欣興(3037)28日舉行線上法說,財務長沈再生表示,載板目前看起來需求還是很暢旺,基本上不論是ABF或是BT,能開多少客戶就要多少,甚至2025年前大多數的產能都已被客戶預定,甚至客戶不只是要現在的產能,甚至還在尋求更長遠五~七年以上的合作機會,因此看好未來的需求還是很強。

欣興載板產能持續滿載,以第二季來看,載板中有75%為ABF、25%為BT,細分應用,PC/NB、記憶記體等約40~50%,消費性和通訊各佔25~30%。

沈再生表示,從客人角度來看,產業對於ABF的需求,成長性是非常可觀,像現在ABF應用常見如NB、PC,但未來在5G、AIoT顯現之後,ABF的應用範圍就會更廣,可以明顯感受到客戶積極性都很強,不是只有看短短近一兩年,大多希望尋求更長遠的產能。

會中沈再生也再三強調,近幾年雖然資本支出大,不過公司絕大多數ABF的擴產,都是與客戶以合作關係下去進行,同時,雖然已經看到2025年前需求都還是很強,但公司還是會持續緊盯產業、技術發展,以期在客戶的支持下,未來若供需發生變化,也能降低擴產後的風險。

欣興表示,2019年至2022年,預計資本支出約990億左右,其中85%為載板,75%用於台灣,若以個別廠房來看,楊梅廠預計300億、山鶯新廠50~100億、蘇州群策50~60億、光復新廠幾十億、山鶯火災重建110億。

沈再生也提到,從跟客戶的合作的狀況來看,2023~2024年的資本支出仍然是高檔,不過預期不會像這幾年來的這麼高。

欣興第二季載板成長強勁,整體毛利率從去年14%穩健成長到19%,公司表示,載板的成長,有來自新產能、也有漲價因素,但最重要的還是與客戶的合作,以及產品組合轉變,加上受惠製程改變、尤其高階ABF的帶動所致。

展望第三季,沈再生表示,從需求面來看,第三季會是一年中最旺的一季,主要動能來自持續強勁的載板,以及HDI、軟板的成長,應用像是電腦、手機、Gaming。

各產品線稼動率來看,載板維持滿載,能開多少客戶就會要多少,HDI不包括軟硬結合板,約80~90%,傳統PCB上半年表現就不淡,下半年成長有限,不過也會在80~90%,軟板約70~75%。

對於下半年獲利的看法,若載板持續暢旺、HDI稼動提升、PCB維持穩健、軟板有所改善,整體獲利表現還是值得期待。

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