MoneyDJ新聞 2015-07-20 09:36:50 記者 陳祈儒 報導
璟德電子(3152)受惠4G手機高頻元件消耗量大增;一台4G手機元件需求量是3G機種的4倍,激勵第二季營收季增19.3%,創下單季營收新高。上半年手機/藍牙產品線營收年成長1倍,加上WiFi無線應用的11 ac Router轉換逐步發酵,第二季毛利率可望挑戰60%。璟德第三季營收可再季增10~15%創高,稅後淨利率約4成,法人推估,在第三季月營收創高時,璟德單月EPS可望約0.8~0.9元,全年EPS將超過9元以上。
璟德是無線高頻元件與無線次模組方案廠,其產品線分別有高頻元件(零組件)、LTCC陶瓷基板(次模組)這2種方式。今年上半年,高頻元件占營收比重約9成,LTCC次模組約占10%。
在應用市場上,璟德表示,「手機/藍牙」、包含各類IoT的「寬頻」、「無線WiFi」市場,各約營收比重三分之一。而法人則表示,璟德第二季手機/藍牙、寬頻營收占比各約占34~35%,無線產品占約31%。
(一)3G轉4G,元件消耗量多4倍,璟德受惠程度比晶片組廠高:
據悉,璟德合作夥伴之一的聯發科(2454) 今年4G晶片組出貨目標1.5億套,可以讓手機用戶,替換現有市面上同樣數量3G手機或功能手機。
但是4G元件出貨量就不同了,璟德出給一台4G機種元件數量,是3G機種的4倍;在價格上,4G元件平均價格比3G元件多2~3成,都讓璟德受惠程度比晶片組業者來得大。璟德今年上半年來自手機客戶營收,較去年同期成長約1倍。
(二)璟德第三季營收季增10~15%,可望續創高:
璟德第三季受惠於新機發表,原有4G機種仍持續上市,以及無線產品推升SiP模組訂單,對高頻元件需求成長。璟德評估,第三季營運可望進入旺季;法人推估,本季營收季成長約10~15%。
同時,璟德的LTCC陶瓷基板次模組的解決方案,可以精準掌握交貨時間,而初步獲得部分客戶信任,預計單價較高的LTCC次模組的交貨量會逐步提升,由上半年的營收占比的10%,提高至下半年的10~15%,亦是營收推動的動力之一。
(三)手機、11ac換機帶動成長,全年營收年增3成:
在中國手機之後,預料東南亞、南亞的印度、南美才要逐步推廣4G手機,高通(Qualcomm)與聯發科未來在4G晶片組業績還有推廣與成長空間,對合作夥伴璟德有利。
在WiFi應用市場方面,璟德表示,現今眾多企業用戶、機場等公共場所還是以11g/11n為主,未來這些一次要處理數十人到數百人上網的路由器作換機更新,更換到雙頻道的802.11ac設備,預料時間點會落在2015年年底到2016年年初。
在寬頻方面,今年占璟德營收比重大致與去年的30%~35%比重相當,主要看知名液晶電視、電器大廠在物聯網(IoT)上的推動,今年成長幅度約30%。
在不同應用市場皆有成長下,法人推估全年營收年成長3成;其中,繼第二季營收創高之後,第三季營收仍有持續創高的機會。由於增加人力與FAE資源,第二季費用稍增,但每股稅後獲利仍站穩2元之上;第三季毛利率應在60%,稅後淨利率為40%左右。
法人預估,璟德全年營收年成長30%,每股獲利約9.2~9.5元。
MoneyDJ新聞 2015-02-12 11:14:53 記者 陳祈儒 報導
璟德電子(3152)今年1月營收月增7.1%、優於預期,主要是在WiFi與高頻寬網路市場呈現成長;璟德初估,3月營運應該與1月業績相當、淡季不淡。對於市場憂心手機晶片組廠對Q1財測保守,璟德則表示不擔心,主因去年璟德在4G手機元件滲透率甚低,今年中國大陸手機廠要投入4G,璟德有望開拓中國大陸的4G應用市場。而中國3G手機庫存是否進一步消化完畢,預計3月份之後才會明朗。
日前手機晶片組大廠聯發科(2454)召開法人說明會,據報導,聯發科對首季的財測保守,聯發科在法說上指出今年第1季智慧手機晶片出貨量約8,000萬至8,500萬套,季合併營收目標約455~499億元、季減10%~18%,第1季智慧型手機市場會有新舊交替的影響。
針對聯發科近況,分析師亦表示,聯發科首季獲利不如預期,應是開發新品所需20奈米光罩製程費用大增,實質手機銷售水準,則是正常淡旺季效應。
聯發科的2G、3G晶片組元件供應商最早是使用日系廠產品,璟德是聯發科為降低3G成本而引進的新供應商;聯發科第一次對璟德營收貢獻大增,是發生在2010年,同年也是璟德股價最高峰。而從3G轉到4G市場,璟德是2013年開始獲得跟聯發科訂單,2014年是否在聯發科4G晶片組上開花結果?會是接下來兩季營收重要觀察方向。
法人表示,中國大陸手機市場正從3G轉換到4G應用,不排除今年第1季還再打消3G機種的庫存。由於璟德目前手機天線、手機無線元件仍以3G為主,若庫存打消完畢,璟德第2季營運才可望持續成長。
璟德指出,4G機種採用璟德元件約4~5顆,較3G的1顆呈現倍數成長。同時4G使用的ASP(平均單價)也較3G機種ASP要高;有信心今年4G客戶的出貨量持續成長。
璟德去年前3季市場貢獻營收比重,Wi-Fi占40%~50%,手機占20%、高頻寬特殊應用(如60GHz高頻元件、LNB)占30%。預計今年各市場占比,仍跟去年前3季比重相當。
在第1季營收表現上,璟德表示,2月份工作天數減少會影響營收水準,3月份營收應可望回升至約當1月業績。法人預估,璟德首季營收僅季減約1.5%至3.3億元,毛利率維持在53.5~53.9%的高峰水準,每股盈餘約1.6~1.7元。在第2、3季營收走強下,全年每股稅後盈餘超過7元。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=b7a75ba8-1879-4af3-be01-a2d4a2150e42&c=MB06#ixzz3RVSX0M5q
MoneyDJ 財經知識庫
MoneyDJ新聞 2014-11-18 09:43:28 記者 陳祈儒 報導
目前聯發科(2454)有4成手機晶片組與璟德(3152)合作,外界預期聯發科明(2015)年的4G SoC晶片組銷售可望較高通(Qualcomm)的4G晶片組成長下,璟德料將能受惠中國大陸通訊手機市場轉換到4G的動力,進而帶動明年營收成長,且因為降低3G晶片組出貨,毛利率仍可望維持在相對高水準。
大陸的4G遲遲無法有大幅的進展,主要是大陸TD-LTE採用三頻、還是五頻都不固定,因此璟德在模塊市場沒有成長,主力產品轉至單價較低的整合元件市場,所以璟德今年營收大致跟去年的12.9億元相去不遠,但是毛利率仍持續改善而走揚,惟所得稅率亦提高,法人預期,璟德今年EPS約在7.5元。其中,今年第4季營收大約在3.45億元左右,季增約2~3%。
就明年整體大陸4G手機市場初步概況,主力廠商高通仍占了主要市場份額,而且在部份主力4G晶片組報價比聯發科要低。不過,高通是透過FAE來支持手機大廠,使研發能力、出貨量相對不高的一般手機廠,若想要快速推出新款4G手機,應會採購聯發科晶片組,若不考慮工作天數因素,璟德明年第1、2季接單有機會成長。大陸市場占今年璟德營收比重48%,因此當地市場的成長對璟德將會有明顯的營運推動力。
4G手機因為多頻的特性,因此元件的使用顆數較3G機種增加了2~3倍,在無線射頻的用量上顯著增加。因此,只要璟德合作的晶片組夥伴推出的4G手機晶片組比例越高,對於璟德的營收與利潤越有幫助。
璟德表示,無線網路普及化,4G與IOT(物聯網)部份將是2015年的主要成長動力。對比於今年,整體4G整合元件與模塊對璟德還只算是極小量階段。
另外,國際重要的無線射頻IC廠,例如藍牙、Wi-Fi、Zigbee、RFID等技術廠都是璟德的合作夥伴,除了聯發科外,還有Broadcom、Qualcomm、Intel、TI、瑞昱(2379),由此也可看出有不少比例是美系半導體廠。
今年1~3季璟德來自北美的業績貢獻度有30%,是今年前3季毛利率年增1.44個百分點的重要原因之一,預計明年在物聯網與行動支付NFC(近場通訊)上的應用增加下,璟德這些美系客戶下單也會增加,是以,明年多樣少量的整合元件接單不會減少,並為明年上半年璟德毛利率可望維持在52.5~55%區間的主因。
明年營收成長的另一個觀察點,則是來自璟德產銷比重的變化。璟德今年前3季產品比例,整合元件營收占比為83%,模組佔10%,其餘7%為單獨元件;相較於去年的整合元件76%,模組15%,單獨元件9%。
可看出整合元件增加了7個百分點,模組則下降了5個百分點,產銷比重有了明顯變化。
由於模組產品單價要高出許多,而單價低的整合元件的出貨比重增加,所以璟德今年營收沒有成長。目前璟德手上有7~8個模組開發專案,若有2、3個專案付諸執行,明年營收預計有機會出現兩位數的正成長。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=a6d42d9f-0f86-4fa7-afd4-0658d1a0299d&c=MB06#ixzz3JOMZ0wR4
MoneyDJ 財經知識庫
璟德前3季EPS達5.18元,超越去年全年
精實新聞 2013-10-25 08:27:12 記者 陳祈儒 報導
璟德(3152)公布第三季財報,第三季稅後淨利為1.3億元、年增率61.8%,與第二季持平,EPS為1.88元;前三季稅後淨利3.57億元、較去年同期成長65.7%,每股盈餘5.18元。在智慧型手機價格往500美元以下的中階、入門款方向走,讓璟德因價格彈性與配合度皆高,而更容易獲得跟通訊半導體廠商的合作機會,使璟德今年下半年產品毛利率維持正向。
在Wi-Fi前端模組(FEM)上,璟德跟半導體廠博通、高通合作,也包含了手機上Wi-Fi模組需求領域。今年下半年璟德手機平台也將加入3G/4G模組,預料對於明(2014)年的營運,持續帶來正向的動力。
璟德第三季營收3.5億元,營業毛利1.84億元,毛利率52.66%,較第二季增加1.35個百分點,稅前淨利1.41億元,稅後淨利1.3億元,跟上季稅後淨利持平。
累計前三季營收9.93億元,營業毛利4.99億元,毛利率50.26%,稅前淨利3.88億元,稅後淨利3.57億元,每股盈餘5.18元,已超越去(2012)年全年的4.76元。
璟德電子工業股份有限公司
請參考璟德電子工業股份有限公司
璟德電子工業股份有限公司成立於於1998年4月,為國內首家專注於高頻整合元件與模組的設計及製造公司,利用低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術研發與製造無線通訊元件與模組,是國內無線通訊整合元件與模組設計之領導廠。
璟德產品分成三大類,包括高頻整合元件、模組與晶片陶瓷三大類,高頻整合元件、模組及晶片陶瓷元件各佔62%、17%及21%營收比重。高頻整合元件與模組主要包括濾波器與阻抗轉換器、模組及其他高頻整合元件,如晶片天線、雙工器、耦合器、手機天線開關、射頻前端及藍芽模組等;高頻晶片陶瓷元件為通訊系統中的基本元件,具有濾波、信號耦合、相移電路、時延電路、穩壓電路、阻抗匹配等功能。
產品廣泛應用在無線通訊領域,主要包括行動電話、無線區域網路WLAN、GPS、Bluetooth、UWB(超寬頻)、WiMAX (全球微波存取互通)、ZigBee、MIMO (多重輸入輸出)、Wi-Fi、功率放大器(PA)、衛星降頻器(LNB)、家用無線收發器(Home RF)等。
因無線通訊產品SIP(System in package, 系統級封裝單體)系統小型化、高密度化及高可靠度之需求,公司已成功結合SiP與LTCC 的技術,將主動與被動元件整合於同一基板,開發出體積小且高效能的單一系統模組, 主要包括射頻前端模組(FEM)與手機天線開關模組(ASM),璟德SiP模組的成功推出也突破了高頻模組產品長期由日商寡占的情形。璟德採用LTCC技術所生產的無線SiP模組,是手機內建無線通訊模組的主流產品線,日本村田(Murata)為此一市場的龍頭領導廠。在既有優越的模組技術基礎上,也開發出將主動元件嵌入,有效整合主、被動元件成單一系統模組,此將為拓展未來WiMAX、MIMO(多重輸入輸出)、GPS、UWB、ZigBee等新興產品之模組應用。
高頻SiP 模組已獲宏達電認證,成為宏達電Diamond2 和Pro2 的供應商,並透過宏達電,打入國際手機大廠智慧型手機供應鏈,正式跨足智慧型手機市場。
在3G及Wimax成長下,2010年營收估增3成以上。璟德間接透過模組客戶出貨給聯發科比重達營收30%到35%,除聯發科外,包括華碩、中磊、友訊、鴻海、正文、台揚、宏達電甚至全球PA大廠RFMD、Skyworks、博通及Intel等通訊相關業者,都是璟德的客戶。
2009年三大產品線:整合元件包括濾波器、雙工器、耦合器應用於無線通訊佔 58%;晶片元件包括電阻、電容等傳統被動元件佔11%;SiP(系統級封裝)模組包括ASM模組、FEM模組,涵蓋主動及被動元件佔 31%。由於LTCC產品具備良好的高頻特性,主要應用於無線通訊領域,其中WLAN及手機各佔2009年營收24%和 47%,主要客戶包含TI、Intel、RFMD、正文、明泰及友訊等公司。而SiP模組主要合作對象為聯發科平台,佔營收比重30-35%。
公司過去僅能提供LTCC基板設計與製造,現能從基板設計到元件封裝,技術與日本領先廠商Maurata、TDK匹敵。
2010年產品營收比重,整合元件佔61%、模組(在整合元件上加置IC)29%及晶片型元件佔10%。應用方面,為手機(45%)、寬頻(32%)與無線寬頻(23%)。
2011年公司營收比重:高頻整合型元件及模組88%、高頻晶片陶瓷元件12%。銷售地區比重:亞洲53%、美洲26%、台灣20%、歐洲1%。
公司產品圖
圖片來源:公司網站;http://www.acxc.com.tw/
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