MoneyDJ新聞 2018-11-16 10:43:53 記者 萬惠雯 報導
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達邁營運展望 |
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1.第三季獲利創近年高 單季EPS 1.08元 |
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2.蘋果新機出貨高峰已過 Q4下滑 |
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3.三星折疊手機有利軟性材料發展 |
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4.Modified PI已在佈局中 |
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5.年底參加日本顯示器展 |
達邁(3645)第三季在利基PI出貨比重提升下，毛利率回升、獲利創近年高，單季EPS 1.08元，前三季EPS 2.49元，展望第四季，10月營收創高，但後續仍要觀察蘋果新機的銷售狀況是否可續支撐利基PI的出貨表現，另外，看好未來可撓性OLED在軟性材料的發展，PI可望為具有優勢的軟板材料，達邁今年底也要首度赴日本參加顯示器展，提早佈局商機。
達邁第三季獲利創高，單季營收6.2億元，季成長4.3%，成長幅度低於過去旺季季增率水準，但因為黑色PI利基產品出貨比重高，推升第三季毛利率39.69%創近年新高水準，每股稅後獲利1.08元。
展望第四季，達邁10月營收2.02億元，創下營收新高水準，主要是軟板市場的需求提升，但因為市場針對蘋果新機的銷售情況屢有雜音，頻傳出外資下修銷售量預估一事，故第四季的利基PI出貨情況仍待觀察，法人估，達邁第四季營收季衰退約在個位數的水準。
而在市場關注的Modified PI部分，目前各家軟板業者也已在佈局當中，Modified PI非結晶性、可忍受較寬的操作溫度，與銅較易接著，較可與目前的LCP相競爭，價格較親民，客戶不用改機，達邁也已在發展當中。
另一方面，三星在日前開發者大會釋出讓市場驚豔的折疊式智慧型手機，而達邁則一直在關注可撓式OLED可使用的PI材料，都已在小量試產送樣，由於PI的生產良率和製程相對成熟，可望未來成為主要的OLED可用的軟性材料，瞄準此塊市場，達邁今年也會首度參加年底的日本顯示器廠，提早佈局，可望未來持續觀察。
在產能部分，達邁的銅鑼2期擴廠計畫及先進PI研發大樓預計2018年底完成，2019年第一季裝機，2019年第二季試車，2019年下半年正式投產。
MoneyDJ新聞 2018-08-01 11:30:55 記者 萬惠雯 報導
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達邁營運展望 |
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1.上半年每股稅前獲利1.83元 年增68% |
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2.第二季黑色PI占比低+稼動率低 致本業獲利季衰退 |
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3.本季一般+利基PI都進入旺季 估個位數成長 |
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4.第三季仍擬漲價 惟客戶接受程度不一 |
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5.仍需關注市場新材料的發展狀況 |
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6.先進PI研發大樓估年底完成 明年下半年投產 |
軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI)廠商達邁(3645)第二季因黑色PI占比低以及稼動率較低，致本業獲利較上季衰退，惟上半年自結每股稅前獲利1.83元，仍年增達68%的水準；展望本季，一般以及利基型PI都進入旺季，營運動能可望升溫，而達邁也針對銅鑼廠二期進行擴產，且興建先進PI研發大樓，估年底完成，明年下半年可投產。
達邁已公告自結上半年損益，達邁Q2合併營收為5.95億元，季增7.6%，營業淨利0.91億元，季減26.6%、年增102.2%；累積上半年合併營收11.48億元，年增44.2％，營業淨利2.15億元、年增50.3%，自結稅前淨利為2.26億元、年增68.7%，每股稅前獲利1.83元。
達邁第二季營收較上季成長，但本業獲利卻呈季減，主要是因為產品組合較差，第二季利基型產品黑色PI佔比較低，稼動率亦較上季略低。
展望第三季進入旺季，在一般型PI需求增加，且利基型PI也將隨著新機上市對材料需求增溫下，預計本季產品獲利組合可望有所優化。另外，也因應旺季，達邁也與客戶溝通漲價的可能性，但不同客戶的議價能力不同，客戶接受的程度也不一。
另一方面，美系新機軟板上游材料漸漸採用LCP材料，或者是下游客戶也著手開發modified PI產品，傳統PI雖然成熟可靠度較佳，但未來軟板上游新材料的發展，是否會影響到目前PI市場的供需狀況，則仍待觀察。
在產能部分，銅鑼二期擴廠計畫及先進PI研發大樓預計今年底完成，明年首季裝機、第二季試車，下半年正式投產，預計擴廠完成後將可紓解現有產能吃緊問題，並擴大市占率。
達邁PI需求看旺 無畏外資連日賣超強攻漲停
2018/07/31 10:42 鉅亨網 鉅亨網記者張欽發 台北
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軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 第 2 季營收 5.94 億元創新高，公司目前產能仍滿載，並看好下半年營運，加上分析師郭明錤喊話看好下半年 PI 市場需求，股價今 (31) 日以逾萬張大量攻上漲停。
對於第 3 季，達邁認為， PI 產能已滿載，整體營收表現將視產品組合結果而定，如價高的黑色 PI 銷量增加，將推升第 3 季及第 4 季營收走高，達邁將在 8 月 14 日召開法說會，可望釋出下半年營運看法。
達邁 6 月營收達 2 億元，第 2 季營收也因市場對 PI 及石墨散熱片 PI 需求暢旺帶動，營收衝 5.94 億元創單季新高，年增幅 56.65%，公司指出，目前市場因高階 3C 產品對 PI 燒結的散熱石墨片需求與第 2 季相當，加上 FCCL 廠進入需求旺季及擴產所需，看好第 3 季業績走勢，至於價格上則需觀察原物料走勢，再決定是否加以調漲。另外，達邁開發應用於 5G 的異質 PI 產品已經完成，目前積極尋求認證中。
達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫已完成規劃，預計 2018 年底完成，2019 年下半年正產，擴廠完成後將可紓解現有產能吃緊問題。
籌碼面上，達邁遭外資連賣 5 日，賣超張數達 5013 張；郭明錤已表示，PI 將與 MLCC(積層陶瓷電容) 一樣，到 2020 年前都是供不應求，主要動能來自每年智慧型手機新功能不斷增加，軟板條?需求也同步成長，且 PI 最大供應商杜邦，目前並?有打算擴產，排名後面的供應商雖有增產，但是依然?有辦法滿足應用需求上的快速擴增。
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