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MoneyDJ新聞 2023-01-06 11:46:32 記者 新聞中心 報導

半導體設備及零備件廠天虹-新(6937)今(6)日登錄興櫃戰略新板,主辦券商為元大證券,認購價每股81元。天虹早盤以119元開出,最高來到126元,大漲55.56%。

 

天虹成立於2002年,目前實收資本額6.07億元,公司主要業務為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備兩類,自2017年開始發展自有品牌產品,並陸續推出物理氣相沉積(PVD)設備、鍵合機(Bonder)、解鍵合機(Debonder)與原子層沉積(ALD)設備。天虹指出,公司營運模式為自行開發設計出零組件並委由零組件供應商生產,公司主要負責開發作業軟體、設備組裝與銷售。

 

 

天虹表示,自有品牌半導體設備已取得諸多指標型客戶採用,包括沉積設備於2020年切入蘋果供應鏈,應用於蘋果的Mini LED製程上,2021~2022年則陸續布局於第三代半導體、矽基半導體製程、先進封裝領域,並已逐漸進入各領域知名廠商的產線中。

 

天虹2021年合併營收16.56億元,每股稅後盈餘4.57元;累計2022年前11月合併營收15.39億元,稅後淨利3.03億元,每股稅後盈餘5.46元。

 

展望未來,天虹表示,除將持續開發PVD/ALD/Bonder/Debonder下一世代設計外,同時涉足電漿去殘膠(Descum)設備市場,隨自有品牌設備銷售量提升,後續將催生零備件維修需求。而天虹也將持續根據客戶需求開發多樣的零備件產品,讓公司業績持續成長。

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