不過,一切仍有待司法確認才算數。

https://www.wealth.com.tw/home/articles/28151

聯電股價飆18年新高帶旺「聯家軍」,這是短期現象還是翻身序曲?

2020-11-23
作者: 林宏達

今年,台灣半導體產業下半年業績暴衝,除了聯電營收、獲利3級跳,聯家軍的價值,也正悄悄在轉變。 今年正是聯電成立40周年,聯電早期除了晶圓製造也自己做IC設計,專注代工製造後,這些IC設立團隊自立門戶。現在,聯電仍在不少半導體產業公司的董事會裡擁有董事席位。

這些公司當中,包括全球最大顯示驅動IC設計公司聯詠、全球第三大PCB(印刷電路板)製造公司欣興,提供ASIC(特殊應用積體電路)設計服務的智原,設計感測器的原相,設計PC和高頻通訊OC的聯陽,做微處理器的盛群,做觸控和MEMS麥克風的矽統,形成一個完整的生態系。

要了解聯家軍的發展,要先了解聯電的轉型計畫。

聯電走出陣痛 現金流大增

2017年7月,聯電採行共同總經理制後,新接任的共同總經理簡山傑和王石決定,不再投資12奈米以下的先進製程。當時許多投資人擔心,「聯電未來的夢在哪裡?」

不過,聯電已重新定位自己是特殊製程的領導者,因為,半導體並非只能靠微縮製程加值,誰能做到超低漏電、超低功耗也同樣有價值,這個領域的投資不像推進微縮製程那麼昴貴,但也有大量的市場需求。聯電曾估計,在全球特殊製程的市占率已達到22%。

像是去年,聯電就開發出40奈米高壓製程,可以用在製造AMOLED控制晶片上;也開發射頻半導體技術,可以用來生產4G和5G手機需要的天線,聯電也擁有物聯網產品需要的eFlash記憶體技術,計畫用在28奈米生產的物聯網晶片。此外,聯電去年也布局第3代半導體,開發高效率的電源功率元件。

聯電有一個轉型5年計畫,2018年開始調整體質,預計2022年整體成果逐漸浮現,這個轉型計畫的目標,是扭轉過去為了追求先進製程,過度投資對聯電資源運用的扭曲。因為,高額投資讓聯電一度背負數千億的折舊攤提成本。

轉型後,聯電的自由現金流不只增加3倍,聯電的營業利益率也在逐漸爬升,2019年第一季,聯電的營業利益率是-4.9%,但之後每一季都攀升,今年第3季,這個數字已經升至12.5%。

折舊是觀察聯電發展的另一個重點。今年第3季,聯電宣布廈門聯芯的產能,已達到2萬5千片,這代表聯芯已達到經濟規模。由於廈門聯芯是聯電最後1個12吋廠投資案,從這一季開始,聯芯的虧損可望減小,折舊成本可望下降,讓聯電現金流變得更為強勁。

聯詠、欣興 今年大放異彩

聯電的發展和聯家軍息息相關,因為,聯電有這一群兄弟公司,就能針對各種不同應用量身打造製程技術,例如,聯電在聯詠裡有1席董事席位,聯詠也是全球最大的顯示控制晶片公司,光是今年前3季,聯詠合併營業利益就高達1百億台幣,比去年同期增加35%。

聯電在這個領域的競爭力也不弱,聯電共同總經理簡山傑和王石去年就透露,「LCD驅動IC和TDDI在近2年來幾乎拿下全勝,市占率最高,40和28奈米在2019年都開始量產OLED驅動IC」,由於OLED逐步取代LCD,聯電也提前卡位這個市場。

欣興也是重要成員,聯電在欣興董事會裡有4席董事,過去,聯電許多重要的投資,也會看到欣興的資金,像看好微機電趨勢時,欣興就主導投資亞太優勢。

今年欣興表現相當出色,欣興生產的ABF載板是CPU、GPU等高速運算必需要用到的關鍵零組件,欣興今年因為IC載板的需求,營收創下歷史新高。雖然近期發生火災,但中華信評的報告指出,火災對欣興營收影響不到6%,加上欣興現金流強勁,過去兩年努力降低負債,火災並不影響欣興未來幾季維持強勁的獲利能力。

聯陽、原相 營收攀新高

聯家軍當中,聯陽和原相的營收今年也創下成立以來營收新高記錄。聯陽團隊原本是聯電研究PC處理器的團隊,後來,聯陽轉做PC和筆電等相關晶片開發,成為筆電IO控制IC和嵌入式IC的主要供應商。除了USB3.1控制晶片,也將推出USB Type-C和USB 4整合晶片,在高速傳輸領域則以影音傳輸為主,如HDMI等顯示控制晶片,筆電缺貨聯陽獲利跟著大好,法人也看好聯陽未來發展。

原相則是聯家軍當中,專攻數位影像IC技術的公司,原相把這項技術開發成各種感測器,例如,光學滑鼠用的IC,今年第3季占原相營收56%,SWITCH等遊戲機用的感測器,占原相營收17%,穿戴式裝置感測心跳的感測器、數位監視器用的影像感測器,則占原相營收27%,原相的晶片主要在聯電生產,今年前3季,原相的營業利益就較去年同期大增1倍,是聯家軍當中營收成長比率最高的公司。

不過,聯家軍當中也有公司因疫情受創,智原的營業利益就較去年大減6成。法人觀察,智原的業務是代客設計IC,受到疫情影響,開案量減少,客戶派工程師來台也很困難,相對影響智原的生意。而矽統目前積極開拓觸控和微機電麥克風晶片市場,但今年前3季稅後仍虧損1億4千萬元。

聯電的毛利率,明年將持續攀升,加上折舊負擔逐漸下降,聯電未來將有更多現金可以發給股東,同時推進特殊製程。由於高速運算、影像感測、AMOLED顯示驅動晶片等趨勢持續推進,除了聯家軍IC設計公司賺錢,聯電也能從代工和認列投資受益,可以預期,明後年聯電的基本面將逐季走強。

聯家軍今年業績普遍大幅成長
公司(代號) 市場定位 前3季營收(億元) 成長率(%) 前3季獲利(億元) 成長率(%)
聯電(2303) 全球第3大晶圓代工製造公司 1315.24 23.6 163.92 613.47
聯詠(3034) 全球最大顯示驅動IC公司 575.02 20.1 100.29 35.03
欣興(3037) 全球PCB第3大,IC載板第1大廠 653.2 8.9 33.12 39.92
智原(3035) 特殊IC設計、矽智財及系統平台提供者 40.65 4.1 1.25 -63.06
原相(3227) 影像感測IC設計公司 56.81 37.3 11.9 119
盛群(6202) 微處理器設計公司 39.59 17.7 7.5 4.02
聯陽(3014) 電腦及高速傳輸晶片領導廠商 34.59 28.9 8.11 66.03
矽統(2363) 觸控和MEMS IC設計公司 1.15 -36.6 -3.41 虧損增加31
資料來源:記者整理  

https://www.wealth.com.tw/home/articles/28550

 

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