聯茂（6213）受惠於網路通訊設備需求強勁以及改善產品組合，帶動第三季營收拿下近年新高，昨（30）日法說會上執行長蔡馨暳表示，隨著5G技術漸顯，已成功切入不少電信設備商供應鏈，高頻高速、低損耗的高頻材料也做好量產的準備，有望在明年看到不錯的營收貢獻，網通設備需求更會大幅成長2～3成。
聯茂表示，由於網路速度的提升，帶動數據流量高速成長，包括超高畫質影音串流、物聯網、雲端運算儲存、AI、AR、VR等，都是未來可以輕易達成的事情，為了滿足高頻高速、大數據乘載、低耗損等特性，將會帶動網路服務營運商及電信商必須大幅更新設備來滿足市場需求，預估明年將是爆發的大好機會。
根據公司資料指出，未來資料處理速度將會大幅提升，PCIe 4.0的傳輸速率將提升至16Gbps，比現行PCIe 3.0快1倍，近期PCIe 5.0標準也在制定中，預計傳輸速率將提升至32Gbps，5G傳輸速率達1～10Gbps，較4G提升10～100倍。
而在高頻高速的環境下，能量耗損就越高，訊號更容易失真，因此新世代的電子材料必須符合更低的介電常數、低損耗因子，以及更高的可靠度、穩定度與高耐熱、高導熱。
聯茂認為，手機方面公司以陸系中高階機種為主，隨著美系手機熱度下降，陸系手機也未明顯提升的情況下，手機市場已達到足夠飽和的程度，營收貢獻也較為穩定，下一波成長要到5G手機出現才會發生變化。車用領域方面，會跟隨智慧車種、自駕車、車聯網等概念，持續提供完整的材料及跟進新應用做發展。
網通產品則是成長幅度較大的一環，受惠於Purley伺服器平台滲透率逐漸提升，今年網通類產品出貨占聯茂總營收38％左右，看好Purley伺服器明年滲透率將持續拉高，以及5G商轉前的基地台建置，都會帶動明年高頻材料出貨大增，預計相關產品出貨比重有望拉高至45～50％的水準。
(工商時報)
MoneyDJ新聞 2018-06-20 11:44:41 記者 萬惠雯 報導
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聯茂營運展望 |
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1.前5月營收年成長逾15% 估6月有季底效應 |
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2.Low loss產品逐漸被網通產品採用 |
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3.處份美磊 具轉投資利益 |
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4.明年新廠產能釋出 |
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5.迎白牌/品牌伺服器轉到Purley平台之惠 |
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6.今年營收表現可望季成長 |
銅箔基板廠商聯茂(6213)今年前5月營收年成長逾15%，第二季淡季有撐，6月雖有季底客戶盤點以及工作天數減少效應，但業外因處份對美磊(3068)持股，整體第二季獲利仍可望衝高，下半年則迎白牌/品牌伺服器轉到Purley平台之惠，以及網通市場需求升溫，今年營收可望逐季成長。
在產品結構部分，銅箔基板占營收比69%，膠片占比重26%，壓合代工占比3%，其它占2%；而在應用面，3S(Switch/Storage/Server產品)占比35%，消費性電子占比43%，智慧型手機占10%，汽車占12%。
今年第一季時銅箔基板因原物料上漲而有成功漲價，但第二季整體市場回落淡季，聯茂前5月營收年成長逾15%，主要是網通以及伺服器產品需求不錯，展望6月份，因工作天數較少再加上季底客戶盤點因素，以及無錫聯茂廠小型火警，部分壓合產能受到影響，法人估6月份營收會較上個月略為下滑。
展望下半年，Low loss的材料需求趨勢升溫，網通市場的應用升溫，且在伺服器領域，由白牌伺服器客戶先轉換到Purley平台，接著品牌客戶也開始轉換，聯茂在Mid low loss領域的出貨量持續放量，有利於其產品組合轉佳。
另一方面，聯茂與美磊董事長均為蔡茂禎，聯茂也持股美磊1510張，已於第二季透過子公司處份美磊持股，將有業外處份利益挹注。
聯茂目前生產基地遍佈兩岸，包括台灣新埔、平鎮廠，以及大陸無鍚以及廣州等地，在產能部分，銅箔基板月產能為325萬張，膠片月產能1480萬米，軟性銅箔基板月產能89萬坪米，多層壓合代工月產能50萬平方英尺。
聯茂也看好Low loss未來的發展趨勢，已於江西擴建新廠，預計明年第二季可量產，第一期規劃產能為60萬張，第二期再視市況來擴充。
MoneyDJ新聞 2018-03-20 12:59:13 記者 萬惠雯 報導
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聯茂營運展望 |
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1. 去年EPS 4.11元 擬配發3.1元現金股利 |
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2. 漲價成功 Q1淡季不淡 有機會維持與上季持平 |
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3. Intel Purley平台出貨放量 |
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4. 3S(Switch/Storage/Server產品)應用為今年成長動能 |
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5. 江西新廠年底可望完成 明年貢獻產能 |
銅箔基板廠商聯茂(6213) 去年EPS 4.11元，董事會擬配發3.1元現金股利，展望第一季，因Intel Purley平台持續出貨放量，再加上漲價成功，整體表現可望淡季不淡，全年3S(Switch/Storage/Server產品)應用為成長動能，而為了迎5G商機，聯茂也已開始江西擴廠計劃，明年貢獻產能。
聯茂目前生產基地遍佈兩岸，包括台灣新埔、平鎮，以及大陸無鍚以及廣州等地，在產能部分，銅箔基板月產能為325萬張，膠片月產能1480萬米，軟性銅箔基板月產能89萬米平方，多層壓合代工月產能50萬平方英呎。
而在產品結構部分，銅箔基板占營收比69%，膠片占比重26%，壓合代工占比3%，其它占2%；而在應用面，3S(Switch/Storage/Server產品)占比35%，消費性電子占比43%，智慧型手機占10%，汽車占12%。
聯茂去年營運表現佳，毛利率14.61%，每股獲利4.11元，獲利創下近年新高表現，董事會也擬配發3.1元現金股利。
展望近期，聯茂前2月營收年增17.3%，3月營收可望回溫，因銅箔價格上漲，故銅箔基板廠商也在第一季成功調漲售價，以反應成本，再加上Intel Purley平台相關產品出貨量放大，整體第一季營運可望淡季不淡，獲利也樂觀看待。
今年成長動能，主要則是Intel Purley平台出貨轉換，去年年底開始放量，今年出貨可望逐季成長，推升聯茂今年在3S(Switch/Storage/Server產品)領域的成長動能看好。
而在再長期的營運動能，則會著眼於5G啟動之後，對於基地台、switch、small cell等基礎建設需求，而此類產品需要高頻高速等高階材料，聯茂也已開始為此市場佈局。
看好5G商機，聯茂進行江西擴廠計劃，將享有租稅優惠，本季開始動工建廠，年底新廠可完成，預計明年第二季到第三季可投產，第一期產能規劃銅箔基板60萬張，PP為430萬米平方。
MoneyDJ新聞 2018-01-05 08:20:06 記者 新聞中心 報導
銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)昨(4)日公告表示，董事會決議投資新設大陸江西廠約6,237萬美元，初步規劃新增120萬張產能，包含銅箔基板60萬張、膠片430萬米，預計明(2019)年6月投產。展望未來，聯茂表示，今年1月訂單需求不低於上月，第一季有春節工作天數減少等影響，第二季起在網通產品帶動下，營運將成長，內部也設下今年營運逐季成長的目標。
聯茂江西廠投資架構由聯茂控股ESI投資50%、東莞聯茂投資25%、無錫聯茂投資25%。聯茂指出，明年預計先開出第一期產能銅箔基板60萬張、膠片430萬米，第二期則視市場需求情況而定。市場估計，以中階產品平均報價計算，該新廠投產後，對聯茂單月營收貢獻可望超過4億元。
聯茂昨日也公布去年12月營收19億元，月減1.8%、年增3.7%，為歷年同期新高水準；去年全年營收211.69億元，創歷史新高，年增7.58%。以營運比重觀察，聯茂去年產品終端應用中，個人電腦相關消費電子占約四成，3S相關(server,switch,storage)比重超過三成，車用及智慧型手機則各占約一成。
國巨集團旗下奇力新將透過換股方式、以每股溢價約16%收購美磊，美磊大股東聯茂意外成為受益廠商，此併購案，聯茂帳上未實現收益達2億元。
美磊與聯茂董座皆為蔡茂禎，兩家公司並互相持股，蔡的幕僚與業界分別認為，此次不只是美磊、奇力新合作打國際盃，更將讓聯茂坐擁帳面投資收益，並加速國際布局，同時也能更專注本業發展，應是讓蔡茂禎同意和奇力新換股的主因。
外傳蔡茂禎是此次交易成功的推手之一，惟相關幕僚都相當低調。據了解，兩家公司高層針對此次合併案討論多時，一致覺得雙方產品線互補相當高，當面對大陸同業激烈競爭，不如台廠一同合作應對，更能爭取全球的機會，加上奇力新溢價換股收購，也讓大股東點頭。
MoneyDJ新聞 2017-03-31 11:31:15 記者 萬惠雯 報導
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聯茂營運展望 |
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1.Q1為全年最淡 今年可望逐季成長 |
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2.在伺服器市場市占可望提升 |
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3.手機領域中國市場發酵 產品往高階移動 |
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4.車用產品維持穩定成長 |
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5.法人估今年EPS 4.2-4.5元 |
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6.去年EPS 3.13元 擬配發現金股利2.5元 |
銅箔基板廠商聯茂(6213)去年EPS 3.13元，創近年新高表現。展望今年，聯茂在伺服器市場可望受惠市占率提升的效益，智慧型手機在中國市場的成長，以及車用產品維持穩定成長表現推升營運再往上。整體第一季將為全年最淡季，今年可望逐季成長。法人估，聯茂今年EPS可達 4.2-4.5元的表現。
聯茂目前生產基地遍佈兩岸，包括台灣新埔、平鎮廠，以及大陸無鍚以及廣州等地，在產能部分，銅箔基板月產能為325萬張，膠片月產能1480萬米，多層壓合代工月產能50萬平方英呎，其它還包括軟性銅箔基板等等。
聯茂在產品應用面上，包括Low Df用在無線通訊/伺服器產品，AntiCAF用在汽車電子，Low Dk用在智慧型手機/平板電腦，FR-4無鹵產品用在消費性電子領域。
而在產品結構部分，銅箔基板+膠片占營收比89%，軟性銅箔基板占比8%，壓合代工占比4%；而在應用面，無線通訊/伺服器產品占比50%，消費性電子占比30%，智慧型手機/平板電腦占10%，汽車占10%。
聯茂去年受惠伺服器以及網通市場的需求成長，每股獲利3.13元，創近年新高水準，擬配發現金股利2.5元。
至於今年成長動能，主要將在伺服器/無線通訊以及智慧型手機領域，今年來看，Intel Purley平台量產，對材料的要求提升，而聯茂已打入前五大伺服器品牌、中國品牌以及資料中心，可望迎平台轉換的利益；而在智慧型手機領域，則加強與主要HDI PCB的合作，提升中國的市占率，聯茂也已備齊產品線，可望由中低階的智慧型手機往高階移動。
而在車用部分，則提供Anti CAF產品，可應用在包括自動駕駛相關、車聯網以及節能領域，估今年仍為穩定成長的表現。
而展望近期表現，聯茂前二月累計營收年增逾5%，3月營收可望續增，整體來看，第一季可望為全年最淡季，今年表現可望逐季走揚，今年毛利率可望在產品組合優化下有所成長。法人估，聯茂今年營收年增可有2位數的表現，每股獲利可達4.2-4.5元的水準。
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