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2021年8月4日

【時報-台北電】南電3日公布第二季財報,稅後淨利23.29億元、季增46.9%、年增179.59%,每股盈餘3.61元,單季獲利創下2008年第四季以來新高,展望下半年公司表示,兩岸高階IC載板產線皆維持滿載生產,後續製程去瓶頸及新廠房擴建,新產能也會陸續開出,將有望推營收再成長。

觀察載板產業,副總呂連瑞表示,可以看到包括台灣、日本、澳洲的同業都在擴產,可見大家面臨的狀況都一樣,載板確實依舊供需不平衡,明年還會更緊,直至2023年仍呈現供不應求的態勢。

新產能佈局上,呂連瑞指出,除了昆山廠在第二季已經全能生產外,目前有兩大重點擴廠在進行中,錦興廠2021年底完工、2022年第一季滿載生產,樹林廠2022年第四季完工,2023年第一季投產,屆時2023年ABF總產能將較2020年增加40%以上。

此外,由於ABF載板實在供不應求、交期也拉很長,部分客戶接受產品設計改變,從ABF改成使用BT載板,因此南電亦針對BT進行擴充,預計明年第一季會增加20%BT產能。

除了載板持續做生產優化、產能擴充,秉持量變轉質變策略,優化產品組合,南電的傳統PCB也逐漸轉成5G相關應用的HDI,受惠旺季需求增溫,公司樂看下半年PCB業務也會有不錯的表現。

展望2021全年,南電表示在IC載板上將量產高階網通設備、中央處理器、繪圖晶片、人工智慧、高效運算、先進封裝載板等高值化產品,以滿足5G基礎建設與遠距商務增加的需求,另外,也將量產新世代系統級封裝載板,以爭取5G行動通訊與健康管理的龐大商機。

PCB方面,將持續開發新客戶與新產品,生產新世代NB與微型基地台等產品,同時為爭取資料中心、邊緣運算、車用電子等商機,也將量產新世代記憶體、固態硬碟、車用影音娛樂系統等應用。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)

 

MoneyDJ新聞 2020-08-20 18:34:05 記者 萬惠雯 報導

 


 

南電營運展望

1.ABF迎面積/層數/良率要求需求成長

2.ABF占全球市占率16-17%

3.SiP載板已導入穿戴領域 高階產品競爭者難入

4.Q3遊戲機加入HDI/載板拉貨 對毛利率正面幫助

5.5奈米IC載板年底到明年第一季量產

6.華為事件指影響不大 仍看產業長線需求

7.兩岸軟硬體優化擴充產能 明年崑山廠增產10%


南電(8046)於今(20)日召開法人說明會,副總呂連瑞(見圖)表示,南電在全球ABF產能市占16-17%,迎ABF因客戶要求載板層數、面積成長需求爆發,SiP載板也可應用在高階穿戴式產品,且技術不斷精進,除了7奈米載板產品打入遊戲機產品線,5奈米載板也會在年底到明年第一季量產,呂連瑞表示,南電今年獲利成長來自於擴大高階網通與系統及封裝等高值化IC載板產品銷售,並持續優化製程與導入自動化工程,以提升良率。

在產品應用部分,上半年網通占比重49%、消費性電子(STB/TV/遊戲機等等)占21%、個人電腦占18%、車用占8%以及其它(包括ASIC晶片用在AI/HPC等特殊用的晶片)占4%。上半年在網通和電腦占比重提升,高階網通應用主要在交換器/路由器/基站領域,電腦則包括高階筆電CPU以及GPU產品,在處理器客戶的市占率提升。

在產品結構的部分,南電IC載板(包括BT以及ABT)占比重3/4以上,HDI在1/4以下。

在各別產品面上,最受市場高度關注的ABF領域,南電目前產能在全球市占16-17%,已可量產高層數、大尺寸的ABF載板應用在5G網通設備、企業級交換器、伺服器、7奈米GPU在遊戲機處理器等載板,板厚可達400-2000um,尺寸由過去的19mm平方可達100mm平方,層數也是由過去2層加2層未來也是好幾倍的成長,再加上ABF有200-300道製程,層層堆疊,即便良率99%,再往上增層良率也降低,造成ABF的需求加大。

在SiP載板領域,南電則持續擴充高值化的載板,南電是在2016年建置SiP產線,已應用在TWS/智慧型手錶等裝置,也應用在行動裝置相機模組,相對於ABF,SiP載板很薄在40um以下,尺寸小、層數低,連結的孔數在1000孔以內密度低,市場上能生產高階SiP應用在穿戴領域的同業也不多。

在HDI領域,則是南電仍要再努力的產品線,南電擬將HDI推向高階筆電、伺服器主機板、固態硬碟和5G手機中介板等產品,通常客戶會想要IC載板跟HDI向同一供應商拉貨,南電目標在HDI發展高值化產品。

在產能部分,南電在去年開始在崑山擴建ABF載板產線,今年持續在台灣進行ABF製程優化以及產能提升。今年資本支出約70-80億元,上半年已花費逾30億元,透過軟硬體提升增加產能,年底估會完成崑山廠的試車,估明年會有10%的產能提升、台灣也會透過去瓶頸拉升產能。

 

 

MoneyDJ新聞 2020-07-06 12:34:06 記者 萬惠雯 報導

 


 

南電營運展望

1.遊戲機下半年新機上市 南電為其供應商

2.車廠解封 車用ADAS載板需求提升

3.消費性產品如STB/TV/穿戴裝置下半年也為旺季

4.全年ABF載板供需缺口20% 明年缺口擴大

5.AiP產品在開發中 配合終端市場需求


印刷電路板廠商南電(8046)下半年除了延續ABF的市況持續供不應求之外,消費性產品包括新款遊戲機、手機相機模組以及穿戴裝置進入旺季,且汽車應用已在第二季觸谷底,第三季逐漸復甦,整體下半年營運可望較上半年提升,毛利率也將站上兩位數的表現。

以2019年的營業結構來看,網通占比重47%、消費性電子22%、個人電腦占16%、車用電子占11%、其它占4%。

南電今年迎ABF的供不應求的需求潮,持續維持滿載的稼動率,南電則憑著陸續的擴產,今年估可增加10%的ABF產能,隨著ABF需求往大尺寸以及高層板的需求變化,ABF的訂單能見度持續拉長中。

消費性電子產品來說,上半年SiP產品在美系耳機方面已有不錯的表現,下半年除了穿戴式產品如耳機以及手機之外,手機用的camera model也會進入旺季表現;另一方面,下半年遊戲機新機上市,南電也是供應商之一,也將為下半年旺季增添需求。

除此之外,車用市場下半年也可望回升,主要是因為第二季車廠的需求已探谷底,隨著車廠解封,第三季需求會慢慢復甦,尤其是汽車用ADAS相關產品愈來愈普及,南電在此領域同時提供HDI以及ABF載板,且相對ADAS相關產品的毛利率在車用領域相對為高,對產品優化有幫助。

另外,南電也在開發AiP產品,近量產階段,但仍要看終端應用的需求何時起,主要是應用在5G毫米波產品,實際需求要待明年。

而以長期來看,南電為全球ABF載板的前三大廠商,以今年來說,ABF載板供需缺口約20%,雖然IBIDEN、SEMCO以及國內大廠欣興(3037)都急欲想擴產,但因為先前十年來ABF都是處於產業低谷期,設備已偏舊,設備廠也沒有太大的產能,所以目前載板廠雖想擴產但設備商供應不及,在需求方面,除了5G之後,AI/HPC的需求也會追上,明年的供需缺口可能會擴大到30%的水準。

法人估計,南電今年營收上看360億元,毛利率可望站回兩位數字10%以上的水準,每股獲利約3.4元的水準。

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