MoneyDJ新聞 2021-04-21 11:05:55 記者 王怡茹 報導
封測大廠南茂(8150)今(2021)年第一季營收64.65億元,年增15.73%,連續兩季創高。法人表示,記憶體與驅動IC封測需求持續暢旺,在漲價效益助攻下,南茂第二季營收有望續創新高;目前公司訂單能見度已達年底,今年營收、獲利皆有機會年增逾1成。
南茂為國內第二大驅動IC封測廠,以去年第四季產品佔營收比重來看,驅動IC(COG+COF)占30.1%、金凸塊占19.5%、快閃記憶體占23.4%、SRAM/DRAM占18.5%,混合訊號占8.5%;以應用別來看,行動裝置、TV、運算、車用/工用、消費性電子(含遊戲機),分別占37%、16%、12%、12%與23%。
由於產能供不應求,南茂於去年第四季發動第一波漲價,相對也帶動單季營收寫下新高,而南茂董事長鄭世杰近日也證實,驅動IC封測產品也於首季第二次調漲價格,平均漲幅5~10%。法人表示,因面板驅動IC需求強勁,且封測設備交期大幅拉長,封測產能持續吃緊,預期本季及下半年仍有逐季漲價的空間。
此外,南茂於去年增購打線機台(Wire bond)、測試機台,約增加1~1.5成產能,自去年第四起陸續到位,首季安裝完成。目前新產能已被客戶預訂一空,並共同簽訂了保障合約,以確保稼動率水準,法人認為,在滿載熱況有望延續下,毛利率向上提升可期。
整體來看,法人表示,面板驅動IC封測產能緊繃情形有機會延續一整年,目前公司訂單能見度直透年底,目前公司訂單能見度已達下半年,預期在漲價效益、新產能加持下,第二季營收有望持續攻高,下半年營運表現也將優於上半年。全年而言,今年營收、獲利均挑戰雙位數成長,EPS上看4元。
MoneyDJ新聞 2021-01-27 11:01:54 記者 王怡茹 報導
在遠距商機、貿易戰轉單效應下,台灣封測產業景氣暢旺,漲價潮一波接一波。其中,驅動IC封測廠南茂科技(8150)已於去(2020)年10月順利調整價格,同時也配合客戶需求擴充產能;法人預期,由於封測產能持續吃緊,南茂等業者將醞釀二次漲價,依目前訂單狀況,公司第一季業績將呈淡季不淡之勢,可持穩去年第四季的高檔水準。
去年下半年TV(電視)面板需求快速回溫,加上PC、平板持續熱賣,以及智慧型手機銷售優於預期,帶旺驅動IC封測需求,相關業者也啟動擴產計畫。南茂也增購打線機台(Wire bond)、測試機台,約增加1~1.5成產能,且被客戶預訂一空,並共同簽訂了保障合約,以確保稼動率水準。
以驅動IC來看,以高階測試機台需求最為旺盛,南茂、頎邦(6147)等業者也於去年第四季順利漲價。其中,南茂去年10月調升售價約5-10%,也反映在第四季業績之上,帶動去年第四季營收季增逾1成,為歷年單季新高。市場推估,由於產能高度供不應求,不排除本季將有第二波漲價,推測漲幅落在5~10%。
業績方面,南茂去年前三季稅後淨利16.81億元,EPS 2.31元,法人估,第四季EPS將達1元以上,全年獲利也將優於前年(2019年EPS為3.55元)。展望2021年,由於封測需求大好,搭配漲價效應,預期今年業績可望維持雙位數成長動能。 MoneyDJ新聞 2020-08-12 09:00:52 記者 王怡茹 報導
南茂科技(8150)今(2020)年第二季營收54.28億元,季減2.84%,年增10.66%,近6年同期新高,EPS為0.75元。展望後市,公司表示,本季記憶體、驅動IC封測等兩大主要產品均可較第二季成長,以下半年來看,驅動IC表現將優於上半年,且略優於記憶體;法人預期,第三季營收有望較上季成長,季增個位數。
南茂為國內第二大驅動IC封測廠,以第二季產品佔營收比重來看,驅動IC(COG+COF)占30.4%、金凸塊占16.4%、快閃記憶體占20.2%、SRAM/DRAM占22%,混合訊號占11%;以應用別來看,行動裝置、TV、運算、車用/工用、消費性電子(含遊戲機),分別占34.5%、20%、13%、10.5%與22%。
公司第二季營收54.28億元,季減2.84%,年增10.66%,在產品組合改變、稼動率下滑下,毛利率達20.7%,季減約2個百分點,年增3.6個百分點,營利率14.5%,季減1.6個百分點,年增5.3個百分點,稅後淨利5.44億元,EPS為0.75元,低於前季0.97元,亦遜優於2019年同期1.74元(因有處分利益挹注)。
以稼動率來看,第二季各產品線稼動率普遍低於第一季,僅測試略為成長,自前季77%增至81%,反映測試需求旺盛;而封裝、LCD驅動IC、凸塊晶圓稼動率則分別為76%、74%、71%,整體來看,第二季價平均稼動率約76%,季減3個百分點。
展望後市,在記憶體業務部份,鄭世杰表示,DRAM來自於雲端資料中心、PC等需求持續穩健;Flash部分,NOR Flash受惠5G及遊戲機的需求增加,成長非常穩定;NAND Flash因消費及儲存需求疲弱,加上客戶取得wafer減少,第三季相對趨緩,第四季有望回溫。
DDIC部分,大尺寸面板(TV)維持第二季的動能;中尺寸面板(PC/NB)來自居家上班與遠距教學需求穩健;小尺寸面板(智慧型手機)近期受整體手機終端銷售不佳所影響,不過,高階手機的晶圓測試產能滿載,且OLED生產數量已超過去年一整年,以第二季來看,OLED占整體驅動IC比重達6.5%;而中低階手機則受惠TDDI滲透率提升,仍可維持成長。
整體來看,鄭世杰表示,儘管受到貿易戰與疫情影響,市場不確定性仍高,但預期第三季記憶體、驅動IC封測兩大產品業務,仍可望較第2季成長;以下半年來看,下半年驅動IC封測業績可優於上半年,而驅動IC封測略優於記憶體。
法人則預期,在旺季效應下,南茂旗下主要兩大業務表現仍屬穩健,預期第三季營收季增個位數,毛利率可維持在20%以上,獲利有機會繳出優於第二季表現。全年來看,今年營收估雙位數成長, EPS可站穩3元。
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