MoneyDJ新聞 2020-12-01 15:18:55 記者 王怡茹 報導

 

力晶集團旗下力積電(6770)預計在12月上旬登錄興櫃,預計於6個月後提出上市申請,目標在明年第4季前上市。展望2021年半導體景氣,董事長黃崇仁(如圖)表示,5G、AI、IOT蓬勃發展,以及疫情趨緩帶動全球產業復興,都將推升晶片需求持續增加,預期到了明(2021)年下半年,不論是邏輯IC、DRAM產能都會「緊得不得了」,甚至到無法想像的地步,若明年能順利上市,會是很好的時間點。

力積電設立於2008年,前身是記憶體大廠力晶半導體,為少數兼具記憶體、邏輯IC製程技術的晶圓代工業者,目前旗下有2座8吋與3座12吋晶圓廠。公司著眼大規模製程(4x奈米到110奈米),並擁有大規模、低成本的12吋製程產能,具備先進48奈米NOR Flash製程、3D inter-chips(WoW)與AI記憶體(Intra-chip)等技術。

黃崇仁表示,力晶於2012年12月下市,期間順利償還了銀行團1200億元,經過8年浴火重生,力積電將於2020年12月登錄興櫃,締造台灣證券史上重要里程碑。而公司也是全球僅一從DRAM公司成功轉型到綜合代工型的業者,也自過去仰賴美光、爾必達的技術,到現在能實現自主研發,尤其是參與到目前晶圓代工市場的熱況,對公司來說意義重大。

針對半導體產業前景,黃崇仁指出,5G才剛起步,後續的爆發性可期。5G的頻寬、傳輸速度為4G的100倍,還可促進物聯網,估計每平方公里有100萬個物聯網裝置互聯,將帶動大量、多樣化中低階電子裝置需求。此外,5G的高可靠性與低延遲特性,也創造自動駕駛、智慧製造等高階晶片需求;隨晶片需求持續提升,將有利於公司營運成長。

從供給面來看,黃崇仁表示,近年除台積電積極擴張先進製程之外,全球晶圓代工產能幾無增加,2016-2020產能成長率不到5%,反觀2020~2021年全球晶圓產能需求成長率30~35%,明顯供不應求。公司也同步證實,今年已隨市況調整8吋代工價格。

展望2021年,黃崇仁預期,新冠肺炎疫情於明年此時應就可緩解,接著隨著百業復興,以及5G、AI等趨勢展開,對晶片需求將更為強勁;再加上,韓國SK海力士、三星等記憶體大廠規劃把DRAM廠轉為生產感測器,預期到了明年下半年至2022年,不論是邏輯IC、DRAM產能都會嚴重短缺。他認為,未來五年晶圓代工產能將是「兵家必爭之地」,產能將緊到無法想像地步,沒有產能的IC設計公司很辛苦。

看準趨勢,力積電也採取「Open Foundry」策略,提供Design service協助客戶開發新產品,引進客戶技術合作發展新產品與製程,經由客戶認證與提供設備,以確保產能配額,早前已陸續與聯發科、金士頓合作,期盼未來能爭取到更多客戶。

目前力積電旗下12吋產能約10萬片/月、8吋產能9萬/月,明年擴產將以去瓶頸為主,但增加有限。同時也規劃苗栗銅鑼興建新廠,預計2021年3月動工。公司表示,蓋半導體廠動輒需要2-3年,不像NB、PC這類組裝產線如此快,加上缺工等問題,新產能恐緩不濟急,明年產能仍將高度吃緊。

至於業績方面,力積電今年上半年營收達222.3億元,毛利率25%,營業淨利率13%,稅後淨利20.3億元,EPS為0.65元,每股淨值10.3元。營收結構上,今年前10月邏輯IC、記憶體占營收比重各為55%、45%,去年同期則分別占47%、53%,主要是今年記憶體市場對公司不有利。

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