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MoneyDJ新聞 2014-11-06 10:38:17 記者 陳祈儒 報導

頎邦(6147)已公布第3季財報,稅後獲利季增66%,EPS達1.17元,略優於外界預估的1.0元,毛利率亦季增3個百分點,主要是受惠於美系智慧型手機熱賣,對於LCD驅動IC封測的訂單增加。法人指出,雖然大尺寸電視在第4季有季節性轉淡,但是大螢幕尺寸智慧手機在新興國家預購量驚人,預計在驅動IC封測接單仍熱絡,頎邦本季淡季並不淡。

頎邦是全球最大的LCD Driver IC封測廠,TV市場占營收比重45%,智慧手機占25%,平板電腦占10%,中低價手機占10%,NB與Monitor占5~10%。而在單一手機客戶的拉貨旺季下,智慧手機營收比重會拉升超過3、4成。

頎邦與同業南茂(8150)是目前國內主要替LCD驅動IC客戶作封測公司,兩家公司都看好未來大電視所帶動的封測業務量的提升,並且在2015年逐漸發酵。

 

而頎邦、南茂兩家公司重心亦有些不同,頎邦還有小尺寸智慧型手機LCD Driver IC業務;南茂除了面板驅動IC客戶業務,也偏重在記憶體產業封測上。

頎邦累計今年前3季合併營收年增約10%,毛利率由去年的同期的25.7%降至今年前3季的23.5%。累計稅後淨利年減16.5%至17.15億元。頎邦今年1~3季每股稅後盈餘2.66元。

頎邦今年營收逐季攀升,加上顯示器產業報價競爭趨緩、產品組合轉佳,是其單季毛利率成長主因;頎邦今年各季毛利率逐季增加,由上半年的21.2%、22.9%,提高至第3季的25.9%。

法人預估,頎邦第4季營收跟第3季旺季持平,主要是iPhone 6與低價智慧手機的IC封測訂單仍有正成長,而相對液晶電視市場則趨緩。

由於大陸小米電視又助長了低價大電視、高解析度電視業的氣勢,包括台廠、韓廠部份電視品牌商將陸續推出價格在1,000~1,700美元的4K2K的螢幕逾50吋的大電視;在電視品牌廠將售價拉低下,將可望帶動明年一波高解析度電視的消費潮,頎邦與同業南茂可望是受惠的業者。

另外,Android平台的4G LTE中價位、入門級智慧手機明年的需求向上攀高,這一些小尺寸面板驅動IC需求持續成長,也會是頎邦2015年營收成長動力之一。



全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=97904434-df2c-4a34-bdf7-cb22dcfa9cd1&c=MB06#ixzz3IGFJNG4l 
MoneyDJ 財經知識庫 

 

頎邦Q2封測需求平穩;估欣寶約Q3末Q4初轉盈

回應(0) 人氣(88) 收藏(0)2014/05/27 09:02



全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=04832fd7-ec91-4983-995b-4bed1d743d43&c=MB06#ixzz32t847ZhS 
MoneyDJ 財經知識庫 

 

2012-6-25

吳非艱:下半年混沌 拚獲利成長

記者洪友芳/專題報導

驅動IC封測龍頭廠頎邦(6147)積極擴展非驅動IC領域,加碼資本支出,以增添營運成長動能,董事長吳非艱表示,預估今年非驅動IC封測將佔營收比重達15%,比去年倍增,對於整體營運,因下半年景氣混沌,頎邦將力拚獲利比去年成長。

今年以來,頎邦5月營收達10.65億元高檔水準,為今年以來單月營收最高,也為近1年以來的新高。接下來的營收能否持續走高,吳非艱表示,景氣混沌不明,很難確定。

吳非艱指出,歐債問題還處在起伏不定的狀態,且將影響電子產品的終端市場銷售。此外,美國經濟復甦力道不強,中國市場的成長幅度減弱,官方政策是否會祭出提振買氣的對策有待觀察,歐美及中國這3大不確定市場因素,影響下半年景氣處在混沌狀態,還不明朗是否會比上半年為佳。

從2008、2009年金融海嘯後,2010、2011年頎邦連續2年的營運高峰期都落在5月,今年會不會延續前2年的走勢,要看下半年景氣而定。法人估,目前中小尺寸面板庫存升高,需求恐減弱,大尺寸面板需求僅持平或小幅增加,頎邦第3季營收約僅季增5%左右。

吳非艱認為,半導體淡旺季從金融海嘯過後,已打破傳統,大為改變,這其來有自。昔全球消費市場以歐洲、美國為主,感恩節、耶誕節及新年是歐美的主要消費節慶,使得旺季落在下半年;海嘯過後,歐美消費力道轉弱,日本大地震過後也呈現經濟衰退,中國及新興國家崛起,農曆年、五一與十一長假改變季節性需求,導引淡旺季軌跡改變。

面板廠經過去年嚴重虧損之後,吳非艱認為,最壞時機應已過去,今年營運可望獲得改善,這對頎邦也有助益,今年該公司營收增長雖有限,但新增日韓等客戶,市場價格也恢復正常秩序,獲利可望增長。

頎邦今年資本支出原計畫10億元,但看好晶圓級封裝、銅凸塊、厚銅製程、智慧卡及12吋金凸塊,資本支出將提高到15億元上限。吳非艱表示,智慧卡、銅凸塊等非驅動IC封測領域的量產進展比預期快,今年佔營收比重可望達15%,較去年倍增。

 

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