MoneyDJ新聞 2015-09-24 09:45:41 記者 陳祈儒 報導
超豐電子（2441）反映第三季IC封裝接單沒有特別旺季，第三季營收約22.8~23億元，而季減僅約4%，幅度並不大，加上產品組合還不錯，毛利率應維持在28%的穩定。為了提高超豐在中階封測訂單的比重，透過母集團力成（6239）的資源調整，部份相對高階的消費IC的LGA與BGA接單在8月份開始小量產，預計2016年對超豐的貢獻度將更高。
超豐屬於國內封測大廠力成科技集團的一員。母集團力成以記憶體相關封測為主，在邏輯IC與消費IC客戶方面，力成與超豐都有為主。不過，之前相對高階的邏輯IC與消費IC訂單集中在力成，今年力成則將部份中高階消費IC轉至超豐。
超豐今年的IC封裝占公司營收超過9成，測試約不到1成。
（一）擁力成資源，超豐新增消費IC封裝接單：
超豐母集團公司力成，今年在NAND Flash與DRAM封測訂單都有穩定來源。力成的固態硬碟（SSD）及嵌入式多晶片封裝（eMCP）訂單續增，加上與美光（Micron）合作的中國大陸西安廠預計今年年底完工，明（2016）年第一季客戶驗證生產線後，第二季可正式量產。
未來兩季力成生產線將變為忙碌，所以將部份中高階消費IC訂單轉至超豐，將有利於超豐下半年兩季的毛利率的穩定，加上近期美元兌換台幣升值，匯率環境也穩定了毛利率表現。
超豐表示，消費IC的LGA與BGA接單在8月份才開始小量產，下半年漸入佳境，預計2016年對營收較有挹注。
（二）超豐Q3營收季減4%，但毛利率、產能利用率穩定：
法人初估，在第三季整體通訊產業下滑後，封測業第三季營收能夠保持平穩的公司並不多，超豐第三季營收略減4%，算是在預期之中。
超豐表示，儘管景氣透明度不長，第三季產能利用率約84%~85%，還算穩定。法人則評估，第三季產品結構仍有利於毛利率，可望守穩在28%左右，整季EPS約0.85元，全年EPS約3.3元。
MoneyDJ新聞 2015-02-13 10:26:22 記者 陳祈儒 報導
超豐電子（2441）去年可望繳出亮眼財報，在銅製程比例達6成及去年銅價下跌等有利因素，法人預估超豐2014年EPS達3.8元、年增率約3成。而銅製程封裝今年比例再提升空間有限，新的BGA球閘陣列封裝要等到第2季才投產，且國際貴金屬近期報價跌深反彈下，法人評估，超豐今年營收年增約5%，每股獲利年成長3~5%至4元，漲幅跟去年相比要少。
就每股淨值來看，超豐去年第3季每股淨值22.65元，法人預估超豐去年第4季每股淨值約23.6元，就目前股價估算，目前股價淨值比約1.5倍；超豐因為去年營收成長12.4%、獲利成長幅度達30%，年增率優於這幾年的表現，去年7月份股價淨值比一度來到1.9倍。
（一）超豐QFN、銅製程比例再升有限：
超豐近年財報的亮點，是在毛利率挺升速度快且幅度大；由2013年年初18.4%毛利率，逐步成長到2014年Q2的29.3%，Q3毛利率亦仍有28%。這主要是超豐因應消費電子市場要求價格便宜、體積縮小的特性，近年增加QFN（扁平式無引腳型封裝）、銅製程等封裝生產比重。在優化產品組合，讓超豐的毛利率大幅改善。
目前超豐主要產品是IC封裝，其QFN占總營收3成，銅製程約62%，IC測試占總營收約1成；新BGA封裝尚未有明顯貢獻。
不過，銅製程比例由前年52%，提升至去年62%之後，今年再增加比例有限、估約在62~64%，推升整體毛利率成長力道並不大。
法人亦預期，超豐所屬的力成（6239）集團今年重心還是放在母公司力成科技上，並投入覆晶基板（FC）技術。超豐今年的封裝技術提升只在BGA上，預計今年毛利率維持在淡季26~27.5%，旺季毛利率的28~30%區間上。
（二）超豐今年獲利保持成長，惟幅度放緩：
超豐導線架封裝主要材料是銅，近年增加銅打線製程，主要材料都是銅金屬，去年國際銅價大跌，有利於降低成本。而近一季銅價已不再下跌，預料不容易激勵今年上半年毛利率再提升。
而第2季超豐應可以增加BGA製程、良率尚未知。屆時可以再看對下半年毛利率的影響。
由於消費電子淡旺季分野較為明顯，法人評估，超豐第1季應該如同去年Q4相同為淡季，每股獲利應在0.95~1元。第2季消費電子產業回升，且投入BGA市場，開始成長，全年每股獲利可超過4元，保持正成長。
法人評估，超豐2013年至2014年的獲利年成長幅度最大、約達3成，2015年與2014年相比，獲利年成長僅約5%，成長速度放緩。另外，同集團的力成、超豐在封裝上分工，超豐主攻消費電子，不會跨入記憶體封裝領域，技術上亦以打線與導線架、BGA為主。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=e524a288-8ddc-46ae-ad96-79fd718b89e8&c=MB06#ixzz3Rbd4sFPv
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超豐Q2 EPS約1元，半年報亮眼；Q3營運估持平
MoneyDJ新聞 2014-07-30 12:10:33 記者 陳祈儒 報導
近期消費性IC廠近期修正第3季傳統旺季出貨量，以消費IC封裝為主的超豐（2441）第3季營收大約在27億元，跟前一季營收持平。不過，以超豐第2季營收季增12%，且當季毛利率達27%，法人預期Q2每股稅後獲利可望有1.05~1.1元，季成長可望接近2成，法人預期其半年報表現亮眼。
在資本支出方面，超豐上半年累計支出已達10億元，在下半年半導體傳統旺季帶動下，今年下半年仍持續投資設備機台，預計今年全年支出將至少跟去年的16.8億元資本支出相當。
超豐是以封裝為主IC封測廠，今年第2季封裝占營收比重84%，IC測試則占11%，Tape成品捲帶包裝等其他類產品占5%。
超豐在2008、2009年後陸續投入高階的尺寸級封裝技術QFN（扁平式無引腳型封裝），是帶動近年的毛利率成長的因素之一；目前QFN封裝占整體超豐封裝業績比重的3成。
超豐第2季在網通、電源、手機應用的類比IC的封裝業務皆增加，整體第2季營收季增12%至27.2億元。因為上一季的產能利用率提升，且銅打線封裝製程比例升高，也激勵毛利率上揚。
消費IC產業與消費景氣連動深；今年第2季在網通、手機銷售成長激勵下，超豐單季EPS約1元、回到2010年以來的高峰。而法人則暫估，因為消費IC廠業績第2季達到高峰後，第3季拉貨放緩，預估超豐的本季營收約跟前一季持平。
此外， 超豐與其大股東力成科技（6239）下游客戶與定位不同；外界預估，力成以記憶體封測、高階通訊客戶為主。超豐主力在非BGA導線架封裝上，高階的通訊晶片客戶仍會留在力成科技身上。因此，預料超豐下半年的業績軌跡，不一定會跟力成科技同步。
今（30）日下午封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）將舉行法人說明會。日月光、矽品除了高階通訊、電腦封測訂單之外，在邏輯、消費IC部份也具有指標地位，因此待這兩家重量級廠商的法說內容揭露之後，超豐的第3季營運市況，將更為明確。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=857f15fe-7ab1-4a23-b63d-89f2c0ec0c8b#ixzz38vI9K2mc
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