日IDM廠縮產能 我接單利多
日本IDM廠搶在新會計年度（今年4月）前積極整併旗下半導體事業，包括瑞薩（Renesas）、松下（Panasonic）、富士通（Fujitsu）等三巨頭全面縮減自有產能，並決定擴大委外代工。
面對三巨頭縮減產能，坐擁先進製程的台積電（2330），以及擁有龐大封測產能的日月光（2311）、京元電（2449）等，將可望直接受惠。
日本IDM廠近幾年來面臨半導體事業龐大虧損赤字，已確定朝向輕晶圓廠（fab-lite）策略前進，而在2014年新會計年度開始之前，開始大動作進行資產整併，其中，日本瑞薩已宣布將日本山形鶴岡12吋廠以75.1億日圓價格售予索尼（Sony），原本規畫中的晶圓廠及封測廠縮減產能計畫持續進行。
另一大廠富士通原本計畫以旗下日本三重12吋廠作嫁，與台積電合資新公司，但該計畫目前似乎已不了了之。該廠雖然現在承接索尼釋出的CMOS影像感測器（CIS）代工訂單，產能利用率達9成以上，但隨著索尼取得瑞薩鶴岡12吋廠後，富士通恐將面臨掉單命運，後續如何切割整併或出售晶圓廠，已成為業界關注焦點。
同時，松下宣布完成半導體事業調整，將在今年3月成立百分之百持股的Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS），於6月整併所有半導體事業，將位於新加坡、馬來西亞、印尼等地的3座東南亞封測廠，全部賣給新加坡封測廠聯合科技（UTAC）。松下也將把位於日本北陸的3座晶圓廠，與以色列晶圓代工廠TowerJazz合資成立新公司後，今年底前移轉至新公司下運作。
隨著日本IDM廠持續縮減自有產能，台灣半導體廠可望直接受惠。其中，台積今年將開始承接瑞薩、松下、富士通等IDM廠委外代工訂單，不僅有助於28奈米產能維持高檔，20奈米產能更是供不應求。
封測廠也同樣持續受惠，包括日月光、京元電、矽格、泰林等業者，去年已開始獲得日本IDM廠小量釋單，生產線也開始著手進行認證，今年可望開花結果。
IDM擴大對台釋單 受惠封測股一覽
2010/11/29 10:30
【經濟日報╱記者簡永祥╱台北報導】
‧輸入個股名或股號，查詢個股走勢：
國際整合元件大廠（IDM）擴大對台釋單，包括日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、力成、矽格及菱生等七檔封測股受惠最大，預期明年營運成長動能極佳，也成為本季法人作帳點火標的。
日月光是此波IDM釋單最大受惠公司，第三季IDM比重達38%，促使營運表現優於同業，第四季的營運也因高通（Qualcomm）、博通（Boardcom）及東芝（Toshiba）等通訊產品訂單穩定，展現淡季不淡，預估有機會與第三季持平，全年每股獲利逾3元。
矽品在超微（AMD）新處理器訂單挹注以及銅製程訂單客戶數迎頭趕上，營收也可望逐漸增溫。矽品董事長林文伯即樂觀預期矽品明年成長將優於整體產業成長率，且明年機台設備有八成以上將可調整金、銅打線互換，加上產區集中化，效能提升，毛利率也可望穩定回升。
欣銓是國內IC專業測試廠中整合元件大廠（IDM）占營收比重最高的公司，IDM廠占營收比重高達六成，主力客戶包括德儀（TI）、旺宏（2337）等，其中德儀營收占比即高達40%。受惠德儀下半年積極衝刺產能，旺宏訂單也持續升溫，法人看好全年每股獲利有機會挑戰超過3元。
力成主力客戶爾必達（Elpida）及東芝等記憶體大廠訂單大增，訂單能看度已到明年第一季，力成為因應這些記憶體大廠產出大增，決定同步擴充兩岸產能，包括在新竹興建新廠，為2012年營運躍進預做布局。
京元電雖受主力客戶聯發科訂單銳減，第三季及第四季表現不佳，但國外IDM訂單卻是逐步提升，公司預期明年目標有機會提升逾三成，配合聯發科訂單回溫及折舊攤提大幅減少，明年營運不看淡。
留言列表
