微機電概念股 穿金戴銀

 

 

法國市調機構Yole Dveloppement預測,微機電產業全球產值,將於2017年達到200億美元市場規模,六年內擴增一倍,2018年上看220億美元。
(本報系資料庫)

2014年世界移動通訊大會(MWC)將於2月24日於西班牙巴塞隆納登場。今年MWC格外令人期待,除了三星、LG、Sony、諾基亞都已確定將在MWC發表最新旗艦機種,穿戴式裝置也成為今年MWC展覽最大的亮點。

 

繼智慧型手機、平板電腦後,隨著穿戴式裝置需求爆發,帶動微機電(MEMS)產業進入另一段高速成長期。法國知名市調機構Yole Dveloppement預測,微機電產業全球產值,將於2017年達到200億美元市場規模,六年內擴增一倍,2018年則將上看220億美元規模。

其中相關產品,包括微機電陀螺儀、加速器、磁力計等,更因包括手機遊戲、光學防手震、以及動作感應技術的大量應用,已陸續成為微機電產業中的發展主軸,並將逐漸成為市場投資的新亮點。

法人指出,相關廠商如MEMS麥克風及後段封測業務的同欣電、MEMS電子羅盤測試代工的泰林、著重於陀螺儀及MEMS麥克風的菱生、鑫創等,近期已陸續受到法人重視,股價亦有所表現。

巴克萊亞太區半導體首席分析師陸行之去年就領先揭露,泰林會是指紋辨識系統抬頭的主要受惠者,目前市場除關心泰林在指紋辨識晶片的測試訂單進度,泰林董事長卓連發也指出,將投入微機電系統測試。

泰林不僅搶攻微機電龐大商機,因持有逾4,000張的南茂科技將由興櫃轉上市,泰林董事會決議處分在美國那斯達克掛牌的百慕達南茂所有持股,全數處分完畢後,挹注每股獲利達5.86元,財報數字亮眼。

同欣電是LED散熱陶瓷基板廠,包括摩根士丹利、里昂證券皆對同欣電後市持正面看法。大摩估計,同欣電今年來自新應用的營收貢獻將大大提升,同欣電今、明二年的每股純益將連創新高,達11.89元、14.7元。

里昂證券認為,汽車LED車燈市場需求旺盛,也是同欣電重要的營運催化劑(catalyst)。不僅如此,同欣電也掌握微機電麥克風與後段封測業務,堪稱是多元微機電概念股。

過去著重於陀螺儀及MEMS麥克風的菱生,受惠行動式裝置大量採用陀螺儀及微機電麥克風等微機電元件,法人看好今年接單強勁。

尤其陀螺儀在新興市場行動裝置的滲透率只有一成,未來成長空間仍大。

 

圖/經濟日報提供

【2014/02/10 經濟日報】



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微機電扮要角 封測廠忙卡位
2013/08/21 12:30 中央社 

(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月21日電)微機電(MEMS)元件已成為智慧型手機、平板電腦和遊戲機不可或缺的要角,帶動京元電、菱生、泰林、南茂等封測台廠積極卡位,深化微機電封測布局。

智慧型手機、平板電腦、遊戲機等行動裝置,紛紛強打瀏覽多媒體影像、人機介面互動、行動導航和遊戲、影像防震等應用,微機電(MEMS)製程的多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)等產品,已成為上述行動裝置不可或缺的必備功能。

包括意法半導體(STM)、安華高(Avago)、樓氏電子(Knowles Acoustics)、博世(Bosch Sensortec)、應美盛(InvenSense)等大廠相關MEMS產品,已經切入各大品牌智慧型手機、平板電腦和行動遊戲機等終端裝置。

微機電元件整合電子訊號和機械原理等設計,封裝測試製程相對複雜;微機電封裝測試成本占微機電整體成本比重也相對高。

微機電元件應用面越來越廣,產品平均銷售價格(ASP)呈現下滑趨勢,考量成本因素,微機電大廠逐步將封裝測試業務釋出,委外給後段封裝測試廠商代工,包括京元電 (2449) 、菱生 (2369) 、泰林 (5466) 、南茂 (8150) 等台廠,積極卡位接單,深化在微機電封測的影響力。

京元電布局微機電測試已有一段時日。透過自製機台和自製零配件相對具有成本競爭力的優勢,京元電持續穩定獲得微機電客戶測試訂單。

法人表示,下半年智慧型手機微機電元件需求量持續成長,京元電第 3季微機電測試量可明顯放量,預估今年測試量可較去年倍增。

菱生在微機電封裝領域已開花結果。法人表示菱生微機電封裝產品包括多軸加速度計、陀螺儀和重力感測器,透過主要客戶應美盛(InvenSense),間接切入主要知名品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。

法人預估,菱生8月和9月微機電封裝量可依照以往第3季旺季需求走勢穩健成長,成為支撐第3季營運動能要角之一;預計到今年底,微機電封裝占菱生整體營收比重,上看1成以上。

泰林和日本旭化成電子科技AKM(Asahi KaseiMicrodevices)穩定合作電子羅盤測試服務,也取得AKM電子羅盤、邏輯IC和微控制器(MCU)封裝訂單;透過AKM電子羅盤,也間接切入知名品牌智慧型手機供應鏈。

法人預估泰林第3季電子羅盤封測量可相對成長,預計年底AKM封測營收占泰林整體營收比重,上看1成。

南茂未來3年計畫持續以邏輯混合訊號IC和微機電為擴充目標;今年資本支出規模新台幣25到28億元,其中3成投資在晶圓級晶片尺寸封裝 (CSP) 與微機電所需封裝技術設備。

南茂預估,2到3年後,高階晶圓級晶片尺寸封裝加上微機電營收占整體營收比重,可提高到15%。

整體觀察,今年智慧型手機和平板電腦市場規模可較去年增加,未來幾年中低階智慧型手機和低價平板電腦需求也可持續勁揚,相關行動多媒體應用仍須仰賴微機電元件功能,後段微機電封測需求可繼續維持成長態勢。

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封測搶進微機電 題材大於實質

2010/11/21 09:18 中央社

 

(中央社記者張建中新竹2010年11月21日電)看好微機電(MEMS)市場前景,國內半導體封測廠紛紛跨足微機電領域,只是目前市場規模依然有限,對相關業者實際業績貢獻不大,題材性大於實質面。

 

隨著微機電技術應用逐步自車用市場,擴及智慧型手機及遊戲機等消費性電子市場,帶動微機電市場高度成長,前景也備受期待。

 

根據市場調查機構iSuppli預估,今年全球微機電感測器出貨量可望自2009年的34.4億顆擴增至41.4億顆,年增逾2成,2014年將達85億顆規模,2009年至2014年平均複合成長率達19.5%。

 

因看好微機電市場成長潛力,國內兩大晶圓代工廠台積電 (2330) 與聯電 (2303) 已陸續跨足微機電領域;全球晶圓 (Globalfoundries)也在今年10月與SVTC合作,期能加速在明年第3季前導入微機電量產。

 

國內半導體封測廠也紛紛搶進微機電市場,目前已有菱生 (2369) 、矽品 (2325) 及京元電 (2449) 等廠商跨足微機電領域,矽格 (6257) 也將在明年開始提供微型麥克風及陀螺儀等微機電客戶測試服務。

 

典範 (3372) 目前內部也正積極評估跨足微機電領域,計劃利用現有封裝設備,提供微機電封裝服務。

 

目前國內微機電封裝以菱生最具規模;微機電測試部分,因測試方式與傳統IC不同,且設備價格昂貴,如承載機 (Hander)每台價格達新台幣4、5000萬元,為傳統IC用承載機的10倍,京元電因具備自行設計設備能力,最具成本競爭力,目前接單規模也最大。

 

只因目前微機電市場規模依然有限,跨足微機電領域對封測廠實際業績貢獻仍不大;如菱生微機電產品比重仍僅約2%至3%,京元電微機電產品比重甚至不到1%。

 

由此推估,國內微機電封測 1年產值將不到10億元,僅約1家小型2線封測廠年營業額規模,足見封測廠跨足微機電市場將是題材性大於實質面。

 

正因市場規模還不大,儘管目前國內已有多家封測廠陸續搶進微機電領域,仍有部分廠商持觀望態度,如超豐 (2441) 即表示,目前還沒有跨足微機電市場的計畫,現階段仍將專注以導線架為主的封裝業務。

 

超豐指出,微機電封裝難度不高,未來待微機電應用更趨普及,市場規模更大時,再投入也不遲。

 

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