MoneyDJ新聞 2020-09-18 09:02:01 記者 王怡茹 報導
弘塑成立於1993年，業務主力為半導體濕製程設備，包括酸槽設備(Wet Bench)與單晶片旋轉清洗(Single Wafer Spin Processor)、蝕刻、去光阻機台等，佔營收比重約50-75%。近年來陸續併購、投資添鴻科技、佳霖科技、太引資訊系統等公司，進一步跨足製程耗材、設備通路、工程資料分析等多領域，提供客戶全面完整的解決方案。
目前弘塑的客戶為晶圓代工、封測一線大廠，包含台積電(2330)、日月光(3711)、力成(6239)、長電等都在名單之上，近10年來，前三大客戶佔比各約17-23%左右。從銷售區域來看，2019年台灣、亞洲營收佔比分別為72.19%及27.81%。
公司第二季營收6.17億元，季增24.95%，年增31.63%，毛利率47.53%、年增1.4個百分點，營益率22.51%，年增6.65個百分點，稅後淨利1.01億元，EPS 3.55元，優於2019年同期的2.6元。統計上半年營收11.11億元，年增27.37%，EPS為5.93元。
展望後市，隨著摩爾定律逐漸走到極限，先進封裝已成為半導體大廠競逐的新領域，其中台積電今年160-170億元的資本支出中，就有10%用在封裝，並規劃在竹南、南科新建先進封裝廠，而龍潭、新竹等既有廠區也有擴產計畫。此外，日月光、力成等封測廠(OSAT)也持續投資布局，顯示市場需求相當暢旺。
據了解，今年來(1-8月)封測廠(OSAT)為弘塑的主要客戶，而晶圓代工龍頭占弘塑營收比重不到10%，不過，自今年第四起開始，各大廠的新廠將陸續落成，預計明年第二季開始進機。一般而言，設備業從接單到認列營收大約半年-9個月時間，最快明年第四季就可看到業績貢獻。
在其他業務方面，弘塑旗下化學材料供應商添鴻也具備良好發展潛力，其中，公司自行研發的奈米雙晶銅(Nano-Twin Copper)電鍍液，是目前全球第一個商業化的產品，其相較於傳統的純銅或銅合金，擁有較佳的導熱性及機械性質，目前客戶正在導入中。
此外，弘塑也看好後段封測檢測分析的成長性。公司說明，在前段晶圓製造階段檢測占投入比重10%，而後段先進封裝則占約30%，加上後段封裝cycle time較短、約14天(前段先進製程約3-4個月)，因此更不能出差錯，必須相當謹慎，預期先進封裝對檢測的依賴性會越來越高，有望帶動佳霖科技後段檢測設備業務成長。
弘塑執行長石本立(首圖右)指出，公司的核心能力在濕製程設備，未來將善用技術優勢並透過多組合變化，往化合物半導體、電力電子、石英元件、功率元件...等多領域發展，期盼公司能替代現有外商，成為客戶心中的優選。
展望後市，法人表示，受惠於封測廠的強勁需求，今年鴻塑營收有望較去年成長雙位數，獲利也將繳出優於去年成績。展望2021年，晶圓代工大廠對先進封裝設備需求轉強，加上公司在電子級化學品、檢測分析設備等領域持續取得成效，看好2021年成長力道更勝今年。
MoneyDJ新聞 2020-06-18 14:54:26 記者 王怡茹 報導
晶圓代工、封測大廠持續往先進技術推進，加上中國推動半導體自製化，均帶動相關設備需求持續增溫，市場看好，專精在先進封裝設備的弘塑(3131)有望大幅受惠。董事長張鴻泰(如圖)今(18)日表示，由於客戶維持擴產，對於下半年持審慎樂觀看法，期盼今(2020)年業績優於2019年。
弘塑成立於1993年，業務主力為濕製程設備，後陸續併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊系統等公司，進一步跨足製程耗材、設備通路、工程資料分析等多領域，提供客戶全面完整的解決方案。主要客戶為晶圓代工、封測一線大廠，包含台積電(2330)、日月光(3711)、矽品、長電、中芯等都在名單之上。
公司第一季營收4.94億元、年增22.42%，毛利率43.4%、年減1.65個百分點，營益率16.64%，年減2.3個百分點，稅後淨利6800萬元，EPS 2.38元，優於2019年同期的2.35元。
張鴻泰指出，儘管2020年初爆發新冠肺炎疫情，稍有影響到裝機的進度，但客戶訂單及需求並未出現改變，評估疫情對公司的影響不大。經過這3~4個月調整，相關問題已一一克服，並逐步恢復到正常水準，且運費也降下來，最令人擔心的狀況應已經過去。
從市場需求來看，台積電維持2020年資本支出150~160億美金不變，並開始著手進行竹南先進封測廠的準備，預計2021年中旬完工；而日月光、力成(6239)等封測大廠亦持續投入先進封測發展，顯示客戶需求相當暢旺，市場也關心，弘塑是否有足夠產能可因應。
張鴻泰表示，公司在產能調度上擁有相當大的彈性，可以及時配合客戶的需求。他說明，由於擴廠有可能會增加不必要的費用，因此更傾向提升現有核心技術，並培養更多外包廠商，再依客戶需求來超前部署。以過去經驗來看，公司有足夠能力可因應需求。
在搶攻去美化商機上，弘塑則表示，確實有感受到客戶採用非美設備的意願增強。弘塑執行長石本立指出，公司的核心能力在濕製程設備，未來將善用技術優勢並透過多組合變化，往化合物半導體、電力電子、石英元件、功率元件...等多領域發展，期盼公司能替代現有外商，成為客戶心中的優選。
整體來看，石本立表示，集團各公司擁有不同的強項，共同方向是開發更多新產品、新應用，來回應客戶需求並進一步擴大市場。以設備來說，由於設備業務與客戶擴產有直接相關，公司目標在強化更優秀的技術實力，以提升市占，與客戶一起成長。
展望後市，張鴻泰認為，客戶的需求仍正向，不論是接單、營收上，都沒有需要悲觀的地方，也抱有相當的期待，2020年盼較2019年成長。法人預期，台積電竹南先進封測廠將於2021年完工，設備將開始進機，有望進一步拉抬公司業績，2021年成長力道更可期。
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