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晶焱冀為全球ESD IC龍頭;拚全球PC/NB市佔5成

回應(0) 人氣(65) 收藏(0)2014/03/11 11:08



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MoneyDJ 財經知識庫 

 

晶焱3月中上櫃 去年EPS衝2.5元鉅亨網記者張旭宏 台北 (2014-02-13 09:45:12)

國內首家ESD(靜電放電防護)IC設計廠晶焱(6411)敲定3月中上櫃,掛牌價暫訂40元,公司2013年前3季稅後淨利1.07億元,每股盈餘1.93元,法人估計去年整體每股盈餘將達2.5元。

晶焱成立於2006年,主要研發團隊來自於工研院,前身是工研院的靜電小組,主要負責解決電子產品的靜電問題。晶焱總經理李俊昌指出,半導體製程微縮到奈米世代後,人體的靜電若碰觸並傳導到晶片上,靜電能量就可能打穿IC,由於未來電子產品朝向輕薄短小趨勢發展,靜電防護重要性大增,公司營運將持續水漲船高。

晶焱為國內首家以IC設計的方式來達到ESD功能的IC設計公司,產品廣泛應用於各種IO連接埠,具有節省PCB空間、降低工程設計以及更佳的資訊傳導特性,過去數年在取代傳統的二極體、被動保護元件有一定的市場成績,以台灣ODM/OEM廠為主,在台灣PC/NB市場佔有率約5成,並已開發開發行動裝置、數位機上盒、智能電網等其它應用,至今已打入廣達、仁寶、宏碁、聯想、華碩、三星、中興、華為等一線大廠生產鏈及國際大廠如DELL、HP的產品皆陸續導入其產品設計,因此業績快速成長。

晶焱2013年全年營收達13.61億元,與2012年相當,在市場競爭激烈下,前3季稅後淨利1.07億元,年減2成,每股盈餘1.93元,法人估計去年整體每股盈餘將達2.5元。 

 

 

晶焱登興櫃 大股東墊高成本拉股價 首日大漲逾4成

鉅亨網記者張旭宏 台北  2012-12-25 19:15:40

 

《興櫃股》晶焱今登興櫃,明年營運躍進

國內首家ESD(靜電放電防護)IC設計廠晶焱(6411-TW)今(25日)以每股55元登錄興櫃,由於證所稅即將實施,在大股東墊高成本推動下,今登錄後以58元開出後一路走高,盤中一度成交80元,大漲超過4成,最後收盤來到60.5元,上漲5.5元。晶焱副總姜信欽表示,公司明年將打進宏達電、三星、華碩等行動裝置供應鏈,同時將以中國大陸市場為主力,搶食智能電表、監視器領域,法人估計明年營收有機會成長超過5成。

晶焱以台灣PC及NB市場主力,全球佔有率有5成,今年開始投入資源開發行動裝置、數位機上盒、智能電網等等新產品,目前已打入聯想、華碩、三星、中興、華為等一線大廠生產鏈,明年將會有明顯挹注,另外也看好中國大陸電表、監視器應用市場,因此將是明年公司營收來源的重點。姜信欽指出,過去電子產品要防止靜電問題,多採用變阻器(Varistor)來處理,但是改用晶焱專利研發的過壓防護陣列(TVS Array)ESD晶片後,使用顆粒可由16顆大幅減少到3顆,成本也會大幅的降低,因此市場需求相當大;中國大陸政府近年積極進行智能電表的推廣,就可把資料直接傳送回電力公司來計價,加上安控產品都在戶外使用,因此對於晶電防護相當重要,因此使用的RS 485介面,就會需要靜電放電防護的功能,而晶焱的ESD IC即是把防靜電、雷擊等功能都整合進來,目前在中國客戶接受度相當高,因此看好明年市場成長性。

晶焱為國內首家以IC設計的方式,來達到ESD功能的IC設計公司,而這技術相當獨特,國外也僅有歐美少數幾家競爭者擁有。他強調,所有電子產品都會受靜電問題干擾,而晶焱的IC產品,則可保障使用者在使用電子產品過程中,不容易受干擾,可減少電子產品損傷或故障的機會。目前晶焱在美國獲得的相關專利共29件,台灣則有24件;於美國申請中的專利有14件、台灣則為21件。


2012/12/25 08:37 時報資訊 

【時報-台北電】類比IC新兵晶焱科技 (6411) 將於今(25)日登錄興櫃,登錄參考價55元。晶焱是亞太地區唯一一家生產靜電放電防護晶片(ESD)的IC設計公司,預計明年第2季底申請上櫃,今年營收將上看13.5億元,法人預估今年全年每股稅前淨利介於3.3~3.6元間,明年受惠於打進宏達電、三星、華碩等行動裝置供應鏈,營收可較今年成長3~5成。

晶焱成立於2006年,主要研發團隊來自於工研院,前身是工研院的靜電小組,主要負責解決電子產品的靜電問題。晶焱總經理李俊昌指出,半導體製程微縮到奈米世代後,人體的靜電若碰觸並傳導到晶片上,靜電能量就可能打穿IC,由於未來電子產品朝向輕薄短小趨勢發展,靜電防護重要性大增,晶焱可望受惠。

 

晶焱設計研發副總經理姜信欽指出,電視上有時會看到手機觸電或是手機起火的新聞,多數原因都是來自於沒處理好靜電放電防護問題。

過去電子產品要防止靜電問題,多採用變阻器(Varistor)來處理,但是改用晶焱專利研發的過壓防護陣列(TVS Array)ESD晶片後,使用顆粒可由16顆大幅減少到3顆,成本也會大幅的降低。

晶焱除了提供單顆ESD晶片,也會與其它介面IC整合為單晶片銷售,如針對客戶需求將ESD整合在USB 3.0、DisplayPort、HDMI等晶片上。姜信欽說明,雖然ESD晶片平均單價介於0.03~0.2美元,但電子產品的用量大,如平板電腦就需採用8~22顆不等的ESD晶片,只要明年行動裝置銷售量能夠持續放大,晶焱的出貨量也會同步放大。

晶焱過去的合作對象以台灣ODM/OEM廠為主,在台灣PC/NB市場佔有率約5成,而今年下半年已經開始投入資源開發行動裝置、數位機上盒、智能電網等其它應用,至今為止已打入聯想、華碩、三星、中興、華為等一線大廠生產鏈。法人指出,晶焱明年將會受惠於行動裝置強勁出貨,營收可望較今年大幅成長3~5成;晶焱則不對法人預估數字有所評論。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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