MoneyDJ新聞 2020-09-17 16:16:02 記者 萬惠雯 報導
PCB設備廠商揚博(2493)於今(17)日召開法人說明會，總經理喬鴻培(見圖)表示，公司自製產品為全客製化，在5-6年前開發出ABF載板應用的垂直Ampoc Wing顯影系統並進入量產，目前在各大ABF載板廠的占有率都很高，未來也積極朝半導體前段、先進封裝以及5G/AI人工智能等方向佈局。
揚博是1980年成立，資本額11.44億元，產品包括自製以及代理，代理產品應用在半導體前段、先進封裝製程、5G/AI應用，自製產品包括ABF載板的垂直Ampoc Wing系統、Laser Heater TC Bonder。
在代理領域，主要是半導體領域的設備以及藥水，台積電(2330)、聯電(2303)都是客戶，包括半導體前段的覆晶晶圓凸塊封裝電鍍液、3D-IC，FOWLP高速電鍍藥水、晶圓凸塊UBM層高選擇性蝕刻液、高解析光阻液、Hard Mask等；在先進封裝領域，包括導線架metal finish用藥水、QFN導線架以及石英震盪器電著光阻；在5G/AI領域，AiP測試應用設備以及5G通訊晶片測試MLO探針卡。
在自製產品部分，揚博是全客製化的產品，也因此提高競爭門檻以及建立在關鍵設備的占有率；揚博過去推廣的傳統水平式設備，會有板面接觸滾輪造成刮傷與汙染問題，在5-6年前則開發出ABF垂直Ampoc Wing顯影系統，目前在ABF載板廠的占有率高，已交貨逾20部。
展望未來，揚博表示，設備需求來自於ABF載板高階製程領域，以及各廠商跨入高階產品競爭，如HDI、類載板以及5G相關載板的需求，另外，還包括電動汽車與安全相關設備如ADAS需求。
揚博今年前8月營收16.71億元，年成長1.51%，上半年每股獲利1.69元。
留言列表
