力積電6770－熱血流成河

MoneyDJ新聞 2020-12-01 15:18:55 記者王怡茹報導

力晶集團旗下力積電(6770)預計在12月上旬登錄興櫃，預計於6個月後提出上市申請，目標在明年第4季前上市。展望2021年半導體景氣，董事長黃崇仁(如圖)表示，5G、AI、IOT蓬勃發展，以及疫情趨緩帶動全球產業復興，都將推升晶片需求持續增加，預期到了明(2021)年下半年，不論是邏輯IC、DRAM產能都會「緊得不得了」，甚至到無法想像的地步，若明年能順利上市，會是很好的時間點。

力積電設立於2008年，前身是記憶體大廠力晶半導體，為少數兼具記憶體、邏輯IC製程技術的晶圓代工業者，目前旗下有2座8吋與3座12吋晶圓廠。公司著眼大規模製程(4x奈米到110奈米)，並擁有大規模、低成本的12吋鋁製程產能，具備先進48奈米NOR Flash製程、3D inter-chips(WoW)與AI記憶體(Intra-chip)等技術。

黃崇仁表示，力晶於2012年12月下市，期間順利償還了銀行團1200億元，經過8年浴火重生，力積電將於2020年12月登錄興櫃，締造台灣證券史上重要里程碑。而公司也是全球僅一從DRAM公司成功轉型到綜合代工型的業者，也自過去仰賴美光、爾必達的技術，到現在能實現自主研發，尤其是參與到目前晶圓代工市場的熱況，對公司來說意義重大。

針對半導體產業前景，黃崇仁指出，5G才剛起步，後續的爆發性可期。5G的頻寬、傳輸速度為4G的100倍，還可促進物聯網，估計每平方公里有100萬個物聯網裝置互聯，將帶動大量、多樣化中低階電子裝置需求。此外，5G的高可靠性與低延遲特性，也創造自動駕駛、智慧製造等高階晶片需求；隨晶片需求持續提升，將有利於公司營運成長。

從供給面來看，黃崇仁表示，近年除台積電積極擴張先進製程之外，全球晶圓代工產能幾無增加，2016-2020產能成長率不到5%，反觀2020~2021年全球晶圓產能需求成長率30~35%，明顯供不應求。公司也同步證實，今年已隨市況調整8吋代工價格。

展望2021年，黃崇仁預期，新冠肺炎疫情於明年此時應就可緩解，接著隨著百業復興，以及5G、AI等趨勢展開，對晶片需求將更為強勁；再加上，韓國SK 海力士、三星等記憶體大廠規劃把DRAM廠轉為生產感測器，預期到了明年下半年至2022年，不論是邏輯IC、DRAM產能都會嚴重短缺。他認為，未來五年晶圓代工產能將是「兵家必爭之地」，產能將緊到無法想像地步，沒有產能的IC設計公司很辛苦。

看準趨勢，力積電也採取「Open Foundry」策略，提供Design service協助客戶開發新產品，引進客戶技術合作發展新產品與製程，經由客戶認證與提供設備，以確保產能配額，早前已陸續與聯發科、金士頓合作，期盼未來能爭取到更多客戶。

目前力積電旗下12吋產能約10萬片/月、8吋產能9萬/月，明年擴產將以去瓶頸為主，但增加有限。同時也規劃苗栗銅鑼興建新廠，預計2021年3月動工。公司表示，蓋半導體廠動輒需要2-3年，不像NB、PC這類組裝產線如此快，加上缺工等問題，新產能恐緩不濟急，明年產能仍將高度吃緊。

至於業績方面，力積電今年上半年營收達222.3億元，毛利率25%，營業淨利率13%，稅後淨利20.3億元，EPS為0.65元，每股淨值10.3元。營收結構上，今年前10月邏輯IC、記憶體占營收比重各為55%、45%，去年同期則分別占47%、53%，主要是今年記憶體市場對公司不有利。